2023集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢及市場現(xiàn)狀分析

• 曾燕 2023年6月25日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 872 54
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集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢及市場現(xiàn)狀如何?集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，被譽為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，在電子設(shè)備、通訊、軍事等方面得到廣泛應(yīng)用，對經(jīng)濟建設(shè)、社會發(fā)展和國家安全具有重要戰(zhàn)略意義和核心關(guān)鍵作用，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度

2023集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢及市場現(xiàn)狀分析

集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢及市場現(xiàn)狀如何?集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，被譽為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，在電子設(shè)備、通訊、軍事等方面得到廣泛應(yīng)用，對經(jīng)濟建設(shè)、社會發(fā)展和國家安全具有重要戰(zhàn)略意義和核心關(guān)鍵作用，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實力的重要標(biāo)志。國家十四五規(guī)劃綱要提出，強化國家戰(zhàn)略科技力量，加強原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)，“十四五”時期集成電路產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展新機遇。

集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲器等單一器件發(fā)展，移動互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場注入新活力。目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ)，多年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及廣闊的市場潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來5年～10年實現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺階奠定了基礎(chǔ)。

集成電路行業(yè)的發(fā)展對于推動信息技術(shù)進步和推動經(jīng)濟發(fā)展具有重要意義。隨著技術(shù)的不斷進步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴大，集成電路行業(yè)的市場規(guī)模不斷擴大，市場前景廣闊。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2028年集成電路市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測報告》統(tǒng)計分析顯示：

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊斯(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點，同時成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應(yīng)用。用集成電路來裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時間也可大大提高。

集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息社會發(fā)展的基礎(chǔ)，包括云計算、互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新一代通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(5G)等，對于當(dāng)前經(jīng)濟社會發(fā)展、國防安全、國際競爭及社會民生具有重要戰(zhàn)略意義。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游緊密聯(lián)動，EDA是產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展的撬動者。

上游包括：集成電路設(shè)計于制造所需的自動化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導(dǎo)體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設(shè)備及材料。

中游包括：通過電路設(shè)計、仿真、驗證、物理實現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設(shè)計廠商;將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機械保護的封裝廠商;對芯片進行功能和性能測試的測試廠商。

下游應(yīng)用范圍十分廣闊，下游應(yīng)用場景主要包括計算機領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域、工業(yè)、消費電子領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域。

我國有巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟增長以及有利的產(chǎn)業(yè)政 策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，中國目前已成為全球最大的集成電路市場，成為帶動全球集成電路市場的主要動力。

現(xiàn)在，集成電路已經(jīng)在各行各業(yè)中發(fā)揮著非常重要的作用，是現(xiàn)代信息社會的基石。2023年2月28日，國家統(tǒng)計局發(fā)布《中華人民共和國2022年國民經(jīng)濟和社會發(fā)展統(tǒng)計公報》，初步核算，2022年集成電路產(chǎn)量3241.9億塊，比上年增長-9.8%;集成電路出口量2734億個，比上年增長-12.0%;集成電路進口量5384億個，比上年增長-15.3%。

從區(qū)域分布情況來看，我國集成電路企業(yè)長三角密度最高，從地區(qū)分布情況來看主要分布在廣東、福建、江蘇、浙江和四川等，其中，廣東省集成電路企業(yè)數(shù)量最多。主要原因是集成電路屬于高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，且配套材料和設(shè)備企業(yè)眾多，企業(yè)相對集中可較低成本，同時由于下游主要應(yīng)用于消費電子等，沿海城市經(jīng)濟更為發(fā)達低需求更高。

集成電路行業(yè)未來的發(fā)展趨勢將會朝著工藝精進、集成電路設(shè)計行業(yè)產(chǎn)值比重上升、集成電路產(chǎn)品更微型化、集成化、高集成度、高效低功耗的方向發(fā)展。同時，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域的不斷發(fā)展，集成電路行業(yè)也將迎來新的機遇和挑戰(zhàn)。

近年來，在集成電路行業(yè)整體規(guī)模得到較大擴張的同時，也推動了設(shè)計、制造、封測等子行業(yè)的共同發(fā)展。除了行業(yè)規(guī)模顯著增長外，集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也不斷優(yōu)化，附加值較高的設(shè)計環(huán)節(jié)銷售額成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)，且其占集成電路行業(yè)總銷售額比例穩(wěn)步提高。

隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，亟需加大集成電路產(chǎn)業(yè)資金傾斜比例，引進高端人才，加快產(chǎn)業(yè)融合，強化產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)資源的高效利用。長三角地區(qū)是中國集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)最扎實、技術(shù)最先進的區(qū)域，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國半壁江山，設(shè)計、制造、封測、裝備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈全面發(fā)展。其中集成電路制造行業(yè)本土企業(yè)有中芯國際、華虹集團、合肥睿力、華潤微電子等。

隨著云計算、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟，消費電子、視頻處理、汽車電子等集成電路主要下游產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級速度不斷加快，2022年，集成電路市場將迎來一輪新的爆發(fā)。人工智能和AI技術(shù)令機器人、無人機、新能源汽車/智能網(wǎng)聯(lián)汽車、無人駕駛等也成為集成電路的發(fā)展要地，集成電路市場將迎來新的一輪爆發(fā)。

集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲器等單一器件發(fā)展，移動互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場注入新活力。目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ)，多年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及廣闊的市場潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來5年～10年實現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺階奠定了基礎(chǔ)。

未來行業(yè)市場發(fā)展前景和投資機會在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報告《2023-2028年集成電路市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測報告》。由中研普華研究院撰寫，本報告對我國集成電路行業(yè)的供需狀況、集成電路發(fā)展現(xiàn)狀、集成電路子行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了集成電路行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、集成電路行業(yè)的發(fā)展建議、集成電路行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。集成電路報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

集成電路行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析集成電路未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘集成電路行業(yè)的市場潛力，基于重點細分市場領(lǐng)域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發(fā)展方向。

在形式上，集成電路報告以豐富的數(shù)據(jù)和圖表為主，突出文章的可讀性和可視性，避免套話和空話。報告附加了與行業(yè)相關(guān)的數(shù)據(jù)、集成電路政策法規(guī)目錄、主要企業(yè)信息及集成電路行業(yè)的大事記等，為投資者和業(yè)界人士提供了一幅生動的集成電路行業(yè)全景圖。

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