2025年電子元件材料行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)分析

一、引言：電子元件材料——數(shù)字時(shí)代的基石

電子元件材料，作為數(shù)字時(shí)代的基石，支撐著從智能手機(jī)到工業(yè)控制系統(tǒng)的每一個(gè)電子設(shè)備。從2020年的12.69萬(wàn)億元到2023年的17.18萬(wàn)億元，中國(guó)電子元器件市場(chǎng)規(guī)模的穩(wěn)步增長(zhǎng)，見證了這一行業(yè)的蓬勃發(fā)展。而電子元件材料，作為電子元器件的核心組成部分，其重要性不言而喻。

以蘇州攀特電陶科技股份有限公司為例，這家成立于2002年的企業(yè)，專注于電子功能陶瓷及相關(guān)元器件的開發(fā)、生產(chǎn)及銷售。其壓電陶瓷蜂鳴片、壓電陶瓷超聲傳感器等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域，成為行業(yè)內(nèi)的佼佼者。攀特電陶的成功，不僅在于其產(chǎn)品的卓越性能，更在于其對(duì)電子元件材料技術(shù)的深入探索與創(chuàng)新。

二、2025年電子元件材料行業(yè)現(xiàn)狀：多維透視下的全景圖

(一)市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)動(dòng)力

圖1：2020—2025年中國(guó)電子元件材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率

2025年，中國(guó)電子元件材料市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到15800億元，較2024年增長(zhǎng)顯著。這一增長(zhǎng)主要得益于全球科技產(chǎn)業(yè)的加速迭代、智能化應(yīng)用的廣泛滲透以及國(guó)內(nèi)政策的積極扶持。5G、人工智能、新能源汽車等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展，對(duì)電子元件材料的需求不斷攀升，催生了新的應(yīng)用場(chǎng)景和產(chǎn)品需求。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2024-2029年版電子元件材料市場(chǎng)行情分析及相關(guān)技術(shù)深度調(diào)研報(bào)告》分析，從細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，高性能計(jì)算芯片、人工智能芯片等高端芯片領(lǐng)域，以及顯示屏、傳感器等細(xì)分市場(chǎng)，展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿?。例如，新能源汽車?duì)高性能、高效率的電子元件材料的需求不斷增長(zhǎng)，特別是在電池管理系統(tǒng)(BMS)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等方面。隨著混合動(dòng)力汽車和插電式混合動(dòng)力汽車市場(chǎng)份額的提升，電子元件在這些車型中的應(yīng)用也將進(jìn)一步擴(kuò)大。

(二)競(jìng)爭(zhēng)格局：國(guó)內(nèi)外企業(yè)的激烈角逐

全球電子元件材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，主要企業(yè)包括美國(guó)的英特爾、高通、德州儀器，日本的村田制作所、TDK，韓國(guó)的三星電機(jī)、LG Innotek，以及中國(guó)的華為海思、比亞迪半導(dǎo)體、立訊精密等。美國(guó)在高端電子元件材料領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位，擁有眾多知名的電子元件材料企業(yè)，在芯片設(shè)計(jì)、制造工藝等方面具有技術(shù)優(yōu)勢(shì)。日本企業(yè)在電子元件材料的材料和精密制造方面具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性較高。韓國(guó)企業(yè)在存儲(chǔ)芯片和顯示器件等領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

圖2：2025年中國(guó)電子元件材料行業(yè)市場(chǎng)份額占比

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華整理

中國(guó)企業(yè)在近年來(lái)發(fā)展迅速，在中低端電子元件材料市場(chǎng)占據(jù)了較大的份額，并逐漸向高端市場(chǎng)進(jìn)軍。華為海思憑借其強(qiáng)大的芯片設(shè)計(jì)能力和技術(shù)研發(fā)實(shí)力，在通信芯片和消費(fèi)電子芯片領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。比亞迪半導(dǎo)體在功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域具有較高的市場(chǎng)份額，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

(三)技術(shù)進(jìn)展：創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)下的突破

半導(dǎo)體技術(shù)是電子元件材料行業(yè)的核心技術(shù)，近年來(lái)取得了顯著的進(jìn)展。在芯片制造工藝方面，先進(jìn)制程技術(shù)不斷突破，如7納米、5納米、3納米等制程技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用于高端芯片制造。以臺(tái)積電為例，其憑借先進(jìn)的制程技術(shù)，在全球芯片制造市場(chǎng)占據(jù)重要地位。在芯片設(shè)計(jì)方面，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的需求推動(dòng)了芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新，出現(xiàn)了許多新型芯片，如神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)、物聯(lián)網(wǎng)芯片等。

被動(dòng)元件技術(shù)也在不斷發(fā)展，出現(xiàn)了許多新型被動(dòng)元件，如多層陶瓷電容器(MLCC)、片式電感器等。這些新型被動(dòng)元件具有體積小、性能高、可靠性好等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。連接器技術(shù)作為電子設(shè)備中不可或缺的電子元器件，用于實(shí)現(xiàn)電路之間的連接，隨著電子設(shè)備的小型化、高速化和智能化發(fā)展，連接器技術(shù)也在不斷創(chuàng)新，出現(xiàn)了許多新型連接器，如高速連接器、微型連接器、防水連接器等，滿足了不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

(四)市場(chǎng)需求：新興領(lǐng)域的強(qiáng)勁拉動(dòng)

通信領(lǐng)域是電子元件材料最大的應(yīng)用市場(chǎng)，包括5G通信、光纖通信、衛(wèi)星通信等。隨著5G技術(shù)的商用部署，對(duì)高頻、高速、低功耗的集成電路和傳感器等電子元件的需求大幅增加。例如，5G基站的建設(shè)需要大量的射頻器件和濾波器等電子元器件。

汽車電子領(lǐng)域?qū)﹄娮釉牧系男枨箅S著新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展而不斷增加。電動(dòng)汽車對(duì)高性能、高效率的電子元件的需求不斷增長(zhǎng)，特別是在電池管理系統(tǒng)(BMS)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等方面。隨著混合動(dòng)力汽車和插電式混合動(dòng)力汽車市場(chǎng)份額的提升，電子元件在這些車型中的應(yīng)用也將進(jìn)一步擴(kuò)大。

消費(fèi)電子領(lǐng)域包括智能手機(jī)、智能電視、智能穿戴設(shè)備等。隨著消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)、智能電視、智能穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求不斷增加，以及產(chǎn)品功能的不斷升級(jí)，對(duì)電子元件材料的性能和質(zhì)量要求也越來(lái)越高。例如，智能手機(jī)的攝像頭像素不斷提高，對(duì)圖像傳感器的性能要求也越來(lái)越高。

(五)政策環(huán)境：國(guó)家戰(zhàn)略下的支持與引導(dǎo)

國(guó)家高度重視電子元件材料行業(yè)的發(fā)展，出臺(tái)了一系列政策措施支持電子元件材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。例如，國(guó)家實(shí)施的“集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要”“中國(guó)制造2025”等戰(zhàn)略，為電子元件材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了政策保障。同時(shí)，國(guó)家還加大了對(duì)電子元件材料研發(fā)的投入，鼓勵(lì)企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新。

為了保障電子元件材料的質(zhì)量和可靠性，國(guó)家將不斷完善電子元件材料行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。加強(qiáng)對(duì)電子元件材料生產(chǎn)企業(yè)的監(jiān)管，提高行業(yè)的整體水平。隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，電子元件材料行業(yè)將出現(xiàn)更多的并購(gòu)和重組。一些規(guī)模較小、技術(shù)實(shí)力較弱的企業(yè)將被淘汰，而一些具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)將通過(guò)并購(gòu)和重組擴(kuò)大市場(chǎng)份額，提高行業(yè)集中度。

(六)典型案例剖析：創(chuàng)新引領(lǐng)發(fā)展

案例一：臺(tái)積電的先進(jìn)制程技術(shù)突破

臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的芯片制造企業(yè)，憑借其在先進(jìn)制程技術(shù)方面的持續(xù)投入和創(chuàng)新，成功實(shí)現(xiàn)了7納米、5納米乃至3納米制程技術(shù)的量產(chǎn)。這些先進(jìn)制程技術(shù)的應(yīng)用，不僅提高了芯片的性能和集成度，還降低了功耗和成本，為全球電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持。

案例二：比亞迪半導(dǎo)體的功率半導(dǎo)體器件創(chuàng)新

比亞迪半導(dǎo)體在功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累和市場(chǎng)布局。其研發(fā)的IGBT、SiC MOSFET等功率半導(dǎo)體器件，具有高效、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域。比亞迪半導(dǎo)體的成功，不僅在于其產(chǎn)品的卓越性能，更在于其對(duì)功率半導(dǎo)體器件技術(shù)的深入探索和創(chuàng)新。

三、2025年電子元件材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)：創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)下的未來(lái)圖景

(一)先進(jìn)制程技術(shù)持續(xù)突破

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2024-2029年版電子元件材料市場(chǎng)行情分析及相關(guān)技術(shù)深度調(diào)研報(bào)告》分析預(yù)測(cè)，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)制程技術(shù)將繼續(xù)取得突破。3納米及以下制程技術(shù)有望逐漸應(yīng)用于高端芯片制造，進(jìn)一步提高芯片的性能和集成度，降低芯片的功耗和成本。這將為電子元件材料行業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇，同時(shí)也對(duì)企業(yè)的技術(shù)研發(fā)能力和生產(chǎn)工藝提出了更高的要求。

(二)新型材料應(yīng)用拓展

新型材料的應(yīng)用將為電子元件材料行業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。例如，二維材料、量子點(diǎn)材料、柔性材料等新型材料的應(yīng)用，將為電子元件的性能提升和功能拓展提供新的途徑。同時(shí)，先進(jìn)的封裝工藝、微納制造工藝等也將提高電子元件的制造效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

(三)新興領(lǐng)域需求增長(zhǎng)

5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，將對(duì)電子元件材料產(chǎn)生巨大的需求。例如，AI服務(wù)器、新能源汽車、光伏、低空經(jīng)濟(jì)及儲(chǔ)能等將成為電子元件材料市場(chǎng)的重要增長(zhǎng)點(diǎn)。AI服務(wù)器的強(qiáng)勁增長(zhǎng)達(dá)87.1%，儲(chǔ)能、光伏及低空經(jīng)濟(jì)等均超過(guò)20%，新能源汽車增速受歐美市場(chǎng)低迷影響預(yù)計(jì)增長(zhǎng)10.9%。

(四)消費(fèi)電子市場(chǎng)更新?lián)Q代

消費(fèi)電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代也將帶動(dòng)電子元件材料市場(chǎng)的需求增長(zhǎng)。隨著消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)、智能電視、智能穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求不斷增加，以及產(chǎn)品功能的不斷升級(jí)，對(duì)電子元件材料的性能和質(zhì)量要求也越來(lái)越高。這將促使電子元件材料企業(yè)不斷加大研發(fā)投入，推出更加先進(jìn)、更加可靠的產(chǎn)品。

(五)國(guó)家政策支持加強(qiáng)

國(guó)家高度重視電子元件材料行業(yè)的發(fā)展，將繼續(xù)出臺(tái)一系列政策措施支持電子元件材料產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。這些政策將促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)升級(jí)和市場(chǎng)拓展，為行業(yè)增長(zhǎng)提供有力支撐。同時(shí)，國(guó)家還將加強(qiáng)行業(yè)監(jiān)管和標(biāo)準(zhǔn)制定，提高行業(yè)的整體水平和競(jìng)爭(zhēng)力。

(六)行業(yè)整合與協(xié)同發(fā)展

隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇和產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的合作加強(qiáng)，電子元件材料產(chǎn)業(yè)鏈整合將成為行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)。這將有助于提高行業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。特別是在高端芯片等領(lǐng)域，仍需加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)和自主創(chuàng)新。為此，行業(yè)應(yīng)加大研發(fā)投入，培養(yǎng)創(chuàng)新人才，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研用深度融合，提升自主創(chuàng)新能力。

四、挑戰(zhàn)與對(duì)策：應(yīng)對(duì)行業(yè)變革的關(guān)鍵

(一)技術(shù)瓶頸與突破

盡管電子元件材料行業(yè)在技術(shù)方面取得了顯著進(jìn)展，但仍面臨一些技術(shù)瓶頸。例如，在高端芯片制造技術(shù)方面，國(guó)內(nèi)企業(yè)與國(guó)外先進(jìn)企業(yè)仍存在較大差距。先進(jìn)制程技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用需要大量的資金和技術(shù)投入，國(guó)內(nèi)企業(yè)在這些方面還有待加強(qiáng)。

為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，國(guó)內(nèi)企業(yè)應(yīng)加大研發(fā)投入，加強(qiáng)與高校、科研機(jī)構(gòu)的合作，引進(jìn)和培養(yǎng)高端人才，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研用深度融合。同時(shí)，政府應(yīng)加大對(duì)電子元件材料行業(yè)的支持力度，出臺(tái)更加優(yōu)惠的政策措施，鼓勵(lì)企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

(二)供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)與應(yīng)對(duì)

全球電子元件材料供應(yīng)鏈面臨著諸多風(fēng)險(xiǎn)，如貿(mào)易沖突、自然災(zāi)害、疫情等。這些風(fēng)險(xiǎn)可能導(dǎo)致供應(yīng)鏈中斷、原材料價(jià)格上漲等問(wèn)題，對(duì)電子元件材料企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)造成嚴(yán)重影響。

為應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，電子元件材料企業(yè)應(yīng)加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理，建立多元化的供應(yīng)商體系，降低對(duì)單一供應(yīng)商的依賴。同時(shí)，企業(yè)還應(yīng)加強(qiáng)庫(kù)存管理，提高庫(kù)存周轉(zhuǎn)率，降低庫(kù)存成本。此外，政府應(yīng)加強(qiáng)國(guó)際合作與協(xié)調(diào)，推動(dòng)全球供應(yīng)鏈的穩(wěn)定和可持續(xù)發(fā)展。

(三)人才短缺與培養(yǎng)

電子元件材料行業(yè)是一個(gè)技術(shù)密集型行業(yè)，對(duì)人才的需求較高。然而，目前行業(yè)內(nèi)存在人才短缺的問(wèn)題，尤其是高端技術(shù)人才和創(chuàng)新人才。這限制了行業(yè)的創(chuàng)新能力和發(fā)展速度。

為應(yīng)對(duì)人才短缺問(wèn)題，電子元件材料企業(yè)應(yīng)加強(qiáng)人才培養(yǎng)和引進(jìn)力度。一方面，企業(yè)應(yīng)加強(qiáng)與高校、職業(yè)院校的合作，開展訂單式培養(yǎng)、定向培養(yǎng)等人才培養(yǎng)模式，為企業(yè)輸送更多高素質(zhì)的技術(shù)人才和管理人才。另一方面，企業(yè)還應(yīng)加大人才引進(jìn)力度，吸引國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀人才加入企業(yè)，提高企業(yè)的創(chuàng)新能力和競(jìng)爭(zhēng)力。

......

如需了解更多電子元件材料行業(yè)報(bào)告的具體情況分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2024-2029年版電子元件材料市場(chǎng)行情分析及相關(guān)技術(shù)深度調(diào)研報(bào)告》。