臺(tái)積電芯片將迎來漲價(jià) 汽車芯片發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

• 2021年8月26日 lianglong來源：中研網(wǎng)整理 468 24
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近年來，因?yàn)橐咔橐蛩氐囊约案鞔笮屡d行業(yè)的快速發(fā)展，全球陷入了缺芯局面。近期，臺(tái)積電將對(duì)芯片代工業(yè)務(wù)進(jìn)行漲價(jià)，幅度最高可達(dá) 20%，目前有多家 IC 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)于 25 日收到了臺(tái)積電的漲價(jià)通知，并表示漲價(jià)并不會(huì)影響與臺(tái)積電的合作關(guān)系。

臺(tái)積電芯片將迎來漲價(jià)

近年來，因?yàn)橐咔橐蛩氐囊约案鞔笮屡d行業(yè)的快速發(fā)展，全球陷入了缺芯局面。近期，臺(tái)積電將對(duì)芯片代工業(yè)務(wù)進(jìn)行漲價(jià)，幅度最高可達(dá) 20%，目前有多家 IC 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)于 25 日收到了臺(tái)積電的漲價(jià)通知，并表示漲價(jià)并不會(huì)影響與臺(tái)積電的合作關(guān)系。今年以來全球晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，另一家代工廠聯(lián)電已經(jīng)數(shù)次上調(diào)代工價(jià)格。臺(tái)積電旗下的晶圓代工廠，最新的制程也有漲價(jià)行為。業(yè)內(nèi)人士還表示，臺(tái)積電過去的晶圓代工價(jià)格，普遍比聯(lián)電高出 15% 至 30% 的水平，今年來隨著聯(lián)電數(shù)次漲價(jià)，臺(tái)積電的部分制程報(bào)價(jià)甚至比聯(lián)電還低，因此近期才決定漲價(jià)。

中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的汽車市場(chǎng)，電動(dòng)化、智能化的趨勢(shì)推動(dòng)汽車芯片數(shù)量的大幅度提升，車規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化已擁有規(guī)?；A(chǔ)。然而，目前國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片仍然存在整車應(yīng)用規(guī)模小、車規(guī)認(rèn)證周期長(zhǎng)、技術(shù)附加價(jià)值低、上游產(chǎn)業(yè)依賴度高等問題。結(jié)合中國(guó)消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展和日韓車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)經(jīng)驗(yàn)，未來通過產(chǎn)業(yè)扶持政策聚焦解決上述問題，是提高車規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化率，增強(qiáng)汽車產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈自主可控能力的有力途徑之一。單靠市場(chǎng)一股力量很難推動(dòng)車規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化，需要形成政府牽頭，整車企業(yè)聯(lián)合，針對(duì)頭部芯片企業(yè)開展重點(diǎn)扶持的策略。

據(jù)中研普華研究咨詢報(bào)告《2021-2025年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》分析

近幾年半導(dǎo)體的技術(shù)發(fā)展主要圍繞著設(shè)計(jì)、制造、封裝以及材料四個(gè)層面，其發(fā)展變化受上游供給和下游應(yīng)用共同影響。在缺芯的背景下，芯片國(guó)產(chǎn)化的道路看似十分具有吸引力，但通過拆解芯片的上下游產(chǎn)業(yè)鏈，可以發(fā)現(xiàn)光靠一兩家國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)，是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。車企如何與芯片連接起來，賦能其使用場(chǎng)景和用戶體驗(yàn)，考驗(yàn)著車企的能力和智慧。電動(dòng)汽車對(duì)芯片的消耗量相比于傳統(tǒng)汽車會(huì)大大增加，但同時(shí)在集中電子電氣架構(gòu)下，芯片又走向融合，使得芯片數(shù)量有了下降，樂觀估計(jì)當(dāng)前缺失的MCU將在下半年開始緩解。

汽車芯片發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

傳統(tǒng)汽車工業(yè)中，內(nèi)燃機(jī)是汽車工業(yè)的價(jià)值和創(chuàng)新源泉，隨著汽車電子技術(shù)日益成熟，汽車正在朝著電氣化、自動(dòng)駕駛、車聯(lián)網(wǎng)以及移動(dòng)性即服務(wù)的方向邁進(jìn)。汽車芯片逐漸成為汽車的大腦，引領(lǐng)著汽車工業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)。汽車芯片相比消費(fèi)芯片及一般工業(yè)芯片，其工作環(huán)境更為惡劣，對(duì)可靠性及安全性的要求也更高，需要經(jīng)過嚴(yán)苛認(rèn)證流程，包括可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100、質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS16949、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262等。

近年來，全球汽車市場(chǎng)總體走勢(shì)平穩(wěn)，但汽車銷量增速逐漸放緩，2018年的世界汽車銷量下降1%。自2010年以來首次陷入年度負(fù)增長(zhǎng)。2019年的汽車銷量9032萬輛，同比下降3%。稍差于2008年的下滑幅度。隨著工廠的關(guān)閉和消費(fèi)者居家隔離，新冠病毒大流行繼續(xù)對(duì)全球汽車業(yè)造成重大打擊。IHS Markit預(yù)計(jì)2020年全球汽車銷量將下降22%至7030萬輛，其中美國(guó)銷量同比下降26.6%至1250萬輛。與全球汽車銷售情況相反的是，近年來，全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模增速遠(yuǎn)高于當(dāng)年整車銷量增速，2019年全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)465億美元，同比增長(zhǎng)11%。

同樣的受全球新冠疫情的影響，在汽車銷量快速下滑的沖擊下，2020年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模將有小幅下滑，預(yù)計(jì)規(guī)模為460億美元。半導(dǎo)體芯片在汽車領(lǐng)域的用途非常廣泛，除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動(dòng)泊車系統(tǒng)外，芯片還廣泛應(yīng)用在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護(hù)、胎壓控制、電動(dòng)車窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱汽車的神經(jīng)。

把國(guó)內(nèi)廠商在車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局大致分為三大類：一是傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商和車企，主要為傳統(tǒng)生產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片的廠商和逐漸過渡為車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體生產(chǎn)商的傳統(tǒng)車企;二是初創(chuàng)或者新加入這個(gè)賽道的企業(yè);三是通過并購(gòu)整合切入汽車級(jí)半導(dǎo)體市場(chǎng)的企業(yè)。隨著傳統(tǒng)汽車的電氣化、感知化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化，新型的智能網(wǎng)聯(lián)汽車對(duì)于半導(dǎo)體數(shù)量的需求越來越大。2005年汽車電子成本占比僅20%，而現(xiàn)在新能源汽車電子成本提高到了50%。在汽車平均芯片數(shù)量上，燃油車和電動(dòng)車均保持增長(zhǎng)。

未來行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)如何?想要了解更多汽車芯片行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2025年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》。

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  2020-2025年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告

  在現(xiàn)代市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)活動(dòng)中，信息已經(jīng)是一種重要的經(jīng)濟(jì)資源，信息資源的優(yōu)先占有者勝，反之則處于劣勢(shì)。中國(guó)每年有近百萬家企業(yè)倒閉，對(duì)于企業(yè)經(jīng)營(yíng)而言，因?yàn)槭д`而出局，極有可能意味著從此退出歷史...

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