2022年IC載板行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

• 2022年5月21日 HaoChenChong來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1282 84
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IC載板行業(yè)可以分為日韓臺(tái)三大陣營(yíng)。日本企業(yè)是IC載板的開(kāi)創(chuàng)者，技術(shù)實(shí)力最強(qiáng)，掌握利潤(rùn)最豐厚的CPU載板。韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)則依靠產(chǎn)業(yè)鏈配合，韓國(guó)擁有全球70%左右的內(nèi)存產(chǎn)能，三星一直為蘋(píng)果代工處理器，三星也能夠生產(chǎn)部分手機(jī)芯片。

2022年IC載板行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

IC載板行業(yè)可以分為日韓臺(tái)三大陣營(yíng)。日本企業(yè)是IC載板的開(kāi)創(chuàng)者，技術(shù)實(shí)力最強(qiáng)，掌握利潤(rùn)最豐厚的CPU載板。韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)則依靠產(chǎn)業(yè)鏈配合，韓國(guó)擁有全球70%左右的內(nèi)存產(chǎn)能，三星一直為蘋(píng)果代工處理器，三星也能夠生產(chǎn)部分手機(jī)芯片。

中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)則在產(chǎn)業(yè)鏈上更強(qiáng)大，中國(guó)臺(tái)灣擁有全球65%的晶圓代工產(chǎn)能，80%的手機(jī)高級(jí)芯片由臺(tái)灣TSMC或UMC代工，這些代工的利潤(rùn)率遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)電子產(chǎn)品的利潤(rùn)率，毛利率在50%以上。以聯(lián)發(fā)科的MT6592為例，代工由TSMC或UMC完成，封裝由ASE和SPIL完成，載板由景碩提供，測(cè)試由KYEC完成，這些廠家都在一個(gè)廠區(qū)內(nèi)，效率極高。

國(guó)際一流廠商相比，中國(guó)IC載板廠商還處在一個(gè)較低的水平，除了技術(shù)方面，在管理水平和投資規(guī)模方面的差距也是很明顯的，同時(shí)，缺乏晶圓代工廠家和封裝廠家支持，落后臺(tái)灣數(shù)年乃至十幾年。即便有海思和展訊這樣出貨量不低的大陸企業(yè)，臺(tái)灣廠家仍然占據(jù)供應(yīng)鏈的話語(yǔ)權(quán)。

從需求端上看，半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)景氣，芯片封測(cè)需求激增，加速載板產(chǎn)能出清，5G、加密貨幣、新能源汽車(chē)等新興應(yīng)用落地同樣帶動(dòng)IC載板需求猛增。呂連瑞表示，sub-6GHz、毫米波、低軌衛(wèi)星、6G領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品，以及加密貨幣領(lǐng)域的GPU都需要ABF載板，新能源汽車(chē)的崛起還將推進(jìn)制造從傳統(tǒng)PCB轉(zhuǎn)向IC載板，均將帶來(lái)新的載板需求。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)廠商利用政策扶持、產(chǎn)業(yè)鏈整合和人才培養(yǎng)方面的優(yōu)勢(shì)，在我國(guó)封裝基板的市場(chǎng)發(fā)展上，目前國(guó)內(nèi)芯片封測(cè)代工在全球占比已經(jīng)超過(guò)20%，但中國(guó)的IC載板營(yíng)業(yè)收入占全球市場(chǎng)比例不到4%，長(zhǎng)遠(yuǎn)看，我國(guó)國(guó)內(nèi)封裝基板行業(yè)仍然具有有較大的國(guó)產(chǎn)替代空間。

近三年載板行產(chǎn)能仍將吃緊，BT及ABF載板供需缺口仍將存在，短期內(nèi)企業(yè)難以實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，從當(dāng)前行業(yè)供需格局來(lái)看，由于IC載板技術(shù)及工藝難度高，產(chǎn)能釋放仍需要時(shí)間，因此行業(yè)景氣度仍將持續(xù)向上。

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