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      2024年芯片市場行情分析 OpenAI據(jù)稱已計劃聯(lián)手博通和臺積電共同打造自研芯片

      芯片行業(yè)市場需求與發(fā)展前景如何?怎樣做價值投資?

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      據(jù)媒體報道,消息人士透露,OpenAI正在與博通和臺積電合作,以打造首款“in-house”芯片,支持其人工智能系統(tǒng),同時在英偉達(dá)芯片的基礎(chǔ)上增加AMD芯片,以滿足其激增的基礎(chǔ)設(shè)施需求。

      OpenAI據(jù)稱已計劃聯(lián)手博通和臺積電共同打造自研芯片

      據(jù)媒體報道,消息人士透露,OpenAI正在與博通和臺積電合作,以打造首款“in-house”芯片,支持其人工智能系統(tǒng),同時在英偉達(dá)芯片的基礎(chǔ)上增加AMD芯片,以滿足其激增的基礎(chǔ)設(shè)施需求。

      OpenAI已經(jīng)研究了一系列方案,以實現(xiàn)芯片供應(yīng)多樣化并降低成本。

      先前,OpenAI甚至曾考慮建立一個芯片代工廠。但據(jù)消息人士的說法,鑒于成本和時間的考量,OpenAI已放棄代工計劃。作為替代,公司計劃專注于in-house芯片設(shè)計工作。

      芯片是一種微型電子器件,又稱集成電路。目前除部分國際巨頭外,芯片行業(yè)已形成設(shè)計業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。

      芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),一直以來占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過 80%的銷售額,在計算機、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。

      芯片市場行情分析

      近兩年,隨著大家越來越意識到AI芯片對于算力的重要性,AI芯片這一賽道中的玩家也越來越多。

      此前有消息稱,自2023年生成式AI熱潮全面爆發(fā)以來,英偉達(dá)共參與了74筆融資,累計投資額超過109億美元。英偉達(dá)通過提供資金來推動企業(yè)購買并使用GPU,以鞏固其在AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。

      市場調(diào)查機構(gòu)Gartner認(rèn)為,2024年全球AI芯片收入總額將達(dá)712.52億美元,同比增長33%。2025年全球AI芯片收入總額有望達(dá)到919.55億美元,在今年的基礎(chǔ)上再增長約29%。

      過去15年來,我國集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長,產(chǎn)值增長近14倍,年均復(fù)合增長率達(dá)到19.2%,遠(yuǎn)高于全球4.5%的年均復(fù)合增長率。但我國高端芯片對外依賴度高,大部分市場占有率低于0.5%。國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。預(yù)計到2025年,中國制造的集成電路制造將僅占國內(nèi)整體集成電路市場的19.4%,遠(yuǎn)低于70%的自給率目標(biāo)。

      麥肯錫預(yù)測到2030年,汽車和工業(yè)部門將分別占芯片銷售額平均增長的14%和12%,從而推動這十年的需求增長,這說明了這些行業(yè)對芯片的需求不斷增長. 盡管當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)短期低迷,但長期來看芯片需求有望呈現(xiàn)強勁增長態(tài)勢。

      據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年版芯片市場行情分析及相關(guān)技術(shù)深度調(diào)研報告》分析:

      國家先后出臺的《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”國家信息化規(guī)劃》《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到,完成信息領(lǐng)域核心技術(shù)突破也要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān),著力提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平,強化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力。目前,中國集成電路行業(yè)已在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要市場地位。

      隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展,集成電路在新能源汽車、智能家居等新興領(lǐng)域發(fā)揮越來越重要的作用。未來,集成電路行業(yè)將進(jìn)一步向高性能、低功耗、高可靠性方向發(fā)展,同時,5G、AI等技術(shù)的融合應(yīng)用將帶動集成電路需求的進(jìn)一步增長。

      想要了解更多芯片行業(yè)詳情分析,可以點擊查看中研普華研究報告《2024-2029年版芯片市場行情分析及相關(guān)技術(shù)深度調(diào)研報告》。芯片行業(yè)報告對我國芯片的行業(yè)現(xiàn)狀、市場各類經(jīng)營指標(biāo)的情況、重點企業(yè)狀況、區(qū)域市場發(fā)展情況等內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)的闡述和深入的分析,著重對芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展進(jìn)行詳盡深入的分析,并根據(jù)芯片行業(yè)的政策經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境對芯片行業(yè)潛在的風(fēng)險和防范建議進(jìn)行分析。我們的報告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察,可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力,就有可能在適當(dāng)?shù)臅r間和地點獲得領(lǐng)先優(yōu)勢。

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