PCB行業(yè)風險投資態(tài)勢 PCB行業(yè)發(fā)展方向分析

• 2022年11月5日 ZhouXun來源：互聯(lián)網(wǎng) 403 19
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受益于PCB行業(yè)產(chǎn)能不斷向我國轉(zhuǎn)移，加之通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等下游領(lǐng)域強勁需求增長的刺激，我國PCB行業(yè)增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速。在全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢下，中國作為電子產(chǎn)品制造大國，以巨大的

縱觀二十一世紀以來我國PCB行業(yè)的發(fā)展，整體波動趨勢與全球PCB行業(yè)波動趨勢基本相同。

PCB行業(yè)風險投資態(tài)勢 PCB行業(yè)發(fā)展方向分析

受益于PCB行業(yè)產(chǎn)能不斷向我國轉(zhuǎn)移，加之通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等下游領(lǐng)域強勁需求增長的刺激，我國PCB行業(yè)增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速。

在全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢下，中國作為電子產(chǎn)品制造大國，以巨大的內(nèi)需市場和較為低廉的生產(chǎn)成本吸引了大量外資和本土PCB企業(yè)投資，促進中國PCB產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年間呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。

數(shù)據(jù)顯示，2021年中國內(nèi)地半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)值預(yù)計僅占全球產(chǎn)值的15%，自主主導(dǎo)的產(chǎn)值不到2%。而我國大部分在華東，華南、華中一帶幾乎市場空白。

目前大部分廠家致力于高精密度中大批量二十四層以下快速洗板印刷線路板PCB基板(BGA盲埋孔FPGA 特性阻抗控制電路板)、多層HDI智能手機主板和鋁基高頻陶瓷柔性電路板FPC制造商。

高精密的印刷線路板目前國內(nèi)生產(chǎn)管理的技術(shù)已比較成熟，品質(zhì)管控也穩(wěn)定可靠;外部不良率采用PPM200進行全廠管控;對內(nèi)追求零品質(zhì)缺陷。PCB電路板目前已被廣發(fā)運用于路由器，機頂盒，手機，數(shù)碼產(chǎn)品，網(wǎng)通產(chǎn)品，汽車電子消費品，GPS,工控，安防，醫(yī)療等產(chǎn)品中;厚銅板、阻抗板、密集型BGA板、盲埋孔板、半孔板等都是國內(nèi)技術(shù)優(yōu)勢所在。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年P(guān)CB行業(yè)風險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告》顯示：

2021年,全球PCB市場實現(xiàn)大幅增長,在手機、個人電腦、汽車電子等領(lǐng)域帶動下,2021年全球PCB市場市場規(guī)模達到了804.49億美元,增長達到了23.35%。

電路板“半導(dǎo)體”封裝、封測化，給行業(yè)帶來新的國產(chǎn)替代大機遇。近日發(fā)現(xiàn)，今年盡管復(fù)雜國際形勢及疫情沖擊，一些巨頭IC載板商大賺錢。

未來PCB印制電路板行業(yè)生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。

本報告對PCB行業(yè)風險投資現(xiàn)狀、國際化進程與外資進入、融資渠道、如何運作風險投資、退出機制及發(fā)展趨勢等進行了系統(tǒng)的分析，并重點分析了PCB行業(yè)風險投資的主要現(xiàn)存問題、相應(yīng)對策以及新形勢下面臨的機遇與挑戰(zhàn)和企業(yè)的應(yīng)對策略等。是風險投資公司、研究機構(gòu)及PCB行業(yè)相關(guān)企業(yè)準確了解目前PCB行業(yè)風險投資業(yè)發(fā)展動態(tài)，把握企業(yè)定位和發(fā)展方向不可多得的精品。

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年P(guān)CB行業(yè)風險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告》。

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