2021國產(chǎn)半導體硅片龍頭企業(yè)現(xiàn)狀 2021全球半導體硅片市場份額占比情況

• 2021年7月16日 HuangJiang來源：新浪 1367 90
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半導體硅片的供應與價格變動對集成電路芯片產(chǎn)業(yè)存在較大影響。全球半導體市場供不應求背景下， 供需矛盾已經(jīng)從從晶圓代工領域傳導至上游硅片環(huán)節(jié)。國內(nèi)半導體硅片重要供應商利潤大增。

2021國產(chǎn)半導體硅片龍頭企業(yè)現(xiàn)狀

半導體硅片是占比最大的集成電路制造材料，根據(jù)SEMI統(tǒng)計，歷年來半導體硅片的市場銷售額占整個半導體材料市場總銷售額的32%-40%，半導體硅片的供應與價格變動對集成電路芯片產(chǎn)業(yè)存在較大影響。全球半導體市場供不應求背景下， 供需矛盾已經(jīng)從從晶圓代工領域傳導至上游硅片環(huán)節(jié)。國內(nèi)半導體硅片重要供應商利潤大增。

半導體硅片國產(chǎn)廠商立昂微此前表示，公司150mm寸硅片已于2021 年初進行了價格上調(diào)，目前正在進行第二輪價格上調(diào)，其他大尺寸硅片目前正在與客戶溝通， 協(xié)商價格上調(diào)相關事宜;滬硅產(chǎn)業(yè)-U表示公司目前有部分品類漲價，公司硅片的訂單已經(jīng)超過了供給能力。

立昂微主要產(chǎn)品包括6-12英寸半導體硅拋光片和硅外延片，以及6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化鎵微波射頻芯片等三大類，公司產(chǎn)品主要的應用領域包括通信、計算機、汽車、消費電子、光伏、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子以及5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、航空航天等產(chǎn)業(yè)。

2021全球半導體硅片市場份額占比情況

隨著我國半導體制造生產(chǎn)線投產(chǎn)、半導體制造技術的不斷進步及半導體終端產(chǎn)品市場的飛速發(fā)展，我國大陸半導體硅片市場步入了飛躍式發(fā)展階段，2016年至2018年，我國大陸半導體單晶硅片銷售額從5.0億美元上升至9.92億美元，年均復合增長率高達41%。2020年中國大陸半導體單晶硅片銷售額約為19.8億美元。

而目前全球半導體硅片市場呈現(xiàn)日本企業(yè)占比超50%，中國半導體硅片占比不足10%。

全球半導體硅片(含S。硅片)行業(yè)銷售額合計達120億美元。半導體硅片行業(yè)呈現(xiàn)以日本半導體硅片企業(yè)為主導地位，其中日本信越化學占比28.5%，日本SUMCO占比25.15%，德國Siltronic占比14.22%，中國臺灣環(huán)球品圓占比14.04%,韓國 SKSiltron占比10.16%，Top5企業(yè)合計占全球半導體硅片行業(yè)銷售額比重達92.07%，半導體材料海外產(chǎn)能近8成。

碳中和愿景拉升光伏裝機需求預期，中短期維持供需緊平衡，長期行業(yè)格局優(yōu)化。預計2021-2023 年多晶硅料全球總需求分別約61.1萬噸、75.6萬噸、89.9萬噸，同比增速23.4%、23.8%、18.8%。龍頭集中度持續(xù)提升其中，排名前五企業(yè)產(chǎn)量占國內(nèi)多晶硅總產(chǎn)量87.5%，其中4家企業(yè)產(chǎn)量超過5萬噸。

硅片也作為光伏產(chǎn)業(yè)的上游，排名前五企業(yè)產(chǎn)量占國內(nèi)硅片總產(chǎn)量的88.1%，且產(chǎn)量均超過10GW。隨著頭部企業(yè)加速擴張，預計2021年全國硅片產(chǎn)量將達到18GW。

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