臺(tái)積電市值超過(guò)騰訊阿里成亞洲第一 芯片代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

• 2021年8月19日 lianglong來(lái)源：中研網(wǎng)整理 201 5
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近日，據(jù)最新資訊顯示，全球最大的芯片制造商臺(tái)積電以5762億美元市值超越騰訊和阿里巴巴，躍居亞洲第一。臺(tái)積電市值猛增離不開(kāi)近年來(lái)全球芯片荒的環(huán)境，此外，最近中國(guó)政府一系列反壟斷措施，對(duì)中國(guó)大陸的騰訊等互聯(lián)網(wǎng)頭部企業(yè)影響較大，客觀上幫助了臺(tái)積電。

臺(tái)積電市值超過(guò)騰訊阿里成亞洲第一

近日，據(jù)最新資訊顯示，全球最大的芯片制造商臺(tái)積電以5762億美元市值超越騰訊和阿里巴巴，躍居亞洲第一。臺(tái)積電市值猛增離不開(kāi)近年來(lái)全球芯片荒的環(huán)境，此外，最近中國(guó)政府一系列反壟斷措施，對(duì)中國(guó)大陸的騰訊等互聯(lián)網(wǎng)頭部企業(yè)影響較大，客觀上幫助了臺(tái)積電。在過(guò)去的20年里，臺(tái)積電深耕技術(shù)，穩(wěn)扎穩(wěn)打，在不斷贏得客戶(hù)的情況下，市值一直穩(wěn)步提升。經(jīng)過(guò)多年的積累，在最近5年結(jié)出了豐碩的果實(shí)，不但工藝技術(shù)和市占率領(lǐng)袖群倫，其市值更是在近兩年內(nèi)如火箭般竄升。據(jù)DigiTimes研報(bào)數(shù)據(jù)顯示，目前蘋(píng)果公司為臺(tái)積電最大客戶(hù)，貢獻(xiàn)超20%營(yíng)收。

隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展和計(jì)算能力的提升，2019年全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模為110億美元。隨著人工智能技術(shù)日趨成熟，數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施不斷完善，人工智能商業(yè)化應(yīng)用將加速落地，推動(dòng)AI芯片市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)726億美元。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2019年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3304億美元，較2018年出現(xiàn)回落。隨著產(chǎn)業(yè)信息化、智能化的深入，集成電路市場(chǎng)規(guī)模將迎來(lái)新一輪上升趨勢(shì)，其中AI芯片將成為引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的主流技術(shù)方向。

芯片代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

據(jù)數(shù)據(jù)顯示，全球晶圓代工市場(chǎng)在2010年至2020年之間收入年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到10%。雖然疫情嚴(yán)重沖擊了全球經(jīng)濟(jì)，2020年全球晶圓代工市場(chǎng)仍增長(zhǎng)卻超過(guò)20%，主要原因是居家辦公相關(guān)需求增長(zhǎng)以及5G, Aiot, 藍(lán)牙耳機(jī)，VR/AR等板塊趨勢(shì)加速抵消了消費(fèi)電子出貨量的低迷。晶圓代工是典型的寡頭壟斷型行業(yè)，技術(shù)、人才、資本缺一不可。2020年全球市場(chǎng)前五的晶圓代工企業(yè)市占率達(dá)90%，全球晶圓代工市場(chǎng)份額絕大部分被臺(tái)積電所占據(jù)，中芯國(guó)際在中國(guó)大陸領(lǐng)先。排名前十的企業(yè)中，臺(tái)灣有4家，中國(guó)大陸有2家。7nm以下制程，臺(tái)積電占據(jù)了90%的市場(chǎng)份額。因此有極高的毛利率。

據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，隨著歐美逐步走出疫情，對(duì)半導(dǎo)體的需求仍講持續(xù)升溫，加上晶圓代工報(bào)價(jià)漲幅高于預(yù)期，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)四大晶圓廠在第3季度的傳統(tǒng)旺季中，營(yíng)運(yùn)業(yè)績(jī)大概率將“爆表”。2020年，中國(guó)大陸加大對(duì)晶圓廠投建，大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)187.2億美元，首次超越中國(guó)臺(tái)灣，全球市場(chǎng)排名第一。目前中國(guó)大陸8寸片、12 寸片已有上千億的項(xiàng)目投資規(guī)劃，其中已經(jīng)投產(chǎn)、在建和規(guī)劃中的12英寸晶圓制造生產(chǎn)線多達(dá)40條。根據(jù)興業(yè)電子測(cè)算，國(guó)內(nèi)晶圓廠未來(lái)三年資本開(kāi)支將有翻倍以上增長(zhǎng)，疊加國(guó)產(chǎn)設(shè)備滲透率有望從目前的不足10%提升至20%以上，國(guó)產(chǎn)設(shè)備替代空間巨大。

產(chǎn)業(yè)工藝水平和產(chǎn)能的競(jìng)爭(zhēng)促使優(yōu)勢(shì)資源不斷向龍頭企業(yè)集中，產(chǎn)業(yè)壟斷進(jìn)一步加劇。未來(lái)集成電路企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)將變?yōu)橘Y金投入和企業(yè)規(guī)模的競(jìng)爭(zhēng)，沒(méi)有持續(xù)的資本和技術(shù)研發(fā)投入就意味著提前出局。為取得壟斷地位的激烈競(jìng)爭(zhēng)正在推動(dòng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局深刻變革，各大跨國(guó)企業(yè)以強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈整合及控制能力為主要目的，加速進(jìn)行兼并重組，相互間展開(kāi)激烈的競(jìng)合博弈，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)模式已正式向“全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)”轉(zhuǎn)變。

未來(lái)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)如何?想要了解更多芯片代工行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國(guó)芯片代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》。

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