探針行業(yè)報(bào)告：半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模增加帶動探針需求提升

• 吳澳燕 2023年5月19日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 873 54
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我國探針市場約占到全球五分之一。2021年我國半導(dǎo)體測試探針市場規(guī)模達(dá)到18.75億元，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，探針市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。

探針是電測試的接觸媒介，為高端精密型電子五金元器件。芯片測試一般需要用到三種測試設(shè)備，即測試機(jī)、分選機(jī)和探針臺，其中測試機(jī)通過測試探針與芯片引腳或晶圓連接，施加輸入信號，采集被檢測芯片的輸出信號，判斷芯片功能和性能的有效性。

近年來，隨著國內(nèi)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、新材料、節(jié)能環(huán)保和新一同事代通信網(wǎng)絡(luò)等新興行業(yè)的興起，我國電子制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，拉動了對上游半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。2022年受宏觀、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)政策、供需關(guān)系等多重因素共同影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在波動中增長，呈現(xiàn)出螺旋式上升趨勢。

2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長5%，創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備投資額同比放緩5%，為283億美元，但依舊連續(xù)3年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。中國臺灣地區(qū)連續(xù)第四年穩(wěn)定增長，排名上升至第二，2022年增長8%，達(dá)到268億美元。韓國則因?yàn)榇鎯π酒袌霾痪皻?，三星、SK海力士等廠商的生產(chǎn)放緩，導(dǎo)致設(shè)備銷售額大幅下降14%，為215億美元，排名第三。歐洲的半導(dǎo)體設(shè)備投資卻激增93%，北美增長了38%。世界其他地區(qū)和日本的銷售額分別同比增長34%和7%。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國探針市場深度分析及投資策略報(bào)告》顯示：

我國探針市場約占到全球五分之一。2021年我國半導(dǎo)體測試探針市場規(guī)模達(dá)到18.75億元，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，探針市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。

目前市場上較為主流的探針卡為懸臂式和垂直式(按照結(jié)構(gòu)分類，其中，微彈簧式和微機(jī)電式探針卡是使用特殊探針頭的垂直式探針卡)，其中懸臂式主要用于LCD Driver、低端的SoC和電源芯片等的測試，由于其工藝及技術(shù)門檻相對較低，市場競爭較為激烈，產(chǎn)品價(jià)值量已被壓得較低。而垂直式探針卡的平整度及精密度則相對更高，是目前高端SoC測試的主流選擇。

探針行業(yè)發(fā)展分析

探針產(chǎn)品種類較多，按下游應(yīng)用領(lǐng)域劃分為晶圓領(lǐng)域測試探針、芯片后道封裝測試探針、基板測試探針等。其中晶圓領(lǐng)域測試探針主要為探針卡，該領(lǐng)域在測試耗材中市場規(guī)模較大，集中度高，且核心供應(yīng)商均為外國企業(yè);探針卡作為探針臺的關(guān)鍵耗材，是整體探針臺主要市場份額占比。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴(kuò)張，探針卡作為高耗材將受益快速擴(kuò)張。

近年來國內(nèi)探針廠商如和林微納、臺易電子、木王探針、先得利等，也開始逐步布局半導(dǎo)體測試探針產(chǎn)品。中國國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)因國家政策和資金的推動，呈現(xiàn)出高景氣的現(xiàn)象。行業(yè)終端市場繼續(xù)保持較高增速水平。鑒于下游終端市場的龐大需求，在政府政策扶持和資本市場資金介入的情況下，加大研發(fā)投入，引進(jìn)海外高端人才，國內(nèi)探針卡制造商有望崛起，進(jìn)口替代趨勢可期。

隨著終端電子產(chǎn)品向輕量化、小體積和薄型化發(fā)展，基板逐漸向高密度、高集成、細(xì)線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，技術(shù)含量和復(fù)雜程度不斷提高，從而使基板線寬、電極間距朝著更加細(xì)小的方向發(fā)展，因此對基板的品質(zhì)和工藝提出更高要求，從而也對基板測試探針提出了更加細(xì)小、更加壽命長，更加高效的要求。與此同時(shí)，移動智能終端等新興消費(fèi)電子產(chǎn)品市場需求呈現(xiàn)較快增長，從而有效推動了基板行業(yè)的發(fā)展，而下游需求增長將是探針領(lǐng)域快速發(fā)展關(guān)鍵基礎(chǔ)。

半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模增加帶動探針需求提升

探針應(yīng)用在半導(dǎo)體測試設(shè)備制造中占據(jù)重要地位。半導(dǎo)體芯片測試探針是一種高端精密電子元器件，主要用于半導(dǎo)體芯片測試環(huán)節(jié)，通過連接測試機(jī)來檢測芯片的導(dǎo)通、電流、功能和老化情況等性能指標(biāo)。在確保產(chǎn)品良率、控制成本、指導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)和工藝改進(jìn)等方面具有重要作用。

半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模增加帶動探針需求提升。半導(dǎo)體測試設(shè)備可分為測試機(jī)、分選機(jī)和探針臺三大類。測試探針則主要應(yīng)用在測試機(jī)和探針臺，在大部分半導(dǎo)體測試設(shè)備中均屬于關(guān)鍵耗材。未來，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，2025年全球半導(dǎo)體測試探針行業(yè)市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到27.41億美元，2021-2025年期間復(fù)合年增長率達(dá)14.51%。

目前，半導(dǎo)體測試探針市場呈寡頭壟斷格局，國內(nèi)企業(yè)市占率較低。韓國LEENO工業(yè)占據(jù)全球半導(dǎo)體測試探針市場主要份額，國內(nèi)僅有大中探針、先得利、木王探針、臺易電子等少數(shù)廠商在國內(nèi)開設(shè)工廠，而蘇州克爾邁斯的工廠在韓國，在國內(nèi)并未設(shè)立工廠，僅以貿(mào)易的方式在國內(nèi)進(jìn)行銷售。2019年和林微納半導(dǎo)體芯片測試探針市占率僅為0.24%，而中國大陸晶圓產(chǎn)能占到全球20%-30%，探針國產(chǎn)化空間十分廣闊。

隨著探針行業(yè)競爭的不斷加劇，大型企業(yè)間并購整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國內(nèi)外優(yōu)秀的探針企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的分析研究，特別是對當(dāng)前市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)市場，取得先發(fā)優(yōu)勢。

更多行業(yè)詳情請點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國探針市場深度分析及投資策略報(bào)告》。本報(bào)告由中研普華的資深專家和研究人員通過長期周密的市場調(diào)研，參考國家統(tǒng)計(jì)局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國務(wù)院發(fā)展研究中心、行業(yè)協(xié)會、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外專業(yè)研究機(jī)構(gòu)提供的大量權(quán)威資料，并對多位業(yè)內(nèi)資深專家進(jìn)行深入訪談的基礎(chǔ)上，通過與國際同步的市場研究工具、理論和模型撰寫而成。全面而準(zhǔn)確地為您從行業(yè)的整體高度來架構(gòu)分析體系。讓您全面、準(zhǔn)確地把握整個(gè)探針行業(yè)的市場走向和發(fā)展趨勢。

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