美國《2022年芯片法案》對我國柔性芯片產業(yè)的啟

• 洪前進 2023年11月2日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 607 34
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目前我國在柔性芯片技術上取得的突破，讓柔性芯片可以實現(xiàn)真正的量產化，可謂是本土半導體技術領域的一大步，畢竟這讓中國在柔性電子技術上拉近了與國外先進技術的差距。而下一步，柔性傳感器及柔性電池等技術將成為下一步集中攻堅的領域，比如目前還處于初級發(fā)展階段的

為應對數(shù)字化轉型的加速以及全球芯片需求的迅速增長(預計到2030年全球芯片市場將由2021年的5500億美元增長至1萬億美元)，歐洲希望成為未來半導體市場的領導者，其核心愿景是到2030年使歐洲尖端和可持續(xù)半導體產值達到全球的20%。為實現(xiàn)這一目標，歐盟委員會于2022年2月8日推出《歐洲芯片法案》，計劃由公私部門共同投入430億歐元(約合3000億人民幣)，構建起繁榮的芯片生態(tài)系統(tǒng)，大幅提升歐洲芯片設計和生產制造能力，并及時監(jiān)測、預測和應對未來潛在的供應鏈中斷，打造富有韌性的半導體供應鏈。通過《歐洲芯片法案》的出臺和實施，歐盟將聯(lián)合所有成員國采取共同行動，在短期內，監(jiān)測和預測潛在的芯片危機，并密切協(xié)調加以應對(包括與志同道合的國家合作);在中短期內，加強歐洲的芯片生產制造能力，支持整個價值鏈的擴大和創(chuàng)新，確保供應鏈安全;在中長期內，提升歐洲的前沿技術能力，支持從實驗室到工廠的知識轉移，并使歐洲成為創(chuàng)新下游市場的技術領導者。對此，歐盟將在強化研究與技術領導地位、確保供應鏈安全、培養(yǎng)和吸引人才、預測未來危機、加強國際合作等方面采取措施。

中研研究院《2023-2028年國內芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》分析

柔性芯片是高度交叉融合的顛覆性科技，“十四五”期間，柔性芯片產業(yè)孕育著巨大的科技創(chuàng)新機會。我國迫切需要對柔性芯片領域進行重點布局，加強基礎研究與原始創(chuàng)新，掌握核心技術，加速孕育顛覆性技術變革和群體性技術突破，為強國戰(zhàn)略提供堅實基礎和支撐。

目前我國在柔性芯片技術上取得的突破，讓柔性芯片可以實現(xiàn)真正的量產化，可謂是本土半導體技術領域的一大步，畢竟這讓中國在柔性電子技術上拉近了與國外先進技術的差距。而下一步，柔性傳感器及柔性電池等技術將成為下一步集中攻堅的領域，比如目前還處于初級發(fā)展階段的柔性傳感器，還需解決形態(tài)、電路融合、信息處理等多個挑戰(zhàn)，這需要不同領域的專家共同來完成。

圖表：2021-2023年中國柔性芯片行業(yè)的市場規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

根據(jù)中研研究院《2023-2028年國內芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》分析得知，目前柔性芯片行業(yè)處于應用階段，技術表現(xiàn)還不成熟，但行業(yè)的增長速度較快，2023年中國柔性芯片行業(yè)的市場規(guī)模達到29.27億元，市場景良好。

美國《2022年芯片法案》對我國芯片產業(yè)的啟示：

我國是全球最大的芯片進口國，年均進口中高端芯片總值超過2 000億美元，芯片消費市場超過萬億美元，是全球芯片企業(yè)最重要的銷售市場。我國作為芯片產業(yè)發(fā)展的后發(fā)國家，盡管在芯片設計等環(huán)節(jié)有相對長板，但在芯片制造、材料裝備、移動操作系統(tǒng)，尤其是電子設計自動化(EDA)設計和計算機操作系統(tǒng)等方面存在絕對短板。因此，我國應在目前半導體產業(yè)發(fā)展現(xiàn)實情況的基礎上，借鑒美國的發(fā)展經(jīng)驗，做好長遠的科學發(fā)展規(guī)劃，制定階段戰(zhàn)略目標，從政策法規(guī)、人才培養(yǎng)、國際合作、提高創(chuàng)新能力幾個方面重點突破困境，提高我國芯片產業(yè)的國際競爭力和話語權。

1. 適時出臺產業(yè)政策法規(guī)

現(xiàn)有的相關政策規(guī)范主要是一些政策性文件，多為鼓勵性措施，缺乏強制力和約束力，需要政府強有力的政策法規(guī)支持。我國應集中資源和力量，加快出臺相關產業(yè)政策法規(guī)，用高位階的政策法規(guī)保障芯片產業(yè)發(fā)展。在法規(guī)中可以規(guī)定多方面的措施推動產業(yè)發(fā)展，如建立專門基金向研發(fā)或人才定向補貼，加大減免稅收額度，拓寬企業(yè)研發(fā)融資渠道，提高貸款額度等，用于加強芯片產業(yè)基礎研究、高精尖研究和關鍵核心技術研究。同時，產業(yè)政策法規(guī)的支持也能形成良好和穩(wěn)定的投資環(huán)境，吸引更多投資和技術進入我國半導體產業(yè)。

2. 引進人才，重視人才培養(yǎng)機制建設

鑒于我國芯片產業(yè)現(xiàn)有的人才大多集中在技術應用層面，造成研究算法、芯片等底層系統(tǒng)的人才太少，主要依靠外籍高端人才才能實現(xiàn)技術突破的狀況，需從以下幾個方面采取 措施培養(yǎng)高精尖人才。一是大力引進芯片產業(yè)人才，制定政策優(yōu)待引進人才。在發(fā)達地區(qū)制定差異化的人才引進政策，在薪酬待遇、稅收優(yōu)惠、家屬安置、住房保障、股份獎勵、職業(yè)發(fā)展規(guī)劃和技能培訓等方面有所傾斜，聚集不同工藝環(huán)節(jié)的全球人才，形成吸引高精尖半導體人才的洼地。

二是加強本土人才培養(yǎng)。首先，在高?？颇吭O置上，結合當前國際發(fā)展形勢與國內產業(yè)實際需求，開設實用性較強的課程和實踐學習，培養(yǎng)實用型、復合型的高水平專業(yè)人才。其次，加強專業(yè)師資隊伍建設，專業(yè)和實踐課程聘請國內外知名專家授課。最后，促進產學研結合，高校、研究機構可與相關企業(yè)加強合作，在實踐環(huán)節(jié)上與企業(yè)的需求達成一致。

3. 政府要更好地發(fā)揮資源優(yōu)勢，促進國際合作

政府可以利用自身優(yōu)勢匯聚資源，搭建廣泛的國際合作交流平臺，為國際合作提供良好的發(fā)展環(huán)境，還可以創(chuàng)造更多的就業(yè)崗位，刺激國內經(jīng)濟發(fā)展。繼續(xù)尋求與芯片產業(yè)發(fā)達國家或地區(qū)的合作，放開市場，擴大合作范圍。政府在資金和渠道上給予更多的支持，鼓勵科研院所、企業(yè)開展高層次、國際化的技術交流和培訓平臺。

4.鼓勵企業(yè)持續(xù)提升自主研發(fā)創(chuàng)新能力

一是突破國際貿易壁壘和技術壟斷，制定政策扶持優(yōu)質領軍企業(yè)，加大集群建設，建立長效合作機制，集中力量形成核心競爭力和整體合力，攻克核心“卡脖子”技術，從而帶動整個產業(yè)鏈的發(fā)展。二是創(chuàng)造良好的制度環(huán)境和知識產權保護政策，鼓勵自主研發(fā)品牌走出去，以專利布局方式規(guī)避侵權責任風險。三是鼓勵相關機構及人員繼續(xù)在國際市場發(fā)揮重要作用，緊跟國際發(fā)展趨勢，參與國際標準和政策的研究和制定，不斷提升我國在半導體領域的國際地位與產業(yè)競爭力。

中研研究院《2023-2028年國內芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》分析

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