“終極功率半導體”技術獲突破 金剛石迎機遇 半導體材料產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展規(guī)模分析

• 李波 2023年1月28日 來源：中研普華集團、央視財經(jīng)、中研網(wǎng) 331 14
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據(jù)報道，2022年日本佐賀大學嘉數(shù)教授與精密零部件制造商日本Orbray合作開發(fā)出了用金剛石制成的功率半導體，并以1平方厘米875兆瓦的電力運行。

據(jù)報道，2022年日本佐賀大學嘉數(shù)教授與精密零部件制造商日本Orbray合作開發(fā)出了用金剛石制成的功率半導體，并以1平方厘米875兆瓦的電力運行。

在金剛石半導體中，輸出功率值為全球最高，在所有半導體中也僅次于氮化鎵產(chǎn)品的約2090兆瓦。被稱為“終極功率半導體”、使用金剛石的電力控制用半導體的開發(fā)取得進展。

與作為新一代功率半導體的碳化硅(SiC)產(chǎn)品和氮化鎵(GaN)產(chǎn)品相比，耐高電壓等性能出色，電力損耗被認為可減少到硅制產(chǎn)品的五萬分之一。

金剛石材料主要是對防止5G、集成電路、手機等過熱的終極材料?？捎糜诟邏汉透咝Чβ孰娮印⒏哳l和大功率微電子、深紫外光電子等領域。

金剛石功率半導體的耐熱性和抗輻射性很強，到2050年前后，有望成為人造衛(wèi)星等所必需的構件,隨著金剛石應用領域技術的突破，相關行業(yè)公司有望迎來機遇。

半導體材料是半導體產(chǎn)業(yè)的兩塊基石之一，半導體材料處于整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用，具有產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細分行業(yè)多、技術門檻高、更新速度快等特點。

半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀 半導體材料產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展規(guī)模分析

半導體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設備、濕制程、濺射靶、拋光液、其他材料。

封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質(zhì)、熱接口材料。

半導體材料是一類具有半導體性能、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，其中硅是商業(yè)應用上最具有影響力的一種，其下游應用十分廣泛，包括集成電路，通訊系統(tǒng)，光伏發(fā)電，人工智能等領域。

從半導體材料行業(yè)競爭格局看，全球半導體材料產(chǎn)業(yè)依然由美國、日本等廠商占據(jù)絕對主導，國內(nèi)半導體材料企業(yè)和海外材料龍頭仍存在較大差距。

政府的政策支持對于半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了決定性作用，半導體材料行業(yè)作為支撐半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的上游行業(yè)，近年來得到了國家一系列相關政策的支持和鼓勵。

為鼓勵半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展，突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，我國出臺等多項政策支持半導體行業(yè)發(fā)展，為半導體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供良好的發(fā)展環(huán)境。

半導體材料是半導體產(chǎn)業(yè)基石。在集成電路芯片制造過程中，每一個步驟都需要用到相應的材料，材料質(zhì)量的好壞影響最終集成電路芯片質(zhì)量的優(yōu)劣。由于其技術壁壘高，其出口政策的調(diào)整甚至能作為維護國家利益的重要手段。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2026年版半導體材料產(chǎn)業(yè)園區(qū)定位規(guī)劃及招商策略咨詢報告》顯示：

半導體材料是半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游中的重要組成部分。

在國家鼓勵半導體材料國產(chǎn)化的政策導向下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產(chǎn)品技術水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產(chǎn)化進程，促進中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展。

半導體材料市場處于行業(yè)上游，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用，行業(yè)進入壁壘較高，具備技術密集、資金密集、技術變革快、下游客戶認證壁壘高等特點。

隨著中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中國的半導體材料也在逐漸發(fā)生變化，已經(jīng)從第一代半導體材料過渡到第三代半導體材料。目前市場上的半導體材料以硅基為主,根據(jù)摩爾定律,當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。

數(shù)據(jù)顯示，2017-2019年，中國半導體材料市場規(guī)模逐年增長，從2017年的76億美元增長至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計，2017-2020年，全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來自中國大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區(qū)。

隨著我國半導體材料行業(yè)的快速發(fā)展，預計2022年中國半導體材料市場規(guī)模將達107億美元。隨著半導體材料的不斷發(fā)展，預計2022年我國半導體硅片市場規(guī)模將超200億元。

在半導體材料領域，由于高端產(chǎn)品技術壁壘高，國內(nèi)企業(yè)長期研發(fā)投入和積累不足，我國半導體材料在國際分工中多處于中低端領域，高端產(chǎn)品市場主要被歐美日韓臺等少數(shù)國際大公司壟斷。

比如：硅片全球市場前六大公司的市場份額達90%以上，光刻膠全球市場前五大公司的市場份額達80%以上，高純試劑全球市場前六大公司的市場份額達80%以上，CMP材料全球市場前七大公司市場份額達90%。

本報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家海關總署、國家商務部、國家財政部、國務院發(fā)展研究中心、中國開發(fā)區(qū)協(xié)會、半導體材料行業(yè)相關協(xié)會、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外多種相關報刊雜志的基礎信息等公布和提供的大量資料，對我國半導體材料產(chǎn)業(yè)園發(fā)展情況、發(fā)展趨勢及其所面臨的問題等進行了分析，對半導體材料產(chǎn)業(yè)園投資、招商等方面進行了深入探討。

報告同時還對我國北京、廣東等地主要半導體材料產(chǎn)業(yè)園的發(fā)展概況、發(fā)展策略進行了分析，揭示了半導體材料產(chǎn)業(yè)園的發(fā)展機會，以及當前半導體材料產(chǎn)業(yè)園面臨的國際市場的競爭與挑戰(zhàn)。

本報告內(nèi)容豐富、翔實，是半導體材料產(chǎn)業(yè)園相關行業(yè)、投資企業(yè)以及相關單位準確了解目前半導體材料產(chǎn)業(yè)園發(fā)展動態(tài)，把握半導體材料產(chǎn)業(yè)園發(fā)展趨勢，制定市場策略必備的精品。

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2026年版半導體材料產(chǎn)業(yè)園區(qū)定位規(guī)劃及招商策略咨詢報告》。

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  2022-2026年版半導體材料產(chǎn)業(yè)園區(qū)定位規(guī)劃及招商策略咨詢報告

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