蘋果明年將使用RCC材料制造更薄PCB 這兩家公司已具備RCC生產(chǎn)能力

• 李波 2023年9月28日 來源：中研普華集團、央視財經(jīng)、中研網(wǎng) 1240 81
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據(jù)證券時報報道，近日，博主手機晶片達人爆料，蘋果公司計劃從明年開始使用樹脂涂覆銅箔(RCC)制造更薄的印刷電路板(PCB)。這一變化將使蘋果公司能夠制造更薄的PCB，目前的iPhone PCB是由一種柔性銅基材料制成的。

據(jù)證券時報報道，近日，博主手機晶片達人爆料，蘋果公司計劃從明年開始使用樹脂涂覆銅箔(RCC)制造更薄的印刷電路板(PCB)。這一變化將使蘋果公司能夠制造更薄的PCB，目前的iPhone PCB是由一種柔性銅基材料制成的。

更薄的PCB可以為緊湊型設備如iPhone和Apple Watch內(nèi)部騰出寶貴的空間，為更大的電池或其他組件提供更多的空間。

據(jù)了解，RCC材料相較于蘋果一直采用的CCL材料除了具有更薄的優(yōu)勢外，介電性能也更好，有利于電路板信號傳輸?shù)母哳l化與數(shù)字信號的高速處理。

此外，RCC其表面更平整，有利于制造更加精細的線路。蘋果公司的采用望打開RCC材料在智能手機等領(lǐng)域應用的新場景，產(chǎn)業(yè)鏈望迎來發(fā)展機遇。

公司方面，據(jù)證券時報表示有：鵬鼎控股：公司具備RCC技術(shù)儲備及生產(chǎn)能力，并將根據(jù)客戶未來的需求提供相應的產(chǎn)品。

天和防務：子公司天和嘉膜主要從事半導體和電子產(chǎn)品使用的封裝樹脂膜、高流動性樹脂膜、高導熱/高絕緣導熱樹脂膜及高性能覆膠銅箔(RCC)的研究、開發(fā)和銷售，公司正加大類ABF膜、RCC等新產(chǎn)品研發(fā)、中試及產(chǎn)業(yè)能力建設，預計2023年下半年形成銷售。

從去年ChatGPT橫空出世、月活數(shù)量快速提升開始，AI不單引發(fā)了全球投資者的關(guān)注，更是成為全球社交網(wǎng)絡津津樂道的話題。

AI服務器PCB迎更新?lián)Q代

隨著AI應用場景的逐步落地，圖像、游戲、機器視覺等領(lǐng)域均迅猛發(fā)展，承擔服務器芯片基座、數(shù)據(jù)傳輸和連接部件功能的AI服務器PCB，迎來更新?lián)Q代。

由于AI服務器芯片升級，PCB也需相應地進行升級，不僅層數(shù)提升，而且要求傳輸損耗降低、設計靈活度增強、抗阻功能更佳，這也讓AI服務器PCB的價值量大幅提升，相當于普通服務器PCB的5倍至6倍。相關(guān)廠商在面對產(chǎn)品品質(zhì)更高標準的同時，也迎來新的發(fā)展機遇。

AI服務器PCB區(qū)別于普通服務器的首先是層數(shù)增加。此外，AI服務器PCB對設計靈活性、抗阻性也提出了更高要求。工藝優(yōu)化的同時，相關(guān)產(chǎn)品有望迎來量價齊升。

PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

PCB是服務器的重要組成部件，是承載服務器運行的關(guān)鍵材料。服務器出貨量的大幅增長也使得服務器PCB市場規(guī)模擴容，成為PCB市場中復合增長率最快的下游細分市場。

PCB市場深度調(diào)查研究

據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023年1-6月中國線路板項目投資金額約1400億人民幣，同比下滑約40.4%。

在全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢下，中國作為電子產(chǎn)品制造大國，以巨大的內(nèi)需市場和較為低廉的生產(chǎn)成本吸引了大量外資和本土PCB企業(yè)投資，促進中國PCB產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年間呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。

當前，中國已成為全球最大PCB生產(chǎn)國，也是目前全球能夠提供PCB最大產(chǎn)能及最完整產(chǎn)品類型的地區(qū)之一。

從整體上來看，本土PCB企業(yè)盡管數(shù)量眾多，但其企業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平與在中國大陸設立分廠的外資企業(yè)相比仍存在一定差距，競爭力稍顯薄弱。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國PCB市場深度調(diào)查研究報告》分析：

印刷電路板行業(yè)內(nèi)的企業(yè)分高、中、低三個層面，中高端有外資、港資，臺資、少數(shù)國有企業(yè)主導，國內(nèi)企業(yè)處于資金和技術(shù)劣勢。

低端指運作不規(guī)范的小廠，由于設備、環(huán)保方面投資少，反而形成成本優(yōu)勢。中端層面形成廠家密集態(tài)勢，兩頭夾擊，競爭更加激烈。

印刷電路板企業(yè)的總體規(guī)模是三資企業(yè)占優(yōu)勢，無論是投資規(guī)模、生產(chǎn)技術(shù)、產(chǎn)量產(chǎn)值都是三資企業(yè)強于一般國有企業(yè)和集體企業(yè)。

近幾年，國家也頒布了很多政策支持PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，包括《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導目錄(2019年)》、《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》、《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》、《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等一系列政策將高密度印刷電路板、柔性電路板、高頻微波印制電路板、高速通信電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板納入了重點發(fā)展產(chǎn)品的名錄，在投融資、研發(fā)、進出口、人才引進、知識產(chǎn)權(quán)、市場應用、國際合作等方面提出了眾多鼓勵和扶持政策。

我們的報告《2023-2028年中國PCB市場深度調(diào)查研究報告》包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當?shù)臅r間和地點獲得領(lǐng)先優(yōu)勢。

縱觀二十一世紀以來我國PCB行業(yè)的發(fā)展，整體波動趨勢與全球PCB行業(yè)波動趨勢基本相同。

受益于PCB行業(yè)產(chǎn)能不斷向我國轉(zhuǎn)移，加之通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等下游領(lǐng)域強勁需求增長的刺激，近年我國PCB行業(yè)增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速。

電子產(chǎn)品向輕薄短小的方向發(fā)展的同時，對印制電路板提出了高密度化的要求。HDI(高密度互連板)實現(xiàn)更小的孔徑、更細的線寬、更少通孔數(shù)量，節(jié)約PCB可布線面積、大幅度提高元器件密度、改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放等。

展望未來，伴隨宏觀影響邊際減弱，整體需求穩(wěn)步復蘇，疊加服務器及數(shù)據(jù)中心、汽車電子、AIoT(智能耳機、智能手表、AR/VR等)新興應用放量及技術(shù)升級，PCB產(chǎn)值有望穩(wěn)健成長。

報告對國際、國內(nèi)PCB行業(yè)市場發(fā)展狀況、關(guān)聯(lián)行業(yè)發(fā)展狀況、行業(yè)競爭狀況、優(yōu)勢企業(yè)發(fā)展狀況、消費現(xiàn)狀以及行業(yè)營銷進行了深入的分析，在總結(jié)中國PCB行業(yè)發(fā)展歷程的基礎上，結(jié)合新時期的各方面因素，對中國PCB行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。

想要了解更多PCB行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2023-2028年中國PCB市場深度調(diào)查研究報告》。

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  2023-2028年中國PCB市場深度調(diào)查研究報告

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