數(shù)字芯片產(chǎn)業(yè)投資機(jī)遇 數(shù)字芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境及規(guī)劃分析

• 吳亞楠 2023年3月1日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1173 76
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芯片是工業(yè)的糧食，當(dāng)前各國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)核心在于科技，而科技競(jìng)爭(zhēng)的核心在于芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展，離不開(kāi)創(chuàng)新。數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展離不開(kāi)前沿科技的帶動(dòng)。

數(shù)字芯片產(chǎn)業(yè)投資規(guī)劃市場(chǎng)如何？隨著新能源汽車、5G 通信、物聯(lián) 網(wǎng)等下游市場(chǎng)的發(fā)展，電子設(shè)備數(shù)量及種類持續(xù)增長(zhǎng)，設(shè)備電能應(yīng)用效能管理愈發(fā)重要，帶動(dòng)電 源管理芯片需求增長(zhǎng)。芯片是工業(yè)的糧食，當(dāng)前各國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)核心在于科技，而科技競(jìng)爭(zhēng)的核心在于芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展，離不開(kāi)創(chuàng)新。數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展離不開(kāi)前沿科技的帶動(dòng)。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2020-2025年數(shù)字芯片市場(chǎng)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)研究預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

數(shù)字芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境及規(guī)劃分析

目前除部分國(guó)際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來(lái)占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過(guò) 80%的銷售額，在計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。近年來(lái)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，芯片產(chǎn)業(yè)銷售額由2009年的1109億元增至2019年的7562.3億元，10年增長(zhǎng)了近7倍，已成為全球第一大市場(chǎng)。

隨著芯片越來(lái)越多地應(yīng)用到現(xiàn)在和未來(lái)的關(guān)鍵技術(shù)中，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年對(duì)數(shù)字芯片生產(chǎn)的需求將顯著增加。2021年全球芯片銷量自以來(lái)首次超過(guò)1萬(wàn)億。隨著芯片制造商繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足市場(chǎng)需求，2022年全球芯片銷售額將增長(zhǎng)8.8%。

依據(jù)《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》，“以數(shù)字化轉(zhuǎn)型整體驅(qū)動(dòng)生產(chǎn)方式、生活方式和治理方式變革”，旨在“構(gòu)筑美好數(shù)字生活新圖景”。擁有約6.32億網(wǎng)民的中國(guó)已經(jīng)是全球最大的互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。隨著企業(yè)擁抱數(shù)字化程度的提高，中國(guó)經(jīng)濟(jì)即將迎來(lái)一次大規(guī)模數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)不斷取得新的突破和進(jìn)展，但與世界先進(jìn)芯片企業(yè)的差距仍十分明顯。我國(guó)未來(lái)將會(huì)通過(guò)推進(jìn)改革創(chuàng)新、加快產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型和消費(fèi)結(jié)構(gòu)升級(jí)、優(yōu)化投資效率和結(jié)構(gòu)，為經(jīng)濟(jì)保持中高速、產(chǎn)業(yè)邁向中高端奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。未來(lái)數(shù)字經(jīng)濟(jì)將占半壁江山，轉(zhuǎn)型支出高速增長(zhǎng)。2021年，全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模將達(dá)45萬(wàn)億美元，占全球經(jīng)濟(jì)的50%，而中國(guó)數(shù)字規(guī)模將達(dá)到8.5萬(wàn)億美元，占據(jù)全球經(jīng)濟(jì)的55%。中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展?jié)摿薮?，在?shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，行業(yè)、企業(yè)、政府部門都應(yīng)盡快擁抱數(shù)字化轉(zhuǎn)型，分享數(shù)字經(jīng)濟(jì)紅利。

數(shù)字芯片產(chǎn)業(yè)投資機(jī)遇

報(bào)告顯示：2021年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到1552億美元，較去年的1267億美元增加285億美元，同比增長(zhǎng)22.5%。而在2023年，全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的規(guī)模，預(yù)計(jì)將達(dá)到1804億美元，較預(yù)計(jì)的2021年的1552億美元增加252億美元，同比增長(zhǎng)16%。

全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模約330億美元，根據(jù)Transparency Market Research電源管理芯片擁有廣闊的市場(chǎng)空間，在高效低耗化、集成化、內(nèi)核數(shù)字化和智能化成為新一代電源管理芯片技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)的推動(dòng)下，電源管理芯片需求的也將實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)増長(zhǎng)和升級(jí)。

《“十四五”規(guī)劃綱要和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》指出，“十四五”期間，我國(guó)新一代人工智能產(chǎn)業(yè)將聚焦高端芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域，從國(guó)家戰(zhàn)略高度為人工智能芯片行業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。

數(shù)字化轉(zhuǎn)型以企業(yè)為視角，圍繞數(shù)字化為核心，而非“上云”和“計(jì)算”。并且在數(shù)字化轉(zhuǎn)型市場(chǎng)混戰(zhàn)中，強(qiáng)調(diào)自己的專業(yè)性。云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈等一系列前沿技術(shù)的飛躍式發(fā)展，正驅(qū)動(dòng)著企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的進(jìn)程不斷加速，數(shù)字化轉(zhuǎn)型尤其在技術(shù)與行業(yè)深度融合的當(dāng)下，數(shù)字芯片也出現(xiàn)了新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

中長(zhǎng)期,人工智能技術(shù)的落地商用將持續(xù)增多,人工智能技術(shù)的發(fā)展以算力資源的擴(kuò)充、CPU&GPU處理速度、存儲(chǔ)器及接口芯片等半導(dǎo)體硬件性能的提升為基礎(chǔ),建議關(guān)注Chiplet及先進(jìn)封裝,新型存儲(chǔ)等先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展。

2023年打造灣區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展新高地

2023開(kāi)年之初，省、市兩級(jí)政府就先后召開(kāi)了高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)，深圳市委市政府致力于加快深圳數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。近日召開(kāi)的深圳兩會(huì)提出，將高質(zhì)量發(fā)展落實(shí)到深圳科技產(chǎn)業(yè)中去。此前，廣東省人民政府印發(fā)《廣東省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》。規(guī)劃提出，到2025年，新一代電子信息產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入達(dá)到6.6萬(wàn)億元，形成世界級(jí)新一代電子信息產(chǎn)業(yè)集群。以廣州、深圳、珠海為核心，打造涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體及集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。

深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)科技重大專項(xiàng)處處長(zhǎng)陳文獻(xiàn)致辭指出芯片是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)重要基石，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵，福田區(qū)五屆政協(xié)副主席李寧致辭講話指出搶抓“雙區(qū)”建設(shè)戰(zhàn)略，多措并舉精準(zhǔn)服務(wù)培育和打造灣區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展新高地。

數(shù)字芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)數(shù)字芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了數(shù)字芯片市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

未來(lái)，數(shù)字芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2020-2025年數(shù)字芯片市場(chǎng)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)研究預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)太陽(yáng)能硅片市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告

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