2023模擬芯片市場(chǎng)調(diào)研:模擬芯片行業(yè)報(bào)告分析

• 劉明月 2023年1月31日 來(lái)源：百度百科 中研網(wǎng) 423 21
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模擬芯片行業(yè)現(xiàn)狀如何?模擬芯片行業(yè)投資前景如何?模擬芯片市場(chǎng)集中度較低，第一大廠商德州儀器的市占率不超過(guò)20%，其余廠商市占率均不超過(guò)10%，前十大廠商合計(jì)市占率63%。競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)穩(wěn)定，排名和市占率的變化主要來(lái)自兼并收購(gòu)。1990年模擬行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分散，當(dāng)時(shí)排

模擬芯片行業(yè)現(xiàn)狀如何?模擬芯片行業(yè)投資前景如何?模擬芯片市場(chǎng)集中度較低，第一大廠商德州儀器的市占率不超過(guò)20%，其余廠商市占率均不超過(guò)10%，前十大廠商合計(jì)市占率63%。競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)穩(wěn)定，排名和市占率的變化主要來(lái)自兼并收購(gòu)。1990年模擬行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分散，當(dāng)時(shí)排名第一的國(guó)民半導(dǎo)體市占率僅7%。

模擬芯片下游產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，模擬 IC 產(chǎn)品有通用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品 SLIC 和專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品 ASSP。SLIC(Standard Linear IC)應(yīng)用于不同場(chǎng)景中，設(shè)計(jì)性能參數(shù)不會(huì)特定適配于某類應(yīng)用，按產(chǎn)品類型一般包括五大類，信號(hào)鏈路的放大器 Amp、信號(hào)轉(zhuǎn)換器 ADC/DAC、通用接口芯片、比較器，電源鏈路中的穩(wěn)壓器都屬于此類。產(chǎn)品細(xì)分品類最多，生命周期最長(zhǎng)，市場(chǎng)十分穩(wěn)定。

ASSP(Application Specific Standard Product)則根據(jù)專用的應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，一般集成了數(shù)字以及模擬 IC，復(fù)雜度和集成程度更高，有的時(shí)候也叫混合信號(hào) IC。典型的 ASSP 產(chǎn)品包括手機(jī)中的射頻器件，交換機(jī)中物理層的接口芯片，電池管理芯片以及工業(yè)功率控制芯片等等。ASSP 一般按照下游應(yīng)用場(chǎng)景劃分為五大類，包括汽車電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、通信以及工業(yè)市場(chǎng)，通常由于針對(duì)特定場(chǎng)景進(jìn)行開(kāi)發(fā)，附加價(jià)值及毛利率較高。

2023模擬芯片市場(chǎng)調(diào)研:模擬芯片行業(yè)報(bào)告分析

模擬芯片主要包括電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片。其中，電源管理芯片是在電子 設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理的職責(zé)的芯片， 主要分為AC-DC交直流轉(zhuǎn)換、DC-DC直流和直流電壓轉(zhuǎn)換(適用于大壓差)、 電壓調(diào)節(jié)器(適用于小壓差)、交流與直流穩(wěn)壓電源。模擬芯片產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)且類型多樣，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，客戶數(shù)量多且分散。

數(shù)據(jù)顯示，全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到728億美元，同比增長(zhǎng)31%。數(shù)據(jù)顯示，全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模由2003年的268億美元增長(zhǎng)到2020年的557億美元，占半導(dǎo)體整體市場(chǎng)的12.6%，占集成電路市場(chǎng)的15.4%，預(yù)計(jì)21、22年將分別增長(zhǎng)31%、9%達(dá)到728億美元、792億美元。

全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模中電源管理芯片(~300億美元)、信號(hào)鏈芯片(~100億美元)、射頻芯片等(~150億美元)分別占比55%、18%、27%。半導(dǎo)體產(chǎn)品可分為集成電路、光電子、分立器件和傳感器四大類;其中集成電路占比超過(guò)80%，從大類上又可分為模擬芯片和數(shù)字芯片，分別處理連續(xù)的模擬信號(hào)和離散的數(shù)字信號(hào)，近幾年模擬芯片銷售額占集成電路銷售額的比例在16%左右，2020年為15.4%。

同時(shí)，掌握世界先進(jìn)技術(shù)的本土模擬集成電路企業(yè)的崛起使我國(guó)高性能模擬集成電路水平與世界領(lǐng)先水平的差距逐步縮小，不僅填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高端模擬芯片的部分空白，在某些產(chǎn)品領(lǐng)域甚至超越了世界先進(jìn)水平，呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢(shì)頭。

中國(guó)模擬芯片全行業(yè)每年投資僅約50億美元。中國(guó)雖然設(shè)立了芯片產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展基金和重大科技專項(xiàng)，但是總投資規(guī)模、研發(fā)投入與國(guó)外大企業(yè)相比仍然不足。

中國(guó)模擬芯片出口金額1015億美元，同比增長(zhǎng)20.1%。其中，模擬芯片處理器及控制器出口金額357億美元，同比增長(zhǎng)21.0%;存儲(chǔ)器出口金額524億美元，同比增長(zhǎng)18.8%;放大器出口金額21億美元，同比增長(zhǎng)40.0%;其他出口金額113億美元，同比增長(zhǎng)20.2%。2019年中國(guó)模擬芯片出口數(shù)量2185億個(gè)，同比增長(zhǎng)0.7%。

其中，處理器及控制器出口數(shù)量781億個(gè)，同比下降-5.2%;存儲(chǔ)器出口數(shù)量219億個(gè)，模擬芯片同比增長(zhǎng)3.3%;放大器出口數(shù)量92億個(gè)，模擬芯片同比增長(zhǎng)50.8%;其他出口數(shù)量1092，同比增長(zhǎng)1.9%。模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模主要由IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試等市場(chǎng)規(guī)模構(gòu)成，其規(guī)模達(dá)到7591.3億元。

技術(shù)人員在企業(yè)員工總數(shù)中的占比很高，我國(guó)模擬芯片行業(yè)技術(shù)類從業(yè)人員規(guī)模為35萬(wàn)人左右，占總從業(yè)人數(shù)的83%左右。其中，集成電路生產(chǎn)企業(yè)(含制造和封裝)的技術(shù)人員比例超過(guò)50%，而模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的技術(shù)人員比例高達(dá)80%以上。

目前，我國(guó)模擬集成電路企業(yè)經(jīng)過(guò)數(shù)年發(fā)展，技術(shù)經(jīng)驗(yàn)不斷積累，產(chǎn)品種類不斷豐富，品牌知名度和市場(chǎng)認(rèn)知度不斷提高，管理和服務(wù)更加趨于完善，本地支持的優(yōu)勢(shì)開(kāi)始展現(xiàn)，模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)前景較為樂(lè)觀。

中研研究院出版的模擬芯片行業(yè)圖表預(yù)覽

圖表：中國(guó)模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

圖表：模擬芯片重要數(shù)據(jù)指標(biāo)比較

圖表：中國(guó)模擬芯片行業(yè)銷售情況分析

圖表：2023-2027年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

圖表：2023-2027年中國(guó)模擬芯片發(fā)展前景預(yù)測(cè)

模擬芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)我國(guó)內(nèi)行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了國(guó)內(nèi)外內(nèi)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)模擬芯片行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。模擬芯片行業(yè)報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)模擬芯片行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

模擬芯片市場(chǎng)調(diào)研如何?未來(lái)該行業(yè)市場(chǎng)機(jī)會(huì)在哪?更多行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2022-2027年中國(guó)模擬芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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