有報(bào)告指出，到2021年，高通在智能手機(jī)Wi-Fi領(lǐng)域的領(lǐng)先地位將進(jìn)一步提高。盡管博通獲得了蘋果iPhone13的訂單，但高通的市場(chǎng)份額仍在增加。
高通在智能手機(jī)Wi-Fi芯片市場(chǎng)份額上升
有報(bào)告指出，到2021年，高通在智能手機(jī)Wi-Fi領(lǐng)域的領(lǐng)先地位將進(jìn)一步提高。盡管博通獲得了蘋果iPhone13的訂單，但高通的市場(chǎng)份額仍在增加。根據(jù)預(yù)計(jì)，到2021年，高通、博通和聯(lián)發(fā)科將占據(jù)市場(chǎng)規(guī)模43億美元的智能手機(jī)Wi-Fi芯片市場(chǎng)的前三名。
據(jù)悉，高通利用驍龍平臺(tái)贏得了智能手機(jī)Wi-Fi芯片市場(chǎng)的份額。Wi-Fi6和Wi-Fi6E也幫助推動(dòng)了智能手機(jī)Wi-Fi芯片市場(chǎng)，預(yù)計(jì)這些技術(shù)的迅速采用將在2021年及以后為芯片供應(yīng)商提供增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。
目前，Wi-Fi芯片市場(chǎng)高度集中，海外大型傳統(tǒng)集成電路設(shè)計(jì)廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，而伴隨著Wi-Fi6標(biāo)準(zhǔn)的推廣，頭部廠商逐步加快推廣Wi-Fi6芯片產(chǎn)品。Wi-Fi芯片市場(chǎng)參與者包括以博通、高通、Marvell、Celeno、聯(lián)發(fā)科等為代表的大型傳統(tǒng)集成電路設(shè)計(jì)廠商，和以樂鑫科技、南方硅谷、聯(lián)勝德、新岸線等為代表的中小型集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。
Wi-Fi6為最新WiFi技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，博通、高通、Marvell等Wi-Fi芯片頭部廠商逐步加快推廣Wi-Fi6芯片產(chǎn)品。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域的興起，Wi-Fi技術(shù)的主流地位將得到進(jìn)一步鞏固，Wi-Fi技術(shù)的廣泛應(yīng)用使得Wi-Fi芯片成為通信芯片未來發(fā)展的主要趨勢(shì)。2016年全球Wi-Fi芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)158.9億美元，預(yù)計(jì)2022年將增長(zhǎng)至197.2億美元，2016-2022復(fù)合增速達(dá)3.7%。
Wi-Fi6應(yīng)用場(chǎng)景豐富，涉及到網(wǎng)絡(luò)游戲、智能家居、高清視頻、企業(yè)辦公、工業(yè)生產(chǎn)管理、城市熱點(diǎn)覆蓋等多個(gè)場(chǎng)景。目前來看，全球Wi-Fi6芯片出貨量仍處于初級(jí)階段，但伴隨Wi-Fi6標(biāo)準(zhǔn)逐步應(yīng)用及推廣，Wi-Fi6芯片市場(chǎng)需求將進(jìn)一步釋放，預(yù)計(jì)2025年，Wi-Fi6芯片在Wi-Fi芯片市場(chǎng)的占比將達(dá)到九成以上。在萬物互聯(lián)時(shí)代下，Wi-Fi6芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿薮?，受良好的市?chǎng)前景吸引，將會(huì)有更多的企業(yè)布局Wi-Fi6芯片市場(chǎng)。
伴隨Wi-Fi6標(biāo)準(zhǔn)逐步應(yīng)用及推廣，以及國內(nèi)外芯片企業(yè)研發(fā)能力提升，Wi-Fi6芯片市場(chǎng)將迎來良好發(fā)展時(shí)機(jī)。目前來看，全球Wi-Fi6芯片出貨量仍處于初級(jí)階段，行業(yè)發(fā)展也面臨較多的技術(shù)挑戰(zhàn)，但在萬物互聯(lián)時(shí)代下，Wi-Fi6應(yīng)用范圍在不斷擴(kuò)展，Wi-Fi6芯片市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>
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2021-2026年中國DSP芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告
DSP芯片行業(yè)研究報(bào)告旨在從國家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析DSP芯片未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘DSP芯片行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)D...
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