2023中國固晶機行業(yè)市場深度分析

• 吳澳燕 2023年11月1日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1280 83
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固晶機主要用于各種金絲超聲波焊接設(shè)備的引線柜架壓板，以及各種芯片貼裝設(shè)備的各種吸嘴、頂針、點膠頭、瓷咀、通針、馬達(dá)、碳刷、編碼器、傳動皮帶，自動化設(shè)備的各種零配件，儀器、儀表等等。

固晶機行業(yè)概況

固晶機主要用于各種金絲超聲波焊接設(shè)備的引線柜架壓板，以及各種芯片貼裝設(shè)備的各種吸嘴、頂針、點膠頭、瓷咀、通針、馬達(dá)、碳刷、編碼器、傳動皮帶，自動化設(shè)備的各種零配件，儀器、儀表等等。

固晶機可細(xì)分為IC固晶機、分立器件固晶機、LED固晶機，廣泛應(yīng)用于光電器件、存儲器件、邏輯器件、微處理器等應(yīng)用領(lǐng)域。

國內(nèi)一些公司已與新加坡、馬來西亞、日本、美國等相關(guān)的制造工廠和多個服務(wù)中心建立了合作關(guān)系，專業(yè)給佑光、ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等各種金、鋁絲超聲波焊接機、芯片貼裝機及其它SMT電子貼裝設(shè)備。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國固晶機行業(yè)市場調(diào)查研究與發(fā)展戰(zhàn)略咨詢預(yù)測報告》顯示：

半導(dǎo)體設(shè)備可以分為晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備和測試設(shè)備。半導(dǎo)體封裝屬于半導(dǎo)體制程中的后道環(huán)節(jié)，是將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出連線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。半導(dǎo)體封裝的目的在于保護芯片不受或少受外界環(huán)境的影響，保障電路穩(wěn)定、正常的功能。

全球半導(dǎo)體設(shè)備增長存在波動性，整體市場規(guī)模在1,000億美元左右，后道封裝設(shè)備約占整體半導(dǎo)體設(shè)備份額的6%。封裝設(shè)備包括減薄機、劃片機、固晶機(裝片工序)、焊線機(鍵合工序)、電鍍設(shè)備等，其中價值量占比最高的為固晶設(shè)備和焊線設(shè)備。

2021年封測設(shè)備各環(huán)節(jié)綜合國產(chǎn)化率僅為10%，其中焊線設(shè)備、固晶設(shè)備、劃片機環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化率最低，為3%。預(yù)計2025年末綜合國產(chǎn)化率有望達(dá)到18%。

目前，我國LED封裝設(shè)備基本實現(xiàn)國產(chǎn)化，國產(chǎn)固晶機的速度和精度已經(jīng)達(dá)到甚至超過進口同種固晶機的水平。固晶設(shè)備中，LED固晶機國產(chǎn)化比例最高，達(dá)到90%以上;高端IC固晶機國產(chǎn)化比例較低，不足10%，長期被ASM Pacific、Besi、K&S等國際企業(yè)壟斷，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)“需求+資本”的雙輪驅(qū)動下，半導(dǎo)體固晶機國產(chǎn)替代空間巨大。

固晶機行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

固晶機下游應(yīng)用領(lǐng)域主要覆蓋 LED、光電子、分立器件、內(nèi)存、邏輯等。隨著Mini LED顯示愈發(fā)成熟以及半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代進程加速,下游持續(xù)加大相關(guān)固定資產(chǎn)投資,固晶設(shè)備需求大幅提升。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G、聯(lián)網(wǎng)汽車、穿戴設(shè)備等技術(shù)的日益普及，對不同類型的聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的需求正在增加，這將推動該行業(yè)未來的增長，這些技術(shù)需要大量的組件，這將迫使領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司以及LED產(chǎn)業(yè)增加庫存，封測設(shè)備需求增長，固晶機行業(yè)市場規(guī)模將不斷擴大。據(jù)統(tǒng)計，2017-2021年我國固晶機行業(yè)市場規(guī)模由24.9億元上升到50.5億元，CAGR達(dá)19.34%。

固晶機行業(yè)區(qū)域市場分布與其下游產(chǎn)業(yè)分布息息相關(guān)，行業(yè)市場規(guī)模主要集中在長三角和珠三角地區(qū)。具體來看，2021年我國固晶機區(qū)域市場分布，華東地區(qū)占比32.08%，華南地區(qū)為30.31%，華北地區(qū)為17.20%，西南地區(qū)為4.56%，華中地區(qū)為7.37%，東北地區(qū)為4.53%，西北地區(qū)為3.95%。

固晶機行業(yè)未來發(fā)展趨勢分析

固晶生產(chǎn)作為LED封裝較為關(guān)鍵的工藝環(huán)節(jié)，需不斷突破尋求新的固晶工藝方式，集成分選、Mapping等功能，高智能化的固晶設(shè)備未來有望從整個產(chǎn)業(yè)鏈的角度上降低Mini LED顯示產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。

固晶機行業(yè)增長迅速，LED 應(yīng)用占比大，2017-2021年，我國固晶機行業(yè)市場規(guī)模由24.9 億元上升到 50.5 億元，CAGR 達(dá) 19.34%。

伴隨 Mini/Micro LED 的發(fā)展，LED芯片的間距越來越小，不斷縮小的芯片尺寸使得單位面積面板上的LED芯片用量急劇增加，對固晶設(shè)備也提出了更高的生產(chǎn)速度和良率要求。

從投資層面來說，2021年共有13個 Mini/Micro LED相關(guān)項目立項，涵蓋產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備、材料、封裝等環(huán)節(jié)，包含5個十億級以上的項目，產(chǎn)業(yè)鏈上中下游投資熱情高漲。從成本和技術(shù)層面來說，Mini LED 技術(shù)趨于成熟，背光應(yīng)用已于2019年量產(chǎn)，在電視、筆電、車載顯示、會議顯示等應(yīng)用的成本競爭優(yōu)勢逐漸走高，有望逐漸成為中大型顯示市場的主流技術(shù)。

在LED固晶機設(shè)備領(lǐng)域，隨著Mini LED顯示技術(shù)的興起以及更新迭代，固晶機設(shè)備下游應(yīng)用的顯示產(chǎn)品已達(dá)千萬像素級，像素間距微縮至50um，從而要求固晶機設(shè)備的固晶精度提升至到5um-10um。此外，Mini LED顯示產(chǎn)品對晶片電流精度和圖像顯示效果的一致性等指標(biāo)的產(chǎn)生了更高要求，未來固晶機設(shè)備將向著高精度化方向發(fā)展。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟景氣監(jiān)測中心提供的最新行業(yè)運行數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，驗證于與我們建立聯(lián)系的全國科研機構(gòu)、行業(yè)協(xié)會組織的權(quán)威統(tǒng)計資料。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國固晶機行業(yè)市場調(diào)查研究與發(fā)展戰(zhàn)略咨詢預(yù)測報告》。報告揭示了固晶機市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。

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  2023-2028年中國固晶機行業(yè)市場調(diào)查研究與發(fā)展戰(zhàn)略咨詢預(yù)測報告

  主要用于各種（WIRE BONDER）金絲超聲波焊接設(shè)備的引線柜架壓板，以及各種（DIE BONDER）芯片貼裝設(shè)備的各種吸嘴、頂針、點膠頭、瓷咀、通針、馬達(dá)、碳刷、編碼器、傳動皮帶，自動化設(shè)備的各A...

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