集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ),是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國家信息安全的重要支撐,其戰(zhàn)略地位日益凸顯。
集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ),是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國家信息安全的重要支撐,其戰(zhàn)略地位日益凸顯。在一系列政策措施扶持下,我國集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢頭,產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,技術(shù)水平顯著提升。那么,北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況如何?
北京市集成電路產(chǎn)業(yè)政策及規(guī)劃調(diào)研
目前,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會城市或沿海的計劃單列市,呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征。經(jīng)過多年部署,我國目前主要有四個產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。
未來,隨著國家產(chǎn)業(yè)政策扶持、供給側(cè)改革等宏觀政策貫徹落實,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將逐步發(fā)展壯大,此外,車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等市場的發(fā)展,國產(chǎn)芯片的市場發(fā)展空間也將進(jìn)一步擴(kuò)大。
2020年,北京建設(shè)國內(nèi)規(guī)模最大的12英寸集成電路生產(chǎn)線、8英寸集成電路國產(chǎn)裝備應(yīng)用示范線。國家級專精特新“小巨人”、制造業(yè)單項冠軍、智能制造示范項目和系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商數(shù)量全國領(lǐng)先。
近日,《北京市“十四五”時期高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》(以下簡稱《規(guī)劃》)印發(fā)。
《規(guī)劃》提出,到2025年,北京高精尖產(chǎn)業(yè)增加值占地區(qū)生產(chǎn)總值比重將達(dá)到30%以上,萬億級產(chǎn)業(yè)集群數(shù)量4到5個,制造業(yè)增加值占地區(qū)生產(chǎn)總值13%左右、力爭15%左右,軟件和信息服務(wù)業(yè)營收3萬億元,新增規(guī)模以上先進(jìn)制造業(yè)企業(yè)數(shù)量達(dá)到500個。
十四五期間,北京將積極培育形成兩個國際引領(lǐng)支柱產(chǎn)業(yè)、四個特色優(yōu)勢的“北京智造”產(chǎn)業(yè)、四個創(chuàng)新鏈接的“北京服務(wù)”產(chǎn)業(yè)以及一批未來前沿產(chǎn)業(yè),構(gòu)建“2441”高精尖產(chǎn)業(yè)體系,打造高精尖產(chǎn)業(yè)2.0升級版。
產(chǎn)業(yè)發(fā)展能級實現(xiàn)新躍升。2020年全市高精尖產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)增加值9885.8億元,占地區(qū)生產(chǎn)總值比重達(dá)到27.4%,較2018年提高2.3個百分點;培育形成新一代信息技術(shù)(含軟件和信息服務(wù)業(yè))、科技服務(wù)業(yè)兩個萬億級產(chǎn)業(yè)集群以及智能裝備、醫(yī)藥健康、節(jié)能環(huán)保、人工智能四個千億級產(chǎn)業(yè)集群。
重點布局海淀區(qū),聚力突破量大面廣的國產(chǎn)高性能CPU、FPGA(現(xiàn)場可編程邏輯門陣列)、DSP(數(shù)字信號處理)等通用芯片及EDA工具(電子設(shè)計自動化工具)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化;面向消費電子、汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、超高清視頻等領(lǐng)域發(fā)展多樣化多層次行業(yè)應(yīng)用芯片;支持技術(shù)領(lǐng)先的設(shè)計企業(yè)聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游建設(shè)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心。
其中,以領(lǐng)軍企業(yè)為主體、科研院所為支撐,建立國家級集成電路創(chuàng)新平臺;支持新型存儲器、CPU、高端圖像傳感器等重大戰(zhàn)略領(lǐng)域基礎(chǔ)前沿技術(shù)的研發(fā)和驗證,形成完整知識產(chǎn)權(quán)體系。重點布局海淀區(qū),聚力突破量大面廣的國產(chǎn)高性能CPU、FPGA(現(xiàn)場可編程邏輯門陣列)、DSP(數(shù)字信號處理)等通用芯片及EDA工具(電子設(shè)計自動化工具)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化;面向消費電子、汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、超高清視頻等領(lǐng)域發(fā)展多樣化多層次行業(yè)應(yīng)用芯片;支持技術(shù)領(lǐng)先的設(shè)計企業(yè)聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游建設(shè)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心。堅持主體集中、區(qū)域集聚,圍繞國家戰(zhàn)略產(chǎn)品需求,支持北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)、順義區(qū)建設(shè)先進(jìn)特色工藝、微機(jī)電工藝和化合物半導(dǎo)體制造工藝等生產(chǎn)線。支持北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園,建設(shè)國內(nèi)領(lǐng)先的裝備、材料驗證基地,打造世界領(lǐng)先的工藝裝備平臺企業(yè)和技術(shù)先進(jìn)的光刻機(jī)核心部件及裝備零部件產(chǎn)業(yè)集群;加快完善裝備產(chǎn)業(yè)鏈條,提升成熟工藝產(chǎn)線成套化裝備供給能力以及關(guān)鍵裝備和零部件保障能力。
在集成電路方面,北京將以自主突破、協(xié)同發(fā)展為重點,構(gòu)建集設(shè)計、制造、裝備和材料于一體的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地,打造具有國際競爭力的產(chǎn)業(yè)集群。重點布局北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)、海淀區(qū)、順義區(qū),力爭到2025年集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入3000億元。
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2021-2026年中國北京市集成電路行業(yè)市場調(diào)查分析及發(fā)展前景預(yù)測研究報告
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