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      電路板市場(chǎng)規(guī)模如何?2021年中國(guó)電路板行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

      • 2021年7月12日 ZhouXun來(lái)源:中研網(wǎng)整理 1355 89
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      印制電路板是所有電子電器必須用到的基礎(chǔ)元器件,被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。在互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能高速發(fā)展的今天,電路板幾乎無(wú)處不在。

      電路板使電路迷你化、直觀化,對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板,英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。)和軟硬結(jié)合板(reechas,Soft and hard combination plate)。我國(guó)電路板市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展前景如何?

      印制電路板是所有電子電器必須用到的基礎(chǔ)元器件,被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。在互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能高速發(fā)展的今天,電路板幾乎無(wú)處不在。印制電路板的下游分布廣泛,涵蓋通信設(shè)備、電路板計(jì)算機(jī)及其周邊、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療、汽車(chē)電子、軍事、航天科技等領(lǐng)域,不可替代性是印制電路板制造行業(yè)得以始終穩(wěn)固發(fā)展的要素之一。隨著環(huán)保的監(jiān)管,近年來(lái)有部分小企業(yè)逐步退出,電路板集中度有所提高,隨著5G建設(shè)及應(yīng)用,高頻高速板 HDI板 類(lèi)載板以及FPC板應(yīng)用得到了提速。

      我國(guó)生產(chǎn)印刷電路板的企業(yè)廠家大多集中在珠三角地區(qū),超過(guò)1000家的企業(yè)制造中心都在珠三角地帶,超過(guò)20萬(wàn)人在從事印刷電路板工作。

      2014年中國(guó)印刷電路板行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模為2707億元,同比增長(zhǎng)5.8%;2015年中國(guó)印刷電路板行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模為2864.82億元,同比增長(zhǎng)5.8%;2016年中國(guó)印刷電路板行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模為3013.79億元,同比增長(zhǎng)5.2%。

      中國(guó)印刷電路板行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模為2707億元,同比增長(zhǎng)5.8%;2015年中國(guó)印刷電路板行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模為2864.82億元,同比增長(zhǎng)5.8%;2016年中國(guó)印刷電路板行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模為3013.79億元,同比增長(zhǎng)5.2%。

      2021年由于5G信道增多,因此對(duì)于單片PCB面積和層數(shù)要求更高,面積從15cm增加到35cm,層數(shù)也從雙面板升級(jí)至12層板左右。另外,5G終端設(shè)備,如手機(jī)、智能手表等,也要與通信技術(shù)同步更新?lián)Q代,這部分的PCB電路板需求比基礎(chǔ)設(shè)施部分還要大得多。

      5G建設(shè)推動(dòng)電路板行業(yè)需求量增加

      5G時(shí)代為PCB電路板廠家提供了十分巨大的市場(chǎng)和機(jī)會(huì),據(jù)測(cè)算,5G在2020年、2025年和2030年電路板的直接產(chǎn)出經(jīng)濟(jì)效益分別是4840億元、3.3萬(wàn)億元和6.3萬(wàn)億元,間接產(chǎn)出經(jīng)濟(jì)效益則分別為1.2萬(wàn)億元、6.3萬(wàn)億元、10.6萬(wàn)億元。5G通信設(shè)備將是PCB行業(yè)未來(lái)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。

      隨著5G建設(shè)的不斷推進(jìn),由于5G高速、高頻的特點(diǎn),就單個(gè)基站而言,通訊板的價(jià)值量也會(huì)有很大的提升,5G基站建設(shè)對(duì)于通訊板的需求會(huì)進(jìn)一步拉動(dòng)。首先,5G基站的數(shù)量要比目前4G基站多很多,尤其是會(huì)在盲點(diǎn)區(qū)域會(huì)覆蓋一定數(shù)量的微基站,這無(wú)疑拉動(dòng)了通訊PCB高頻板的需求量。

      更多電路板行業(yè)研究分析,可以點(diǎn)擊購(gòu)買(mǎi)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2021-2025年中國(guó)電路板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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