手機攝像頭市場現(xiàn)狀及行業(yè)發(fā)展趨勢分析2024

• 陳觀秋 2024年1月30日 來源：工信部 IDC 財聯(lián)社 991 62
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據(jù) PatentlyApple 報道，美國專利商標(biāo)局近日正式公布了授予蘋果公司 36 項新專利，其中包括屏下攝像頭系統(tǒng)和下一代車燈系統(tǒng)(包括獨特的彎道照明功能)相關(guān)的專利。這項在顯示屏下方嵌入攝像頭的技術(shù)將實現(xiàn)手機正面無劉海、無開孔的真全面屏，并不影響Face ID的正

蘋果獲得新專利：手機屏下攝像頭和汽車智能大燈

據(jù) PatentlyApple 報道，美國專利商標(biāo)局近日正式公布了授予蘋果公司 36 項新專利，其中包括屏下攝像頭系統(tǒng)和下一代車燈系統(tǒng)(包括獨特的彎道照明功能)相關(guān)的專利。

這項在顯示屏下方嵌入攝像頭的技術(shù)將實現(xiàn)手機正面無劉海、無開孔的真全面屏，并不影響Face ID的正常使用。

蘋果公司通過在顯示屏上設(shè)計微小的傳感器開口，并使用特殊壓力敏感粘合劑將這些開口隱藏起來，從而使光線穿透顯示屏到達攝像頭而不會被用戶察覺。這種技術(shù)適用于TrueDepth攝像頭，也就是目前用于Face ID的攝像頭。此外，該技術(shù)還適用于紅外攝像頭、激光雷達等其他光學(xué)傳感器。

自2000年首部具有拍照功能的手機問世以來，開啟了移動端的光學(xué)市場。隨著手機屏幕分辨率及尺寸的不斷提升，以及各類拍照輔助類、視頻類、生活類、社交類APP的興起，用戶需要有更好的拍照錄像效果來展現(xiàn)自我、記錄美好。目前智能手機的拍攝功能是消費者使用的高頻功能之一，根據(jù)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，消費者最關(guān)注的手機要素是“拍攝”。

攝像頭作為光學(xué)影像數(shù)據(jù)的輸入端，在消費電子、安防和儀器等各個領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用，其中智能手機是攝像頭應(yīng)用領(lǐng)域最大的子市場，手機攝像頭的配置持續(xù)成為各大智能手機品牌差異化競爭的利器。

手機攝像頭市場現(xiàn)狀

根據(jù)IDC初步數(shù)據(jù)，受宏觀經(jīng)濟挑戰(zhàn)和年初庫存量增加的影響，2023年全球智能手機市場面臨挑戰(zhàn)，不過四季度市場熱度有所回暖，2023年全球智能手機出貨量同比下降3.2%，降至11.7億部，成為十年來最低的全年出貨量。其中，第四季度同比增長8.5%，出貨量達到3.261億臺，高于之前7.3%的預(yù)期增長，顯示出復(fù)蘇跡象。

2023年第四季度，中國智能手機市場出貨量約7363萬臺，同比增長1.2%，在連續(xù)同比下降10個季度后首次實現(xiàn)反彈。但需要注意的是，雖然整體市場終于恢復(fù)到增長趨勢，但是市場表現(xiàn)還是明顯低于預(yù)期。2023年全年中國智能手機市場出貨量約2.71億臺。

另外根據(jù)IDC披露的最新數(shù)據(jù)，2023年，蘋果首次超越三星成為全球手機出貨量最高的公司。

龐大的消費市場造就了國內(nèi)獨一無二的手機產(chǎn)業(yè)鏈，以強大的產(chǎn)業(yè)體系為依托，國內(nèi)的手機攝像頭行業(yè)也迅速崛起。

手機攝像頭模組組裝工序復(fù)雜，一線生產(chǎn)商大部分采用COB制程生產(chǎn)線。COB即Chip On Board，是目前主流的電子裝聯(lián)技術(shù)。組裝工序主要包括SMT、鏡頭點膠、感光元件清洗、光學(xué)檢測等，其中SMT(表面貼裝技術(shù))是組裝過程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年中國手機攝像頭行業(yè)市場全景調(diào)研及投資價值評估研究報告》分析：

攝像頭模組廣泛應(yīng)用于智能手機、智能汽車和IoT等行業(yè)。目前，智能手機是攝像頭模組的主要應(yīng)用市場，未來智能汽車和IoT將是攝像頭模組主要的增量市場。

從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，手機攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈可分為上游材料及設(shè)備提供商、中游攝像頭模組組裝廠、下游為智能手機制造商。

目前我國手機制造市場使用的手機攝像頭芯片有國產(chǎn)、日系、美系和韓系這三種，不同產(chǎn)地的芯片在價格、性能和目標(biāo)市場等方面有所不同。高端手機大都 應(yīng)用日系的“sony”芯片，生產(chǎn)的攝像頭具有較高的像素。

隨著用戶收入及消費水平的提升，終端消費者對手機拍攝功能愈加關(guān)注，智能手機的拍攝能力逐漸成為手機的主要賣點和消費者的換機推動力。各大手機廠商致力于為用戶打造極致的攝影體驗，通過增加攝像頭數(shù)量等方式來提升拍攝質(zhì)量，多攝方案不斷滲透。

手機攝像頭行業(yè)發(fā)展趨勢

在未來的手機攝像頭領(lǐng)域，高像素將會成為行業(yè)的主要發(fā)展趨勢。

除此之外，手機攝像頭的成像功能也會是未來發(fā)展的主要內(nèi)容，手機攝像頭不會再局限于拍攝時的光線，無論在白天或是夜晚、在強光或是暗光環(huán)境中，手機攝像頭都能夠正常成像，而且拍攝的照片在清晰度等多個性質(zhì)方面，也有所提升。目前有些手機的2000萬像素已經(jīng)到達極限，很多生產(chǎn)廠家將研究開發(fā)的方向轉(zhuǎn)變?yōu)殡p攝像頭，如華為企業(yè)對黑白雙攝像頭的研發(fā)，就會通過加強控躁性能實現(xiàn)手機攝像頭強大的成像能力。

未來手機攝像頭會朝著小型化、專業(yè)化、智能化發(fā)展。全面屏進一步提升了小型化的需求，目前主要通過封裝技術(shù)實現(xiàn)。未來具備相關(guān)技術(shù)的模組廠商競爭力更強。像素、芯片、鏡頭和軟件等各方面的發(fā)展不斷提升手機攝像頭專業(yè)性，未來將由以往單純追求高像素轉(zhuǎn)為高像素+雙攝+算法以及3D攝像頭+算法的發(fā)展路徑。攝像頭還會和人工智能結(jié)合，成為手機人工智能的重要組成部分。

本報告對國內(nèi)外手機攝像頭行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r進行了深入透徹地分析，對我國行業(yè)市場情況、技術(shù)現(xiàn)狀、供需形勢作了詳盡研究，重點分析了國內(nèi)外重點企業(yè)、行業(yè)發(fā)展趨勢以及行業(yè)投資情況，報告還對手機攝像頭下游行業(yè)的發(fā)展進行了探討。

想要了解更多手機攝像頭行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2024-2029年中國手機攝像頭行業(yè)市場全景調(diào)研及投資價值評估研究報告》。

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