手機(jī)芯片行業(yè)的現(xiàn)狀如何?采用MT芯片的手機(jī)有：聯(lián)想、天闊、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、諾科、康佳、科健、采星、迷你、波導(dǎo)、CECT、TCL、奧克斯、東信、長虹、托普、吉事達(dá)等。手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸
手機(jī)芯片行業(yè)的現(xiàn)狀如何?采用MT芯片的手機(jī)有：聯(lián)想、天闊、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、諾科、康佳、科健、采星、迷你、波導(dǎo)、CECT、TCL、奧克斯、東信、長虹、托普、吉事達(dá)等。手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機(jī)芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈緊密分工協(xié)作，早已形成芯片設(shè)計(jì)、代工制造、設(shè)備供應(yīng)垂直分工的專業(yè)合作模式。主要芯片設(shè)計(jì)公司集中在美國、中國、歐洲、新加坡、日本、中國臺灣，手機(jī)芯片生產(chǎn)制造主要集中在中國、韓國、日本、歐洲、新加坡、中國臺灣，相互依存，高度依賴。全球各個(gè)芯片代工廠廣泛使用來自不同國家的芯片制造設(shè)備，其中部分設(shè)備需要依賴美國。
據(jù)日媒報(bào)道，對華為的禁令可能會導(dǎo)致日本手機(jī)芯片企業(yè)損失高達(dá)1萬億日元;美國半導(dǎo)體協(xié)會和國際半導(dǎo)體協(xié)會也對美國政府的做法表示了擔(dān)憂，因?yàn)檫@也對美國企業(yè)的芯片銷售造成了巨大的限制。
圖表：2017-2019年手機(jī)芯片行業(yè)市場規(guī)模(億元)
數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院
在政府的大力推動和14億人口市場的強(qiáng)勁需求下，國內(nèi)手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)上下游的國產(chǎn)化進(jìn)程正在不斷提速，特別是28nm國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)過1-2年的努力就有望成熟，從而為構(gòu)建以國內(nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局提供有力支撐。
我國手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)中，設(shè)計(jì)業(yè)人才需求數(shù)量增幅趨于穩(wěn)定，但高端設(shè)計(jì)人才緊缺的狀況并沒有得到很好的改善。制造業(yè)受產(chǎn)能擴(kuò)張影響，人才需求保持高速增長。由于近幾年國內(nèi)生產(chǎn)線布局進(jìn)入快車道，制造業(yè)企業(yè)特別是傳統(tǒng)老牌制造企業(yè)人才流失嚴(yán)重。同時(shí)，國內(nèi)制造業(yè)企業(yè)對于人才爭奪的惡意競爭現(xiàn)象較普遍。
到2020年前后，我國手機(jī)芯片行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人左右，而我國現(xiàn)有人才存量40萬人，人才缺口明顯。
我國手機(jī)芯片行業(yè)技術(shù)類從業(yè)人員規(guī)模為35萬人左右，占總從業(yè)人數(shù)的83%左右。其中，集成電路生產(chǎn)企業(yè)(含制造和封裝)的技術(shù)人員比例超過50%，而芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的技術(shù)人員比例高達(dá)80%以上。
其中在整個(gè)手機(jī)芯片業(yè)里，封測從業(yè)者人數(shù)占35%，設(shè)計(jì)從業(yè)人數(shù)占35%，制造業(yè)從業(yè)人數(shù)30%。
《2021-2025年手機(jī)芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報(bào)告》由中研普華研究院撰寫，本報(bào)告對我國手機(jī)芯片行業(yè)的供需狀況、手機(jī)芯片發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了手機(jī)芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、手機(jī)芯片行業(yè)的發(fā)展建議、手機(jī)芯片行業(yè)競爭力，以及手機(jī)芯片行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報(bào)告還綜合了手機(jī)芯片行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對手機(jī)芯片行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了手機(jī)芯片參考建議和具體解決辦法。
更多行業(yè)發(fā)展前景分析，可點(diǎn)擊中研普華《2021-2025年手機(jī)芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報(bào)告》
2021-2025年版熟食項(xiàng)目融資商業(yè)計(jì)劃書
商業(yè)計(jì)劃書(Business Plan），是公司、企業(yè)或項(xiàng)目單位為了達(dá)到招商融資和其它發(fā)展目標(biāo)之目的，在經(jīng)過前期對項(xiàng)目科學(xué)地調(diào)研、分析、搜集與整理有關(guān)資料的基礎(chǔ)上，根據(jù)一定的格式和內(nèi)容的具體要...
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