硅光電子芯片行業(yè)市場前瞻與未來現(xiàn)狀分析

• 劉明月 2023年10月18日 來源：中研研究院 629 36
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硅光電子芯片市場前景如何?2023-2029期間年復合增長率(CAGR)為 %。就銷量而言，硅光電子芯片和器件銷量為 ，預計2029年將達到 ，年復合增長率為 %。

硅光電子芯片市場前景如何?近?10?年來，硅基光電子集成的關鍵材料和器件研究引起了科學界和工業(yè)界的廣泛關注，僅美國?Intel?公司對硅基光電子的研發(fā)投入就高達數(shù)十億美元。硅基光電異質集成技術不僅擁有硅材料可大規(guī)模?CMOS?制造的特點，硅基光電子同時充分發(fā)揮不同材料的優(yōu)異光電特性，可實現(xiàn)傳統(tǒng)硅光技術無法媲美的器件指標，進而實現(xiàn)真正意義上的硅基光電子單片集成系統(tǒng)。

在“863?計劃”“973?計劃”和國家自然科學基金等支持下，我國也加大了硅基異質集成方向的研究力度，在硅基關鍵光電子集成器件等方面取得了一系列重要成果，調制、探測、復用與解復用等分立器件已經(jīng)研制成功，異質集成襯底、光源、高速光電調制器等方向取得了一系列重要進展。

全球硅光子芯片和器件市場規(guī)模大約為 百萬美元，預計2029年達到 百萬美元，2023-2029期間年復合增長率(CAGR)為 %。就銷量而言，硅光電子芯片和器件銷量為 ，預計2029年將達到 ，年復合增長率為 %。得益于硅基材料在短波中紅外波段的高透明度、高光學非線性和成熟的CMOS制作工藝等優(yōu)勢，硅基光子技術有望為實現(xiàn)低成本、大規(guī)模單片光電子集成應用提供一種極具前景的解決方案。

硅光電子芯片行業(yè)市場前瞻與未來現(xiàn)狀分析

現(xiàn)階段重點布局6G通信、腦科學、元宇宙、區(qū)塊鏈、量子科技、新一代人工智能、開源指令集架構(RISC-V)等領域和方向，鼓勵未知領域新產(chǎn)業(yè)新業(yè)態(tài)的探索和發(fā)展，大力支持企業(yè)家、科學家、投資者等多元主體開展未來技術研發(fā)和創(chuàng)業(yè)，打造特色鮮明、引領發(fā)展的未來產(chǎn)業(yè)先導示范區(qū)。

聚焦高端芯片、關鍵設備、基礎原材料、基礎軟件等領域，突破存儲芯片、超高速光收發(fā)模塊專用芯片、功率半導體芯片、傳感芯片、光纖傳感網(wǎng)絡用特種光芯片與器件、OLED有機發(fā)光材料、超快激光器種子源、工業(yè)基礎軟件等一批產(chǎn)業(yè)關鍵核心技術。

2024年底前完成硅光工藝平臺通線和工藝設計套件(PDK)開發(fā)。到2025年，完成12英寸基礎硅光流片工藝開發(fā)，形成國際領先的硅光晶圓代工和生產(chǎn)制造能力。到2030年，打造12英寸硅基光電融合工藝線，建成全球前三的硅光芯片特色工藝線，器件性能達到國際領先，形成廣泛的光電子芯片加工能力。

中研研究院出版的《2023-2028年中國硅基光電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預測報告》顯示

硅光助力解決相干模塊尺寸與成本問題。未來硅光通信向著高速率、集成化方向邁進。另外，從互聯(lián)和計算來看，光互連可為計算提供高性能I/O接口，硅光計算產(chǎn)業(yè)整體處于初步探索階段，預計將先在部分特定應用市場中形成產(chǎn)品競爭力。成為使后摩爾時代計算技術突破傳統(tǒng)微電子計算極限的可選方案，可實現(xiàn)更低能耗、更小延遲以及更大帶寬。

當前國內負極材料生產(chǎn)企業(yè)眾多，這必然導致負極材料市場競爭的加劇。未來，負極材料市場競爭格局將聚焦于各龍頭之間的競爭，低端產(chǎn)能將被逐步出清，擁有核心技術和優(yōu)勢客戶渠道的企業(yè)將會獲得更多市場份額，硅基光電子市場集中度將進一步提升。

從市場格局來看，國內主要硅基負極材料生產(chǎn)企業(yè)包括貝特瑞、上海杉杉、江西紫宸、江西正拓、中科電氣、深圳斯諾等，其中能夠實現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)較少。作為國內最早量產(chǎn)硅基負極材料的企業(yè)之一，目前貝特瑞的硅碳負極材料已經(jīng)突破至第三代產(chǎn)品，比容量從第一代的650mAh/g提升至第三代的1500mAh/g，并且正在開發(fā)更高容量的第四代硅碳負極材料產(chǎn)品。

硅光電子芯片市場增長與規(guī)模預測

硅光芯片市場在未來幾年可能會出現(xiàn)爆炸性增長，2026年硅光電子芯片市場增長的11億美元，并預測，從2021年開始的五年內，復合年增長率為49%。硅光平臺將會出現(xiàn)多種新應用，且認為增長最快的將是醫(yī)療健康和光計算領域的應用。

目前硅光電子芯片正于螺旋上升的狀態(tài)，是一個嶄新的技術。預計到2026年，全球硅光市場規(guī)模將超過70億美元。未來硅基光電子技術進入芯片間互連及物聯(lián)網(wǎng)，其應用領域及規(guī)模將呈指數(shù)性增長。

目前我國十四五政策上來看，上海市明確提出發(fā)展光子芯片與器件，重點突破硅光子、光通訊器件、光子芯片等新一代光子器件的研發(fā)與應用，對光子器件模塊化技術、基于CMOS的硅光子工藝、芯片集成化技術、光電集成模塊封裝技術等方面的研究開展重點攻關。湖北省、重慶市、蘇州市等政府都把硅光芯片作為“十四五”期間的重點發(fā)展產(chǎn)業(yè)。

中研普華研究院預計，硅基光電子材料的銷售將從2023年真正開始，到2025年，全球硅負極材料的需求將以70%的復合年增長率增長，硅光電子芯片行業(yè)未來幾年將處于高增長態(tài)勢。

中國硅光電子芯片行業(yè)市場的發(fā)展現(xiàn)狀，通過公司資深研究團隊對市場各類資訊進行整理分析，行業(yè)研究報告可以幫助投資者合理分析硅光電子芯片行業(yè)的市場現(xiàn)狀，為投資者進行投資作出行業(yè)前景預判，挖掘投資價值，同時提出行業(yè)投資策略和營銷策略等方面的建議。

中國硅光電子芯片行業(yè)的內外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展狀況、市場供需、競爭格局、發(fā)展策略與投資建議等進行了分析。未來硅光電子芯片市場現(xiàn)狀如何呢?請查看，中研研究院出版的《2023-2028年中國硅基光電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預測報告》。

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