封裝基板行業(yè)深度分析 預計2022年市場規(guī)模達到206億元

• 2022年11月4日 HuangWenYu來源：百度百科 中研報告 Prismark 中研報告 742 44
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封裝基板是Substrate(簡稱SUB)。基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

封裝基板是指什么?

封裝基板是Substrate(簡稱SUB)。基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。 封裝基板應該屬于交叉學科的技術，它涉及到電子、物理、化工等知識。

以BGA、CSP、TAB、MCM為代表的封裝基板(Package Substrate，簡稱PKG基板)，是半導體芯片封裝的載體，封裝基板正朝著高密度化方向發(fā)展。而積層法多層板(BUM)是能使封裝基板實現(xiàn)高密度化的新型PCB產品技術。

完整的芯片由裸芯片(晶圓片)與封裝體(封裝基板及固封材料、引線等)組合而成。封裝基板作為芯片封裝的核心材料，一方面能夠保護、固定、支撐芯片，增強芯片導熱散熱性能，保證芯片不受物理損壞，另一方面封裝基板的上層與芯片相連，下層和印刷電路板相連，以實現(xiàn)電氣和物理連接、功率分配、信號分配，以及溝通芯片內部與外部電路等功能。

根據(jù)中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2021-2025年中國封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預測報告》顯示：

隨著國內封裝基板產業(yè)升級，本土封裝基板需求將迅速提升。2019年國內封裝基板市場規(guī)模達103億元，占封裝材料比重接近32%，遠遠低于全球50%的占比。中國封裝產業(yè)經(jīng)過市場及國家政策的推進，具有進入高端的基礎;目前國內封裝基板仍不能滿足內需，同時裝備與材料也不能滿足基板內需;而隨著產業(yè)的不斷發(fā)展，未來封裝及基板業(yè)發(fā)展將趨向深度融合。

從全球封裝基板制造企業(yè)類型來看，主要可分三大部分：1)由封測廠商投建的IC封裝基板生產廠，如日月光等企業(yè);2)由PCB廠商拓展業(yè)務至封裝基板，封裝基板與PCB中的HDI板在制造工藝上存在一定共通之處，屬于技術同源，比如我國深南電路;3)專門生產封裝基板的廠商，包括信泰電子等。從主要封裝基板廠商企業(yè)類型看，當前PCB廠占據(jù)行業(yè)主流。作為集成電路產業(yè)鏈中的關鍵配套材料，中國大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國產封裝基板占比更少，可見國產替代空間較大。

封裝基板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

中國對半導體材料的需求持續(xù)增長，2019年我國半導體材料市場規(guī)模為86.9億美元，其中中國封裝材料市場規(guī)模為59.29億美元(折合人民幣409億元)，2020年我國半導體封裝材料市場規(guī)模在422億元左右。

封裝基板產品前五大供應商集中度相對較高，2020年前十大封裝基板廠商集中度高達83%，而且封裝基板廠商排名更為穩(wěn)定，前十大廠商已經(jīng)基本鎖定。其中欣興電子為行業(yè)龍頭，2020年市場份額占比為15%。

根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2020年全球封裝基板產值為101.9億美元，同比增長25.2%，未來5年封裝基板的年復合增速為9.7%，并于2025年實現(xiàn)161.9億美元的產值。

按制造地區(qū)分布，據(jù)統(tǒng)計，2019年全球封裝基板約 80%的份額歸屬于日韓臺，中國大陸占比 16%，其中，4%為內資，12%為外資屬性。2020年，我國本土企業(yè)封裝基板收入達到38.44億元，在我國封裝基板市場上的占比已接近一半。

近幾年來，國內本土企業(yè)封裝基板產量快速增長，從2014年的28.6萬平方米增長到了2020年的114.9萬平方米，需求量為226.6萬平方米。2020年我國封裝基板行業(yè)市場規(guī)模達到186億元，同比增長3.3%，預計2022年達到206億元。

全球封裝基板的主要生產商集中于我國臺灣、韓國和日本三地，全球前十大封裝基板廠商占據(jù)80%以上的份額，行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。目前全球封裝基板前十廠商均來自日本、韓國及中國臺灣三地。我國封測產業(yè)地位的加強，半導體自產能力的提升以及國家對于半導體關鍵零部件和耗材國產化的推進，都將加速封裝基板的國產化替代。

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  2021-2025年中國封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預測報告

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