CMP拋光材料行業(yè)上下游市場分析及未來前景趨勢

• 吳澳燕 2024年5月13日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1317 86
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在集成電路制造流程中往往需要循環(huán)多次使用 CMP 工藝，涉及硅片制造、前道及后道 環(huán)節(jié)。根據(jù)SEMI，2022年全球半導(dǎo)體材料市場銷售額增長8.9%，達到727億美元，超過了2021年創(chuàng)下的668億美元的前一市場高點。其中，晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別達到447億美元和2

化學(xué)機械拋光(CMP)是半導(dǎo)體先進制程中的關(guān)鍵技術(shù)，其主要工作原理是在一定壓力下及拋光液的存在下，被拋光的晶圓對拋光墊做相對運動，借助納米磨料的機械研磨作用與各類化學(xué)試劑的化學(xué)作用之間的高度有機結(jié)合，使被拋光的晶圓表面達到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。

CMP拋光材料是半導(dǎo)體硅片表面加工中不可或缺的關(guān)鍵材料，其性能和質(zhì)量對CMP拋光效果具有重要影響。

CMP拋光材料主要包括拋光液和拋光墊。拋光液是化學(xué)腐蝕的主要耗材，而拋光墊則是機械摩擦的主要耗材。兩者共同決定了CMP工藝的性能及良率。

CMP拋光材料行業(yè)上下游市場分析

上游主要是原材料供應(yīng)商，提供CMP拋光液和拋光墊生產(chǎn)所需的關(guān)鍵原材料，如研磨顆粒、PH調(diào)節(jié)劑、分散劑、氧化劑以及表面活性劑等。這些原材料的質(zhì)量和供應(yīng)穩(wěn)定性對CMP拋光材料的性能和生產(chǎn)效率具有重要影響。

下游則是CMP拋光材料的應(yīng)用領(lǐng)域，主要包括半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、集成電路、分立器件、光電子器件(如LED芯片等)和傳感器等。CMP拋光材料在這些領(lǐng)域的應(yīng)用中，起著表面平坦化、降低表面粗糙度和減少缺陷的關(guān)鍵作用，對提升產(chǎn)品性能和質(zhì)量至關(guān)重要。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國CMP拋光材料市場與發(fā)展趨勢分析報告》顯示：

CMP拋光材料在工業(yè)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，如機械制造、電子器件制造、醫(yī)療設(shè)備制造等。在半導(dǎo)體和光學(xué)元件制造中，CMP拋光材料發(fā)揮著重要的作用。此外，CMP拋光材料還廣泛應(yīng)用于珠寶行業(yè)，如首飾打磨、寶石鑲嵌和表面處理等方面。

在集成電路制造流程中往往需要循環(huán)多次使用 CMP 工藝，涉及硅片制造、前道及后道 環(huán)節(jié)。根據(jù)SEMI，2022年全球半導(dǎo)體材料市場銷售額增長8.9%，達到727億美元，超過了2021年創(chuàng)下的668億美元的前一市場高點。其中，晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別達到447億美元和280億美元，分別增長10.5%和6.3%。

CMP拋光材料行業(yè)未來前景趨勢

在半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體制造過程按照技術(shù)分工主要可分為薄膜沉積、CMP、光刻及顯影、刻蝕、離子注入等工藝，半導(dǎo)體制造中的 CMP 工藝環(huán)節(jié)是CMP 設(shè)備最主要的應(yīng)用場景。化學(xué)機械拋光技術(shù)依靠其優(yōu)秀的全局平坦化能力、廣泛的適用性以及低成本特點逐漸成為半導(dǎo)體制造過程中的主流平坦化技術(shù)。

CMP 拋光材料成本在晶圓制造材料成本中占比約為 7%。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)， 全球 CMP 材料成本占比中，拋光液用量最大，其中拋光液占比 49%，拋光墊占比 33%，合 計占比 82%，鉆石碟占比 9%，清洗液占比 5%。

從市場均價的角度觀察，近年來我國CMP拋光材料市場呈現(xiàn)出顯著的走勢分化現(xiàn)象。特別是拋光液市場，受到下游需求的快速增長、制程技術(shù)的不斷進步以及國內(nèi)供給相對不足等多重因素的影響，其價格呈現(xiàn)出明顯的回升趨勢。這一趨勢表明，隨著半導(dǎo)體等高端制造業(yè)的快速發(fā)展，CMP拋光材料尤其是拋光液的市場需求正日益旺盛，同時也反映出國內(nèi)拋光液生產(chǎn)企業(yè)在滿足市場需求方面仍存在一定的挑戰(zhàn)和提升空間。

根據(jù)TECHCET，2024年全球半導(dǎo)體CMP拋光材料(包括拋光液和拋光墊，其中拋光液占比超過50%)市場規(guī)模將從2023年預(yù)測值33億美元增長至近35億美元。

中國大陸是全球最大的電子終端消費市場和半導(dǎo)體銷售市場，吸引著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向大陸的遷移。隨著全球晶圓產(chǎn)能的持續(xù)增長以及先進技術(shù)節(jié)點、新材料、新工藝的應(yīng)用需要更多的CMP工藝步驟，TECHCET預(yù)計2027年全球半導(dǎo)體CMP拋光材料市場規(guī)模將超過42億美元。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。報告準(zhǔn)確把握行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢，有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場，牢牢把握行業(yè)競爭的主動權(quán)。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國CMP拋光材料市場與發(fā)展趨勢分析報告》。

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