電路板，又稱印制電路板(PCB)，是電子設備中不可或缺的組成部分。它主要由非導電的底層材料(如玻璃纖維增強的環(huán)氧樹脂等絕緣材料)和導電銅層組成，用于支持和連接電子組件，實現電路的連接和信號的傳輸。

PCB行業(yè)作為電子元器件基礎行業(yè)，受宏觀經濟及下游行業(yè)的周期性波動影響較大。2023年全球PCB市場產值為695億美元，同比下降15%。

電路板行業(yè)產業(yè)鏈

上游原材料環(huán)節(jié)主要包括銅箔、覆銅板(CCL)、半固化片(PP片)、樹脂、電子級玻璃纖維布等關鍵材料。這些原材料的質量和價格直接影響電路板產品的性能和成本，是電路板制造的基礎。

中游電路板制造環(huán)節(jié)是產業(yè)鏈的核心，主要負責電路板的設計、制造、測試和組裝。根據基材的柔軟性和導電圖的層數，電路板可分為剛性板、柔性板、剛柔結合板以及單面板、雙面板、多層板等多種類型。

下游應用領域則涵蓋了計算機、消費電子、汽車電子、航空航天、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等眾多領域。這些下游行業(yè)的發(fā)展狀況和需求變化直接影響電路板行業(yè)的市場規(guī)模和增長潛力，為電路板行業(yè)提供了廣闊的市場空間和發(fā)展機遇。

2024年電路板行業(yè)市場發(fā)展現狀及未來規(guī)模預測分析

各類電子終端產品根據其特性和需求，選用不同種類的細分電路板(PCB)產品。具體而言，電視機、個人電腦以及汽車電子等領域主要傾向于使用單雙面板及多層板，這些板型能夠滿足這些設備在電路連接和信號傳輸方面的基本需求。

在通訊設備領域，智能手機由于其輕薄化、高性能化的要求，通常選用高密度互聯(lián)(HDI)板;通訊基礎設施則因其復雜的電路結構和龐大的數據處理能力，更傾向于采用高多層板。此外，封裝基板作為一種特殊的電路板類型，在CPU、GPU、系統(tǒng)級芯片(SoC)、存儲器以及射頻類芯片等高性能芯片的封裝過程中發(fā)揮著關鍵作用。

從全球主要PCB(印制電路板)生產區(qū)域的產值變化來看，2023年，中國大陸PCB產業(yè)的營收下滑幅度相較于全球平均水平而言更為溫和，其營收額接近378億美元，占據了全球超過54%的市場份額。與此同時，中國臺灣地區(qū)、日本及韓國的PCB產業(yè)，由于IC封裝基板在其產品中的占比較高，受到了較大沖擊，營收出現了顯著的下滑。

相比之下，歐洲和美國那些以工控、醫(yī)療、航空及軍工為主要應用領域的產區(qū)，市場下滑的幅度則相對較小。在歐美終端品牌推行供應鏈多元化策略的背景下，東南亞地區(qū)成為了受益者，其PCB產業(yè)的降幅也低于全球平均水平。這一趨勢為PCB產業(yè)鏈帶來了新的發(fā)展機遇。

根據中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年版電路板市場行情分析及相關技術深度調研報告》顯示：

在中國大陸眾多大型企業(yè)和規(guī)模企業(yè)的推動下，PCB行業(yè)在技術升級和工藝改善方面展現出了巨大的潛力。這不僅為PCB制造企業(yè)帶來了商機，也帶動了整個產業(yè)鏈，包括專用設備制造企業(yè)在內的各個環(huán)節(jié)的發(fā)展。隨著去庫存進展持續(xù)，2024年市場需求預計將得到一定程度的復蘇，2024年全球PCB市場產值為730億美元，同比增長5%。

從中長期來看，隨著人工智能、低空飛行、低軌通訊、人形機器人、腦機接口等新興技術的興起與應用，PCB行業(yè)具有向上發(fā)展的韌性與機遇，高頻、高速、低損耗等高性能PCB板的需求將增加，有望推動行業(yè)新一輪成長。2023-2028年均復合增長率為5.4%，到2028年全球PCB行業(yè)產值預計達到904億美元，全球PCB市場規(guī)模在未來五年仍將保持穩(wěn)步增長的態(tài)勢。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。報告準確把握行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢，有效規(guī)避行業(yè)投資風險，更有效率地鞏固或者拓展相應的戰(zhàn)略性目標市場，牢牢把握行業(yè)競爭的主動權。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年版電路板市場行情分析及相關技術深度調研報告》。