美國要求臺積電等廠商交出機密數(shù)據(jù) 全球半導體市場供應緊張狀況預測

• 2021年9月30日 HuangJiang來源：新浪 355 16
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美國要求相關企業(yè)在45天內(nèi)，繳交相關數(shù)據(jù)，包括庫存、銷售及客戶等商業(yè)機密，這樣的要求將使公司陷入困境，業(yè)界擔心，向美國披露良率信息，意味著公開自己的半導體水準，可能會導致代工廠在議價過程中處于不利位置。

美國要求臺積電等廠商交出機密數(shù)據(jù)

半導體已經(jīng)成為現(xiàn)代汽車不可或缺的一部分，它在發(fā)動機管理、氣溫控制、車載娛樂和碰撞安全方面發(fā)揮著積極作用，但全球供應短缺問題正導致汽車品牌削減產(chǎn)量。因此美國政府再次召開半導體高峰會，希望尋求化解芯片短缺局面的方案。此次美國態(tài)度強硬，以提高芯片“供應鏈透明度”為由，要求臺積電、三星等晶圓代工廠交出被視為商業(yè)機密的庫存量、訂單、銷售紀錄等數(shù)據(jù)。

美國要求相關企業(yè)在45天內(nèi)，繳交相關數(shù)據(jù)，包括庫存、銷售及客戶等商業(yè)機密，這樣的要求將使公司陷入困境，業(yè)界擔心，向美國披露良率信息，意味著公開自己的半導體水準，可能會導致代工廠在議價過程中處于不利位置。

美國商務部長雷蒙多在高峰會上宣稱，美國需要更多有關芯片供應鏈的信息，以提高處理危機的透明度并確定導致短缺的根本原因。如果企業(yè)不愿配合美國政府繳交數(shù)據(jù)，美國政府必定會采取行動。

2021年全球半導體行業(yè)資本支出

今年5月份，市場研究機構IDC稱，在消費、計算、5G和汽車半導體的持續(xù)強勁增長的推動下，2021年全球半導體營收預計將激增12.5%，達到5220億美元。

2021年，全球半導體行業(yè)的資本支出預計將達到近1500億美元，2022年將超過1500億美元。在2021年之前，全球半導體行業(yè)的年度資本支出從未超過1150億美元。

SIA表示，全球半導體行業(yè)正計劃通過創(chuàng)紀錄的制造和研發(fā)投資，來滿足未來幾年預期的市場增長。

全球半導體市場供需緊張狀況預測

2021 年全球半導體市場規(guī)模將達 5509 億美元，同比增長 25.1%。同時，預測 2022 年，全球半導體市場規(guī)模將達 6,065 億美元，同比將增長10.1%。其中，新興應用發(fā)展將驅(qū)動半導體元件的長期需求，不過在制造、封測產(chǎn)能滿載之下，預期芯片市場供需失衡要到 2022 年才有機會緩解，未來仍需觀察數(shù)據(jù)中心、邊緣計算與汽車電子等應用市場需求的增長幅度。

2021 年晶圓制造產(chǎn)能供不應求，半導體晶片缺貨成為全球產(chǎn)業(yè)新常態(tài)，簽長約與預付訂金來確保產(chǎn)能已成為晶圓代工業(yè)者的新營運模式，通過漲價反映成本與提高毛利，同時減少重復下單造成供需失衡的情形，預估全年代工營收可成 20%。存儲芯片方面，DRAM 與 Flash 價格持續(xù)上升帶動臺灣三大存儲芯片廠商的營收成長，預期 DRAM 價格與供貨將在 2021 下半年達到高點。

展望 2022 年，鄭凱安認為有兩大關鍵。首先是面對地緣政治發(fā)展與全球半導體供需失衡的困境，各國政府積極推動區(qū)域半導體供應鏈發(fā)展，各主要代工廠規(guī)劃建廠與擴大產(chǎn)能，然而量產(chǎn)需要時間，供需緊張狀況預計要 2022 年下半年至 2023 年才有望緩解。

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