截至今年3月底，中央企業(yè)建設(shè)5G基站總數(shù)已超過(guò)360萬(wàn)個(gè)，智能算力規(guī)模加速增長(zhǎng)，已超過(guò)27EFLOPS(EFLOPS是指每秒百億億次浮點(diǎn)運(yùn)算次數(shù));中央工業(yè)企業(yè)數(shù)字化研發(fā)設(shè)計(jì)工具普及率達(dá)88.3%、關(guān)鍵工序數(shù)控化率達(dá)74.7%。

近年來(lái)，國(guó)務(wù)院國(guó)資委會(huì)同有關(guān)部門(mén)縱深推進(jìn)國(guó)有企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，出臺(tái)政策文件，實(shí)施專(zhuān)項(xiàng)行動(dòng)，并啟動(dòng)了央企產(chǎn)業(yè)煥新行動(dòng)和未來(lái)產(chǎn)業(yè)啟航行動(dòng)，國(guó)有企業(yè)在產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、數(shù)字產(chǎn)業(yè)化等方面取得積極進(jìn)展。

智能算力行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

從歷史業(yè)績(jī)表現(xiàn)來(lái)看，截至今年5 月底，云計(jì)算指數(shù)基日以來(lái)收益率達(dá)224%，區(qū)間年化收益10.67%，不僅跑贏了滬深300、中證500等市場(chǎng)寬基指數(shù)，同時(shí)也跑贏了CS計(jì)算機(jī)、中證數(shù)據(jù)等主題指數(shù)，高彈性、高波動(dòng)特征較為突出。

2021 年全球人工智能 IT 投資額為 929.5 億美元，預(yù)計(jì) 2026 年將增至 3014.3 億美元，復(fù)合 年增長(zhǎng)率約 26.5%。2026 年中國(guó)市場(chǎng) AI 投資預(yù)計(jì)將達(dá) 266.9 億美元，約占全球投資 8.9%，居世界第二位，復(fù)合 年增長(zhǎng)率約 21.7%。未來(lái)五年，硬件將成為中國(guó)人工智能最大的細(xì)分市場(chǎng)，占人工智能總投資的 50%以上。IDC 預(yù)測(cè)，2026 年，中國(guó)在人工智能硬件市場(chǎng)的 IT 投資將超過(guò) 150 億美元，接近美國(guó)人工智能硬件的市場(chǎng)規(guī)模，五年復(fù)合年增長(zhǎng)率 16.5%。

我國(guó)智能算力規(guī)模持續(xù)高速增長(zhǎng)，2021 年智能算力規(guī)模已經(jīng)超過(guò)通用算力。根據(jù)中國(guó)信通院數(shù)據(jù)，我國(guó)計(jì) 算設(shè)備算力總規(guī)模達(dá)到 202EFlops，全球占比約為 33%，保持 50%以上的高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，增速高于全球，其中智 能算力增長(zhǎng)迅速，增速為 85%，在我國(guó)算力中的占比超過(guò) 50%。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)智能算力行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資研究咨詢(xún)報(bào)告》顯示：

從全球范圍來(lái)看，我國(guó)算力總規(guī)模居全球前列。根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，我國(guó)在用數(shù)據(jù)中心機(jī)架總規(guī)模超過(guò)810萬(wàn)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架，算力總規(guī)模達(dá)到了230EFLOPS，就是每秒230百億億次浮點(diǎn)運(yùn)算，位居全球第二。預(yù)計(jì)到2025年，我國(guó)算力總規(guī)模將突破300EFLOPS。隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代全面開(kāi)啟，算力正以一種新的生產(chǎn)力形式，為各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型注入新動(dòng)能，成為經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力，國(guó)內(nèi)對(duì)算力的需求持續(xù)攀升。

隨著英偉達(dá)最新AI計(jì)算平臺(tái)發(fā)布及各廠商AI芯片的持續(xù)迭代，將帶動(dòng)市場(chǎng)對(duì)算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展的信心。國(guó)內(nèi)AI算力產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)也將加快產(chǎn)品布局與建設(shè)步伐，以銅互聯(lián)、光模塊、PCB、連接器等核心部件廠商或?qū)⒔枇τミ_(dá)的服務(wù)器產(chǎn)品升級(jí)創(chuàng)新與AI建設(shè)布局，加快自身技術(shù)發(fā)展及業(yè)績(jī)提升，長(zhǎng)期受益于行業(yè)發(fā)展。

智能算力行業(yè)市場(chǎng)前景趨勢(shì)分析

科技創(chuàng)新方面加強(qiáng)源頭供給，圍繞量子通信、6G、人工智能等領(lǐng)域，加強(qiáng)應(yīng)用基礎(chǔ)研究、加快研發(fā)范式轉(zhuǎn)型，產(chǎn)出更多原創(chuàng)性、顛覆性科技成果;加快成果轉(zhuǎn)化與應(yīng)用，主動(dòng)開(kāi)放市場(chǎng)和場(chǎng)景，促進(jìn)首臺(tái)(套)、首批次、首版次在國(guó)企的首試首用。

“未來(lái)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化、重點(diǎn)領(lǐng)域未來(lái)化”，布局建設(shè)未來(lái)產(chǎn)業(yè);聚焦優(yōu)布局、上規(guī)模、提水平，培育壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè);聚焦“上云、用數(shù)、賦智”，著力實(shí)施“AI+”專(zhuān)項(xiàng)行動(dòng)，建設(shè)人工智能數(shù)字協(xié)同平臺(tái)，改造提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)。

未來(lái)兩到三年，大模型仍處于持續(xù)迭代階段，算力基礎(chǔ)設(shè)施快速建設(shè)發(fā)展，將成為中長(zhǎng)期AI應(yīng)用的基石。未來(lái)三到五年，中國(guó)和全球的算力市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將保持30-50%的復(fù)合增長(zhǎng);GPU、高帶寬存儲(chǔ)、服務(wù)器、高速光模塊、端側(cè)AI等領(lǐng)域隨之發(fā)展，并逐漸形成共識(shí);液冷、電力設(shè)備、國(guó)產(chǎn)算力發(fā)展蘊(yùn)藏差異化投資機(jī)遇。

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