國內(nèi)市場較為分散,市場化程度較高,各公司處于充分競爭狀態(tài)。我國半導(dǎo)體分立器件市場呈現(xiàn)金字塔格局,第一梯隊為國際大型半導(dǎo)體公司,憑借先進技術(shù)占據(jù)優(yōu)勢地位,該類企業(yè)包括英飛凌、安森美、威世科技、達爾科技等;第二梯隊為國內(nèi)少數(shù)具備 IDM 經(jīng)營能力的領(lǐng)先企業(yè)
半導(dǎo)體分立器件是電力電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)之一,也是構(gòu)成電力電子變化裝置的核心器件之一,主要用于電力電子設(shè)備的整流、穩(wěn)壓、開關(guān)、混頻等,具有應(yīng)用范圍廣、用量大等特點。相較于國際半導(dǎo)體行業(yè)集中度較高、技術(shù)創(chuàng)新能力強等特點,我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)起步晚,并受制于國際半導(dǎo)體公司嚴密的技術(shù)封鎖,只能依靠自主創(chuàng)新,逐步提升行業(yè)的國產(chǎn)化程度。國際大型半導(dǎo)體公司如意法半導(dǎo)體、威世半導(dǎo)體、新電元、達爾科技、安森美等在我國市場上處于優(yōu)勢地位,構(gòu)成我國半導(dǎo)體分立器件市場競爭中的第一梯隊。
半導(dǎo)體產(chǎn)品按照結(jié)構(gòu)和功能不同可以劃分為半導(dǎo)體分立器件和集成電路。半導(dǎo)體分立器件是指具有單獨功能且功能不能拆分的電子器件,主要功能為實現(xiàn)各類電子設(shè)備的整流、穩(wěn)壓、開關(guān)、混頻、放大等,是電子裝置電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心,應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心領(lǐng)域之一;集成電路則是采用一定的工藝,將一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,形成特定功能的電路結(jié)構(gòu)。
根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年半導(dǎo)體分立器件市場投資前景分析及供需格局研究預(yù)測報告》顯示:
國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚,技術(shù)水平和產(chǎn)品體系與國際知名半導(dǎo)體企業(yè)差距較大,使得國內(nèi)終端用戶多以國際知名廠商生產(chǎn)的半導(dǎo)體分立器件作為首要選擇,國產(chǎn)替代空間較大。近年來,隨著國際環(huán)境變化和我國產(chǎn)業(yè)政策支持,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平不斷提升,國產(chǎn)替代加速推進,國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件廠商不斷吸收引進先進的生產(chǎn)工藝,使得國內(nèi)廠商的技術(shù)和工藝水平均有了較大的提升。在國際環(huán)境和國內(nèi)政策的雙重驅(qū)動下,我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展將加速推進,國內(nèi)廠商的市場份額持續(xù)提升。
半導(dǎo)體行業(yè)是國民經(jīng)濟支柱性產(chǎn)業(yè)之一,其發(fā)展程度更是衡量一個國家科技發(fā)展水平的關(guān)鍵指標之一,屬于國家高度重視和鼓勵發(fā)展的行業(yè),為推動半導(dǎo)體分立器件及其封裝測試行業(yè)的發(fā)展,國家有關(guān)部門相繼出臺了一系列產(chǎn)業(yè)支持政策,推動半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的健康發(fā)展。國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持為推動我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展奠定了夯實的基礎(chǔ),為國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件的技術(shù)和工藝水平持續(xù)提升提供了良好的政策環(huán)境,也為企業(yè)的經(jīng)營發(fā)展帶來了積極影響。2021 年,工信部發(fā)布《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2021-2023年)》,提出將重點發(fā)展耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導(dǎo)體分立器件及模塊,小型化、高可靠、高靈敏度電子防護器件。
2023年半導(dǎo)體分立器件市場投資前景分析 半導(dǎo)體分立器件行業(yè)競爭格局
國際市場上,以英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體為代表的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商占據(jù)了全球半導(dǎo)體分立器件的主要市場份額,市場集中度較高。同時,上述國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商掌握著高端芯片制造技術(shù)和先進的封裝技術(shù),其研發(fā)投入強度也高于國內(nèi)企業(yè),在全球競爭中保持優(yōu)勢地位。
國內(nèi)市場較為分散,市場化程度較高,各公司處于充分競爭狀態(tài)。我國半導(dǎo)體分立器件市場呈現(xiàn)金字塔格局,第一梯隊為國際大型半導(dǎo)體公司,憑借先進技術(shù)占據(jù)優(yōu)勢地位,該類企業(yè)包括英飛凌、安森美、威世科技、達爾科技等;第二梯隊為國內(nèi)少數(shù)具備 IDM 經(jīng)營能力的領(lǐng)先企業(yè),通過長期技術(shù)積累形成了一定的自主創(chuàng)新能力,在部分優(yōu)勢領(lǐng)域逐步實現(xiàn)進口替代,該類企業(yè)包括華潤微、揚杰科技、華微電子等;第三梯隊是從事特定環(huán)節(jié)生產(chǎn)制造的企業(yè),如芯片設(shè)計制造、封裝測試等企業(yè)。
近年來,我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的產(chǎn)銷規(guī)模不斷擴大,對國外產(chǎn)品的進口替代效應(yīng)不斷凸顯。軍工半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)長期推行國產(chǎn)化和自主可控,經(jīng)過長期積累,已形成較為成熟的生產(chǎn)工藝和產(chǎn)業(yè)體系,國產(chǎn)化程度較高,尤其在高可靠產(chǎn)品領(lǐng)域具有明顯優(yōu)勢,民用市場為半導(dǎo)體分立器件軍民兩用技術(shù)提供了廣闊的發(fā)空間,相關(guān)軍工企業(yè)有望充分受益于民用市場的拓展。未來,隨著國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)逐步突破高端產(chǎn)品的技術(shù)瓶頸,國內(nèi)優(yōu)秀企業(yè)將憑借地緣、技術(shù)和成本等方面的優(yōu)勢獲得更多的發(fā)展機會,我國半導(dǎo)體分立器件對進口的依賴將會進一步減弱,進口替代效應(yīng)將顯著增加。
以銀河微電、藍箭電子、晶導(dǎo)微、信展通為代表的廠商,通過長期的行業(yè)深耕,在多門類系列化框架設(shè)計、多工藝封裝測試等環(huán)節(jié)均掌握了一系列核心技術(shù),滿足市場對輕、薄產(chǎn)品的需求,屬于國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)的重要參與者。
本報告綜合了半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài),對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。報告對于半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)、經(jīng)銷商、行業(yè)管理部門以及擬進入該行業(yè)的投資者具有重要的參考價值,對于研究我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展規(guī)律、提高企業(yè)的運營效率、促進企業(yè)的發(fā)展壯大有學(xué)術(shù)和實踐的雙重意義。了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情,可以點擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年半導(dǎo)體分立器件市場投資前景分析及供需格局研究預(yù)測報告》。
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2022-2027年半導(dǎo)體分立器件市場投資前景分析及供需格局研究預(yù)測報告
半導(dǎo)體分立器件,泛指半導(dǎo)體晶體二極管、半導(dǎo)體三極管簡稱三極管、三極管及半導(dǎo)體特殊器件。半導(dǎo)體分立器件行業(yè)研究報告中的半導(dǎo)體分立器件行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)為基礎(chǔ),采用宏觀和...
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