臺(tái)積電被爆大砍供應(yīng)鏈訂單 一季度晶圓半導(dǎo)體出貨量創(chuàng)新高

• 2022年11月2日 WuYaNan來源：互聯(lián)網(wǎng) 636 36
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包括英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科等在內(nèi)的企業(yè)陸續(xù)被曝出大幅削減給臺(tái)積電的訂單，臺(tái)積電在兩度宣布下調(diào)明年資本支出之際，還傳出遭到3nm制程大客戶臨時(shí)取消訂單。

臺(tái)積電被爆大砍供應(yīng)鏈訂單

11月1日，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，包括英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科等在內(nèi)的企業(yè)陸續(xù)被曝出大幅削減給臺(tái)積電的訂單，臺(tái)積電在兩度宣布下調(diào)明年資本支出之際，還傳出遭到3nm制程大客戶臨時(shí)取消訂單。

由于3nm客戶砍單臺(tái)積電，臺(tái)積電隨即也大砍其供應(yīng)商訂單，涵蓋晶圓代工生產(chǎn)的再生晶圓、關(guān)鍵耗材、設(shè)備等領(lǐng)域。其中有臺(tái)積電供應(yīng)商遭砍單幅度最高達(dá)50%。

不具名的臺(tái)積電供應(yīng)鏈透露，來自臺(tái)積電的訂單確實(shí)從第三季度末開始轉(zhuǎn)弱，第四季度與明年首季度訂單持續(xù)下滑。

晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。中國(guó)圓晶制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模突破1000億元，中國(guó)圓晶制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模超過2000億元，達(dá)到2149.1億元。2021年，我國(guó)圓晶制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模或達(dá)到2941.4億元。

一季度晶圓半導(dǎo)體出貨量創(chuàng)新高

全球硅晶圓的出貨量也持續(xù)在高位，在今年一季度再次創(chuàng)下了新高。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，今年一季度，全球硅晶圓的出貨量達(dá)到了36.79億平方英寸，高于去年三季度，再創(chuàng)新高。一季度全球硅晶圓的出貨量再創(chuàng)新高，也就意味著同比環(huán)比會(huì)有增長(zhǎng)。研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)也顯示，一季度全球硅晶圓的出貨量，同比增長(zhǎng)10%，環(huán)比增長(zhǎng)1%，去年一季度的出貨量為33.37億平方英寸。

根據(jù)中研普華研究院《2023-2028年中國(guó)晶圓半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

晶圓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)曾長(zhǎng)期由日本廠商等占據(jù)優(yōu)勢(shì)。晶圓行業(yè)下游應(yīng)用廣泛，包括半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、智能電網(wǎng)、太陽(yáng)能電池、二極管等。2020年新冠肺炎疫情突發(fā)，帶動(dòng)了線上交流需求，晶圓需求持續(xù)旺盛，全球主要晶圓制造生產(chǎn)線均出現(xiàn)產(chǎn)能緊張情況。

晶圓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

近年來，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)積極擴(kuò)產(chǎn)，其市場(chǎng)份額也逐步提升。

日前，又一家半導(dǎo)體硅片企業(yè)——杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱中欣晶圓)擬沖刺A股。中欣晶圓由東京證券交易所上市公司日本磁性控股間接控股，有長(zhǎng)飛光纖、中微公司等知名企業(yè)參股。相較國(guó)際龍頭，目前中欣晶圓規(guī)模較小，尚未實(shí)現(xiàn)盈利。報(bào)告期內(nèi)(2019年度至2021年度以及2022年上半年，下同)扣非后凈利潤(rùn)分別為-1.71億元、-4.50億元、-3.44億元和-1.05億元，累計(jì)虧損超過10億元。公司在招股書中坦言，未來仍存在虧損的風(fēng)險(xiǎn)。2020年，全球前五大半導(dǎo)體硅片企業(yè)規(guī)模較大，合計(jì)市場(chǎng)份額達(dá)86.61%。相較于行業(yè)前五大半導(dǎo)體硅片企業(yè)，公司規(guī)模較小，占全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)份額不到1%。

隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)各種低功耗、小尺寸、高精度測(cè)量芯片需求快速攀升，晶圓需求也隨之增長(zhǎng)，下游市場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)強(qiáng)勁將帶動(dòng)晶圓行業(yè)增長(zhǎng)。

數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)晶圓代工市場(chǎng)中，占比最大的是臺(tái)積電，市場(chǎng)份額達(dá)56%。其次為中芯國(guó)際，市場(chǎng)份額達(dá)18%。華虹集團(tuán)、聯(lián)電、格羅方德市場(chǎng)份額分別占比8%、7%、5%。

2021年全球24家專屬晶圓代工整體營(yíng)收達(dá)到5626億元人民幣，較2020年增長(zhǎng)了21.64%。其中，臺(tái)積電的收入為3449億元，同比增漲17.95%;聯(lián)電的收入為469億元，同比增漲21.19;格芯的收入為418億元，同比增漲16.11%;中芯國(guó)際的收入為345億元，同比增漲24.45%。

預(yù)計(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將于2024年恢復(fù)成長(zhǎng)

全球前三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，6吋以下產(chǎn)品動(dòng)能放緩，但8吋與12吋產(chǎn)能仍可滿載至明年Q1。預(yù)估下半年電腦、手機(jī)及存儲(chǔ)器相關(guān)市場(chǎng)可能持續(xù)疲軟，但車用與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用表現(xiàn)強(qiáng)勁。2023年整體市場(chǎng)表現(xiàn)持平，長(zhǎng)期則由于總體經(jīng)濟(jì)改善、新品庫(kù)存漸趨平衡，加上數(shù)字轉(zhuǎn)型的大趨勢(shì)推動(dòng)，2024年將恢復(fù)成長(zhǎng)。

想了解更多關(guān)于行業(yè)專業(yè)數(shù)據(jù)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院出版的報(bào)告《2023-2028年中國(guó)晶圓半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)晶圓半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告

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