2021中國智能卡行業(yè)市場規(guī)模分析

• 2021年9月16日 ZouJunRong來源：騰訊網(wǎng) 中研網(wǎng) 370 17
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智能卡芯片是指粘貼或鑲嵌于卡中的內(nèi)置嵌入式CPU芯片產(chǎn)品。智能卡內(nèi)部配備有微處理器、輸入/輸出設(shè)備接口、存儲器(如EEPROM)及芯片操作系統(tǒng)，可在與讀卡器進行數(shù)據(jù)交換時，對數(shù)據(jù)進行加密、解密，從而確保交換數(shù)據(jù)的準確可靠。

2021中國智能卡行業(yè)市場規(guī)模分析

智能卡芯片是指粘貼或鑲嵌于卡中的內(nèi)置嵌入式CPU芯片產(chǎn)品。智能卡內(nèi)部配備有微處理器、輸入/輸出設(shè)備接口、存儲器(如EEPROM)及芯片操作系統(tǒng)，可在與讀卡器進行數(shù)據(jù)交換時，對數(shù)據(jù)進行加密、解密，從而確保交換數(shù)據(jù)的準確可靠。智能卡芯片由于具有存儲容量大、安全保密性好、使用壽命長等優(yōu)點，在公共交通、公共事業(yè)、校園一卡通、身份識別、智能終端等領(lǐng)域正得到越來越多的應(yīng)用，例如金融IC卡、SIM卡、社?？?、二代身份證、讀卡器等。智能卡芯片產(chǎn)品包括雙界面CPU卡芯片、非接觸式/接觸式CPU卡芯片等。

中國現(xiàn)已成為全球最大的智能卡市場之一，金融、交通、通信、電力、社保和身份識別等成為智能卡的主要應(yīng)用領(lǐng)域。2014-2020年中國智能卡芯片市場規(guī)模逐年增加，中國智能卡芯片市場規(guī)模由2014年的76.91億元增加至2019年的106.71億元。隨著智能卡芯片技術(shù)的進步和應(yīng)用領(lǐng)域的擴展，預(yù)計未來智能卡芯片出貨量和市場規(guī)模將持續(xù)增長?，F(xiàn)在智能卡的應(yīng)用范圍已不再局限于早期的通信領(lǐng)域，尤其隨著近年來智能卡的拓展性、便捷性及安全性的不斷提升，智能卡被廣泛應(yīng)用于金融財務(wù)、社會保險、交通旅游、醫(yī)療衛(wèi)生、政府行政、商品零售、休閑娛樂、學(xué)校管理及其它領(lǐng)域。

相較于全球主要的智能卡芯片廠商，國內(nèi)智能卡芯片廠商規(guī)模較小，主要集中在聚辰股份、紫光國微、復(fù)旦微電子及國民技術(shù)等廠商。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報告《2021-2026年中國智能卡市場競爭格局及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》分析

第一節(jié) 智能卡國際標準

一、接觸式智能卡標準

1.ISO7816-1：1987《識別卡帶觸點的集成電路卡第1部分：物理特性》，該標準規(guī)定了帶觸點集成電路卡的物理特性，如：觸點的電阻、機械強度、熱耗、電磁場、靜電等，適用于帶磁條和凸印的ID-1型卡。

2.ISO7816-2：1988《識別卡帶觸點的集成電路卡第2部分：觸點尺寸和位置》，該標準規(guī)定了ID-1型IC卡上每個觸點的尺寸、位置和任務(wù)分配。

3.ISO/IEC7816-3：1989《識別卡帶觸點的集成電路卡第3部分：電信號和傳輸協(xié)議》，該標準規(guī)定了電源、信號結(jié)構(gòu)以及IC卡與諸如終端這樣的接口設(shè)備間的信息交換。包括信號速率、電壓電平、電流數(shù)值、奇偶約定、操作規(guī)程、傳輸機制以及與IC卡的通信。

4.ISO/IEC7816-4：1995《識別卡帶觸點的集成電路卡第4部分：行業(yè)間交換用指令》，該標準規(guī)定了由接口設(shè)備至卡(或相反方向)所發(fā)送的報文、指令和響應(yīng)的內(nèi)容;在復(fù)位應(yīng)答期間卡所發(fā)送的歷史字符的結(jié)構(gòu)和內(nèi)容;在處理交換用行業(yè)間指令時，在接口處所讀出的文卷和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu);訪問卡內(nèi)文卷和數(shù)據(jù)的方法：定義訪問卡內(nèi)文卷和數(shù)據(jù)的權(quán)利的安全體系結(jié)構(gòu);保密報文交換方法等內(nèi)容。

5.ISO/IEC7816-5：1987《識別卡帶觸點的集成電路卡第5部分：應(yīng)用標識符的編號體系和注冊程序》，該標準規(guī)定了應(yīng)用標識符(AID)的編號體系和AID的注冊程序，并確定了各種權(quán)限和程序，以保證注冊的可靠性。

二、非接觸式智能卡標準

1.ISO/IEC10536-1：1992《識別卡無觸點的集成電路卡第1部分：物理特性》，該標準規(guī)定了無觸點集成電路卡(CICC)的物理特性，適用于ID-1型卡。

2.ISO/IEC10536-2：1995《識別卡無觸點的集成電路卡第2部分：耦合區(qū)的尺寸和位置》，該標準規(guī)定了為使ID-1型無觸點IC卡和卡耦合設(shè)備相接而提供的每個耦合區(qū)的尺寸、位置、性質(zhì)和分配。

3.ISO/IEC10536-3：1996《識別卡無觸點的集成電路卡第3部分：電信號和復(fù)位規(guī)程》，該標準規(guī)定了ID-1型無觸點IC卡和卡耦合設(shè)備之間提供功率和雙向通信的場的性質(zhì)和特性。

4.ISO/IEC10536-4：1996《識別卡無觸點的集成電路卡第4部分：互操作規(guī)程》。

第二節(jié) 智能卡國際市場運行分析

一、智能卡國際市場特點

近年來，智能卡由于拓展性、便捷性及安全性較高，被廣泛應(yīng)用于各領(lǐng)域，隨著通訊網(wǎng)絡(luò)升級及EMV遷移，智能卡行業(yè)將迎來爆發(fā)式增長。同時，智能卡種類持續(xù)推陳出新，產(chǎn)品的更新速度日益加快，需要智能卡生產(chǎn)企業(yè)及時更新現(xiàn)有的制卡技術(shù)，以適應(yīng)新智能卡產(chǎn)品的工藝技術(shù)要求。例如，目前手機SIM卡有普通、Micro、Nano等多種大小規(guī)格，而銀行卡產(chǎn)品還需考慮產(chǎn)品厚度及異形問題，智能卡生產(chǎn)企業(yè)需配置對應(yīng)設(shè)備、掌握相應(yīng)的工藝制作技術(shù)。

近年來，全球智能卡市場細分化趨勢明顯，行業(yè)基本格局已經(jīng)確定，國際智能卡供應(yīng)企業(yè)更專注于智能卡芯片設(shè)計、系統(tǒng)軟件開發(fā)及信息安全解決方案等領(lǐng)域。金雅拓、捷徳等公司財報顯示，近年來其服務(wù)性收入占比均呈現(xiàn)顯著上升趨勢,國際智能卡供應(yīng)企業(yè)戰(zhàn)略重心的轉(zhuǎn)移進一步推動全球智能卡產(chǎn)業(yè)鏈的細分化變革。

二、 2016-2020年全球市場發(fā)卡量

圖表：2016-2020年全球市場發(fā)卡量

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

隨著技術(shù)的發(fā)展，智能卡的應(yīng)用領(lǐng)域也越來越多，目前已經(jīng)在金融、交通、教育和醫(yī)療等行業(yè)大規(guī)模的應(yīng)用，2016年全球市場發(fā)貨量達到356億張，2020年全球市場發(fā)卡量增長到376億張，由于疫情原因增長率有所減緩，同比增長僅為0.53%。

中國智能卡行業(yè)未來市場發(fā)展趨勢如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2026年中國智能卡市場競爭格局及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》。

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