軟載波公司發(fā)布主要產(chǎn)品BT5.0等無(wú)線通信芯片 無(wú)線芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析

• 2021年8月9日 lianglong來(lái)源：百家號(hào) 中研網(wǎng) 騰訊網(wǎng) 958 60
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近日，有投資者向東軟載波公司提問(wèn)公司產(chǎn)品是否屬于功率半導(dǎo)體器件還是功率半導(dǎo)體集成電路? 東軟載波公司表示公司發(fā)布的主要產(chǎn)品包括：電力線載波通信芯片、Sub-1G、2.4G、BT5.0等無(wú)線通信芯片、融合PLC及微功率無(wú)線的雙模芯片、8位/32位MCU，上述產(chǎn)品不屬于功率半導(dǎo)

東軟載波公司發(fā)布主要產(chǎn)品BT5.0等無(wú)線通信芯片

近日，有投資者向東軟載波公司提問(wèn)公司產(chǎn)品是否屬于功率半導(dǎo)體器件還是功率半導(dǎo)體集成電路? 東軟載波公司表示公司發(fā)布的主要產(chǎn)品包括：電力線載波通信芯片、Sub-1G、2.4G、BT5.0等無(wú)線通信芯片、融合PLC及微功率無(wú)線的雙模芯片、8位/32位MCU，上述產(chǎn)品不屬于功率半導(dǎo)體器件或功率半導(dǎo)體集成電路。隨著科技的不斷發(fā)展，物品的使用月來(lái)越簡(jiǎn)潔，無(wú)線芯片作為高新行業(yè)備受人們的關(guān)注，無(wú)線芯片的發(fā)展預(yù)示著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的不斷深化。那么，無(wú)線芯片行業(yè)現(xiàn)狀如何?

無(wú)線芯片的種類較為廣泛，基帶芯片也是無(wú)線芯片的其中一種?；鶐酒梢院铣杉磳l(fā)射的基帶信號(hào)，并且解碼接收到的基帶信號(hào)。發(fā)射基帶信號(hào)時(shí)，把音頻信號(hào)編譯成基帶碼;接收信號(hào)時(shí)，把基帶碼譯碼為音頻信號(hào)。同時(shí)，基帶芯片也負(fù)責(zé)地址信息、文字信息和圖片信息等的編譯?；鶐酒且环N集成度非常復(fù)雜的SOC，主流的基帶芯片支持多種網(wǎng)絡(luò)制式，即在一顆基帶芯片上支持所有的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)制式，包括2G、3G、4G和WiFi等，多模移動(dòng)終端可實(shí)現(xiàn)全球范圍內(nèi)多個(gè)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)間的無(wú)縫漫游。目前大部分基帶芯片的基本結(jié)構(gòu)是微處理器和數(shù)字信號(hào)處理器，微處理器是整顆芯片的控制中心，大部分使用的是ARM核，而DSP子系統(tǒng)負(fù)責(zé)基帶處理。

無(wú)線芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析

近年來(lái)，華為受到美國(guó)的制裁，芯片方面尤為吃緊。近期，博通集成表示，公司的無(wú)線芯片可以支持鴻蒙生態(tài)，并與客戶軟件方案形成緊密協(xié)同。面對(duì)投資者對(duì)博通集成面臨全球半導(dǎo)體芯片緊缺環(huán)境的擔(dān)憂，博通集成表示，公司與多家晶圓廠長(zhǎng)期以來(lái)保持較好合作關(guān)系，加上之前也有相對(duì)充裕的備貨，因此行業(yè)性產(chǎn)能緊缺并沒(méi)有對(duì)博通集成產(chǎn)生太大影響，公司會(huì)爭(zhēng)取盡量多的產(chǎn)能，保障主力產(chǎn)品、重要客戶的持續(xù)供應(yīng)。

總體來(lái)說(shuō)，MCU行業(yè)集中度高，國(guó)內(nèi)廠商市占率較低。 全球MCU供應(yīng)商以國(guó)外廠商為主，行業(yè)集中度相對(duì)較高：全球MCU廠商主要為瑞薩電子(日本)、恩智浦(荷蘭)、英飛凌(德國(guó))、微芯科技(美國(guó))、意法半導(dǎo)體等，TOP7頭部企業(yè)市占率超過(guò)80%。國(guó)外廠商產(chǎn)品齊全，國(guó)內(nèi)廠商集中在消費(fèi)電子領(lǐng)域：國(guó)外廠商產(chǎn)品種類齊全，覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制領(lǐng)域，且產(chǎn)能分布較為均衡，國(guó)內(nèi)廠商產(chǎn)能主要集中消費(fèi)電子特別是家電領(lǐng)域，芯旺微、比亞迪等企業(yè)擁有車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品，其他廠商尚處在研發(fā)或認(rèn)證階段。

根據(jù)Dell’Oro公司預(yù)測(cè) ，2019年支持Wi-Fi 6的芯片出貨量占總出貨量10%，到2023年將達(dá)到90%左右，成為真正的主流產(chǎn)品。 樂(lè)鑫科技憑借領(lǐng)先行業(yè)的產(chǎn)品成為全球WiFiMCU行業(yè)龍頭。根據(jù)華經(jīng)情報(bào)網(wǎng)數(shù)據(jù)，2018年WiFi MCU市場(chǎng)中，樂(lè)鑫科技市占率高達(dá)33.59%，處于龍頭地位。賽普拉斯和聯(lián)發(fā)科分別以14.85%和13.10%的市占率跟隨其后。

根據(jù)Gartner預(yù)估，Wi-Fi 6到2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到220億美金，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為114%。未來(lái)數(shù)年內(nèi)，基于Wi-Fi 6的無(wú)線產(chǎn)品將會(huì)迅速進(jìn)入市場(chǎng)，并成為無(wú)線連接應(yīng)用的關(guān)鍵力量。作為領(lǐng)先的無(wú)線芯片廠商，博通集成(Beken)瞄準(zhǔn)市場(chǎng)容量最大、應(yīng)用場(chǎng)景最為廣闊的智能家居物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景，推出了應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的全球首顆Wi-Fi 6芯片BK7236。

隨著國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整以及消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)要求的提高，未來(lái)行業(yè)內(nèi)部整合力度將不斷加大，一些產(chǎn)品定位中低檔市場(chǎng)且生產(chǎn)工藝和裝備技術(shù)落后的企業(yè)將面臨市場(chǎng)、資金、成本、能耗、技術(shù)等多方面的壓力，一部分生產(chǎn)工藝技術(shù)領(lǐng)先、質(zhì)量過(guò)硬、以市場(chǎng)為導(dǎo)向、創(chuàng)新能力強(qiáng)、管理先進(jìn)的企業(yè)會(huì)占據(jù)更多的市場(chǎng)份額，這必定要求無(wú)線芯片性能更加精細(xì)化、智能化等。

未來(lái)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)如何?想要了解更多無(wú)線芯片行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2025年中國(guó)無(wú)線芯片行業(yè)發(fā)展分析及深度調(diào)研咨詢報(bào)告》。

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