2023中國IC載板行業(yè)深度分析與投資前景預(yù)測報告

• 劉明月 2022年11月29日 來源：百度百科 中研網(wǎng) 780 47
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IC載板行業(yè)市場前景及現(xiàn)狀如何?隨著國內(nèi)經(jīng)濟的發(fā)展，IC載板市場發(fā)展面臨巨大機遇和挑戰(zhàn)。在市場競爭方面，IC載板企業(yè)數(shù)量越來越多，市場正面臨著供給與需求的不對稱，IC載板行業(yè)有進一步洗牌的強烈要求，但是在一些IC載板細(xì)分市場仍有較大的發(fā)展空間

IC載板行業(yè)市場前景及現(xiàn)狀如何?隨著國內(nèi)經(jīng)濟的發(fā)展，IC載板市場發(fā)展面臨巨大機遇和挑戰(zhàn)。在市場競爭方面，IC載板企業(yè)數(shù)量越來越多，市場正面臨著供給與需求的不對稱，IC載板行業(yè)有進一步洗牌的強烈要求，但是在一些IC載板細(xì)分市場仍有較大的發(fā)展空間，信息化技術(shù)將成為核心競爭力。本報告通過深入的調(diào)查、分析，投資者能夠充分把握行業(yè)目前所處的全球和國內(nèi)宏觀經(jīng)濟形勢，具體分析該產(chǎn)品所在的細(xì)分市場，對IC載板行業(yè)總體市場的供求趨勢及行業(yè)前景做出判斷;

明確目標(biāo)市場、分析競爭對手，了解產(chǎn)品定位，把握市場特征，發(fā)掘價格規(guī)律，創(chuàng)新營銷手段，提出IC載板行業(yè)市場進入和市場開拓策略，對行業(yè)未來發(fā)展提出可行性建議。為企業(yè)中高層管理人員、企事業(yè)發(fā)展研究部門人員、市場投資人士、投行及咨詢行業(yè)人士、投資專家等提供各行業(yè)豐富翔實的市場研究資料和商業(yè)競爭情報;為國內(nèi)外的行業(yè)企業(yè)、研究機構(gòu)、社會團體和政府部門提供專業(yè)的行業(yè)市場研究、商業(yè)分析、投資咨詢、市場戰(zhàn)略咨詢等服務(wù)。

2023中國IC載板行業(yè)深度分析與投資前景預(yù)測報告

近三年載板行產(chǎn)能仍將吃緊，BT及ABF載板供需缺口仍將存在，短期內(nèi)企業(yè)難以實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，從當(dāng)前行業(yè)供需格局來看，由于IC載板技術(shù)及工藝難度高，產(chǎn)能釋放仍需要時間，因此行業(yè)景氣度仍將持續(xù)向上。

從IC載板行業(yè)需求端上看，半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)景氣，芯片封測需求激增，加速載板產(chǎn)能出清，5G、加密貨幣、新能源汽車等新興應(yīng)用落地同樣帶動IC載板需求猛增。國際一流廠商相比，中國IC載板廠商還處在一個較低的水平，除了技術(shù)方面，在管理水平和投資規(guī)模方面的差距也是很明顯的，同時，缺乏晶圓代工廠家和封裝廠家支持，落后臺灣數(shù)年乃至十幾年。即便有海思和展訊這樣出貨量不低的大陸企業(yè)，臺灣廠家仍然占據(jù)供應(yīng)鏈的話語權(quán)。

IC載板行業(yè)可以分為日韓臺三大陣營。日本企業(yè)是IC載板的開創(chuàng)者，技術(shù)實力最強，掌握利潤最豐厚的CPU載板。韓國和中國臺灣企業(yè)則依靠產(chǎn)業(yè)鏈配合，韓國擁有全球70%左右的內(nèi)存產(chǎn)能，三星一直為蘋果代工處理器，三星也能夠生產(chǎn)部分手機芯片。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移，國內(nèi)廠商利用政策扶持、產(chǎn)業(yè)鏈整合和人才培養(yǎng)方面的優(yōu)勢，在我國封裝基板的市場發(fā)展上，目前國內(nèi)芯片封測代工在全球占比已經(jīng)超過20%，但中國的IC載板營業(yè)收入占全球市場比例不到4%，長遠看，我國國內(nèi)封裝基板行業(yè)仍然具有有較大的國產(chǎn)替代空間。

中國臺灣企業(yè)則在產(chǎn)業(yè)鏈上更強大，中國臺灣擁有全球65%的晶圓代工產(chǎn)能，80%的手機高級芯片由臺灣TSMC或UMC代工，這些代工的利潤率遠高于傳統(tǒng)電子產(chǎn)品的利潤率，毛利率在50%以上。以聯(lián)發(fā)科的MT6592為例，代工由TSMC或UMC完成，封裝由ASE和SPIL完成，載板由景碩提供，測試由KYEC完成，這些廠家都在一個廠區(qū)內(nèi)，效率極高。

全球封裝基板(IC載板)主要在韓國、中國臺灣、日本和中國內(nèi)地四個地區(qū)生產(chǎn)(99%)。近年來中國內(nèi)地量產(chǎn)廠商數(shù)量增長明顯，但產(chǎn)值仍較小。日本供應(yīng)商主導(dǎo)封裝基板供應(yīng)鏈。

目前日本仍以超過50%的份額主導(dǎo)著高端FCBGA/PGA/LGA市場。作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵配套材料，中國大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國產(chǎn)封裝基板占比更少，可見國產(chǎn)替代空間較大。

IC載板在中低端封裝中占材料成本的40-50%，在高端封裝中占70-80%，為封裝環(huán)節(jié)價值量最大的耗材，主要分為ABF載板和BT載板。2020年我國IC載板板塊營業(yè)總收入約為40.35億元，同比增長6.07%。

中研研究院出版的IC載板行業(yè)圖表預(yù)覽

圖表：IC載板行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

圖表：中國IC載板行業(yè)供給預(yù)測

圖表：中國IC載板行業(yè)銷量預(yù)測

圖表：中國IC載板行業(yè)需求預(yù)測

隨著IC載板行業(yè)競爭的不斷加劇，大型企業(yè)間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內(nèi)外優(yōu)秀的企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的分析研究，特別是對當(dāng)前IC載板行業(yè)市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)市場，IC載板行業(yè)取得先發(fā)優(yōu)勢。

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