2023手機(jī)芯片行業(yè)調(diào)研及市場未來發(fā)展前景預(yù)測(cè)

• 劉明月 2023年9月15日 來源：中研研究院 753 45
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全球市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research近日發(fā)布了2023年第二季度全球智能手機(jī)AP(應(yīng)用處理器)市場報(bào)告，報(bào)告顯示，2023年第二季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片組出貨量同比下降39%。

全球市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research近日發(fā)布了2023年第二季度全球智能手機(jī)AP(應(yīng)用處理器)市場報(bào)告，報(bào)告顯示，2023年第二季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片組出貨量同比下降39%。

手機(jī)芯片分廠商來看，聯(lián)發(fā)科以30%份額排名第一，高通以29%份額排名前二，蘋果以19%份額排名第三，紫光展銳以15%份額排名第四，三星則以7%份額排名第五。

當(dāng)前我國疫情率先恢復(fù)，國內(nèi)存儲(chǔ)芯片行業(yè)的經(jīng)濟(jì)政策環(huán)境良好，未來，隨著我國政府政策引導(dǎo)和產(chǎn)業(yè)資金扶持，以及本土存儲(chǔ)芯片企業(yè)研發(fā)動(dòng)力不斷增強(qiáng)，我國存儲(chǔ)芯片出口市場或?qū)U(kuò)大，這也將進(jìn)一步促進(jìn)我國手機(jī)芯片市場規(guī)模的擴(kuò)大。

全球芯片大廠在美國、歐洲、日本、韓國的新廠建設(shè)、舊廠擴(kuò)建都在加碼，新的芯片戰(zhàn)略計(jì)劃中，可以看到全球高端芯片大廠的布局在加重。近六年來我國存儲(chǔ)芯片行業(yè)快速發(fā)展，且在國產(chǎn)芯片的替代和消費(fèi)電子需求快速增長的背景下，國內(nèi)存儲(chǔ)芯片市場規(guī)模整體擴(kuò)大。我國存儲(chǔ)芯片市場規(guī)模從1514億元增長至3383億元，平均年復(fù)合增長率約為20.57%。

中研普華產(chǎn)業(yè)院研究出版的《2023-2028年手機(jī)芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》顯示

2023手機(jī)芯片行業(yè)調(diào)研及市場未來發(fā)展前景預(yù)測(cè)

近日，國內(nèi)首條芯片原子鐘生產(chǎn)線在天津?yàn)I海高新區(qū)企業(yè)——天津華信泰科技有限公司(以下簡稱華信泰)落成投產(chǎn)。該生產(chǎn)線的年生產(chǎn)能力可達(dá)3萬臺(tái)，它的投產(chǎn)表明我國在芯片原子鐘領(lǐng)域打破了國外壟斷，突破關(guān)鍵器件“卡脖子”問題，滿足了相關(guān)領(lǐng)域的迫切需求。

我國在芯片制造行業(yè)缺乏本土一流的光刻機(jī)，這也使得中國企業(yè)處于被動(dòng)狀態(tài)。因此，政府應(yīng)該積極支持人工智能芯片的研發(fā)，幫助企業(yè)抵御各種風(fēng)險(xiǎn)。畢竟人工智能是我們國家的優(yōu)先發(fā)展的戰(zhàn)略方向，而人工智能芯片代表了這個(gè)方向上的核心競爭力。

我國手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)中，設(shè)計(jì)業(yè)人才需求數(shù)量增幅趨于穩(wěn)定，但高端設(shè)計(jì)人才緊缺的狀況并沒有得到很好的改善。制造業(yè)受產(chǎn)能擴(kuò)張影響，人才需求保持高速增長。由于近幾年國內(nèi)生產(chǎn)線布局進(jìn)入快車道，制造業(yè)企業(yè)特別是傳統(tǒng)老牌制造企業(yè)人才流失嚴(yán)重。同時(shí)，國內(nèi)制造業(yè)企業(yè)對(duì)于人才爭奪的惡意競爭現(xiàn)象較普遍。

國內(nèi)手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)上下游的國產(chǎn)化進(jìn)程正在不斷提速，特別是28nm國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)過1-2年的努力就有望成熟，從而為構(gòu)建以國內(nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局提供有力支撐。

智能手機(jī)作為人們休閑娛樂、通信社交、健康和出行服務(wù)、消費(fèi)購物，以及移動(dòng)辦公的重要載體，早已不可或缺。盡管當(dāng)前市場整體需求低迷，但每一次性能躍遷、每一個(gè)新功能的加入都可能帶來更好的生活品質(zhì)和更高的工作效率。

國內(nèi)上半年市場手機(jī)總體出貨量累計(jì)1.3億部，同比下降4.8%。其中，智能手機(jī)上市新機(jī)型累計(jì)173款，同比增長3.0%，占同期上市新機(jī)型數(shù)量的85.2%。智能手機(jī)行業(yè)是當(dāng)今世界科技變革和發(fā)展最快的行業(yè)之一，目前在中國、美國等多個(gè)國家和地區(qū)都形成了一定的規(guī)模和結(jié)構(gòu)，市場資源有明顯的增長趨勢(shì)。

數(shù)據(jù)顯示，我國手機(jī)芯片行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人左右，而我國現(xiàn)有人才存量40萬人，人才缺口明顯。

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機(jī)芯片平臺(tái)有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

我國手機(jī)芯片行業(yè)技術(shù)類從業(yè)人員規(guī)模為35萬人左右，占總從業(yè)人數(shù)的83%左右。其中，集成電路生產(chǎn)企業(yè)(含制造和封裝)的技術(shù)人員比例超過50%，而芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的技術(shù)人員比例高達(dá)80%以上。其中在整個(gè)手機(jī)芯片業(yè)里，封測(cè)從業(yè)者人數(shù)占35%，設(shè)計(jì)從業(yè)人數(shù)占35%，制造業(yè)從業(yè)人數(shù)30%。

手機(jī)芯片行業(yè)報(bào)告在公司多年研究結(jié)論的基礎(chǔ)上，結(jié)合中國行業(yè)市場的發(fā)展現(xiàn)狀，通過公司資深研究團(tuán)隊(duì)對(duì)市場各類資訊進(jìn)行整理分析，手機(jī)芯片行業(yè)研究報(bào)告可以幫助投資者合理分析行業(yè)的市場現(xiàn)狀，為投資者進(jìn)行投資作出行業(yè)前景預(yù)判，挖掘投資價(jià)值，同時(shí)提出手機(jī)芯片行業(yè)投資策略和營銷策略等方面的建議。

未來手機(jī)芯片行業(yè)發(fā)展趨向如何?更多最新的專業(yè)分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年手機(jī)芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》。

http://www.msysbio.com/report/20230726/114857328.html?id=1884461&name=liumingyue

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