國內(nèi)集成電路設計企業(yè)達3451家 集成電路行業(yè)市場分析及發(fā)展趨勢

• 李基錦 2023年11月12日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1030 65
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據(jù)上證報，在11月10日舉行的第29屆中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD)上，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍表示，統(tǒng)計涉及的集成電路設計企業(yè)數(shù)量為3451家，比上年的3243家增加208家，增速進一步下降。這些增加的企

據(jù)上證報，在11月10日舉行的第29屆中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD)上，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍表示，統(tǒng)計涉及的集成電路設計企業(yè)數(shù)量為3451家，比上年的3243家增加208家，增速進一步下降。這些增加的企業(yè)中，應該有相當部分屬于已有企業(yè)異地發(fā)展，實際增加的新的設計公司數(shù)量不多。

2023年集成電路行業(yè)銷售預計為5774億元，相比2022年增長8%，增速比上年低了8.5個百分點。按照美元與人民幣1:7的平均兌換率，全年銷售約為824.9億美元，占全球集成電路產(chǎn)品市場的比例略有提升。產(chǎn)業(yè)集中度方面， 2023年，雖然十大設計企業(yè)的進入門檻從70億元降低到65億元，但整體增長率高達51%。目前，十大設計企業(yè)的銷售合計達到1829.2億元，行業(yè)占比為31.7%，與2022年同期的1226.5億元，占比22.9%相比，有了明顯改善。這說明，當行業(yè)處于下行周期時，頭部企業(yè)的抗壓能力更強。

集成電路行業(yè)概況

集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。

集成電路按其功能不同可分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?；旌霞扇箢悺Ｆ渲心M集成電路又稱線性電路，用來產(chǎn)生、放大和處理各類模擬信號，其輸入信號和輸出信號成比例關(guān)系。而數(shù)字集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各類數(shù)字信號。

集成電路核心產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大核心環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)鏈中的企業(yè)專注于各自優(yōu)勢細分領域，形成了深度專業(yè)化分工的格局，企業(yè)既可采用 Fabless-Foundry 模式專注于某一優(yōu)勢環(huán)節(jié)，也可采用 IDM 模式一體化全覆蓋發(fā)展。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游是為集成電路設計、晶圓制造、封裝和測試環(huán)節(jié)提供所需軟硬件材料及設備的支撐產(chǎn)業(yè)，包括技術(shù)服務、EDA 工具授權(quán)、半導體設備與半導體材料四類;下游為終端應用，包括工業(yè)、消費、計算、通訊、軍工等行業(yè)客戶。隨著產(chǎn)業(yè)分工高度專業(yè)化，集成電路產(chǎn)業(yè)各個環(huán)節(jié)之間的關(guān)聯(lián)性、協(xié)同性要求越來越高，共同支撐整個產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步前進。

集成電路行業(yè)市場分析

我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額持續(xù)增長，行業(yè)市場規(guī)模快速擴大。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2015 年至 2021 年，中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模的復合增長率為 19.40%，2021年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 10,458.3 億元，同比增長 18.20%。

2021 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 10,458.3 億元，其中，設計業(yè)銷售額為4,519 億元，占比為 43.21%;制造業(yè)銷售額為 3,176.3 億元，占比為 30.37%;封裝測試業(yè)銷售額 2,763 億元，占比為 26.42%，可以看出，中國集成電路設計市場發(fā)展較為領先。

盡管近些年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，但核心技術(shù)及高端產(chǎn)品領域與發(fā)達國家仍然存在一定的差距，目前集成電路仍然是我國第一大進口品類，2022年我國集成電路行業(yè)全年進口總額為 4,155.79 億美元，出口總額僅為 1,539.18 億美元。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》顯示

現(xiàn)階段，我國集成電路較為依賴進口市場、貿(mào)易逆差較大，高端集成電路產(chǎn)品不能自給已經(jīng)成為影響產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級乃至國家安全的潛在風險，集成電路發(fā)展自主安全的意愿及需求極為迫切。為此，國家進一步加強了對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視程度，在《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和 2035 年遠景目標綱要》中，集成電路被與人工智能、量子信息等一起列為“十四五”時期需要“強化國家戰(zhàn)略科技力量”的重要領域。

盡管我國集成電路行業(yè)起步較晚、競爭力較弱，但在國家政策扶持帶動、國內(nèi)經(jīng)濟穩(wěn)步運行、核心技術(shù)攻關(guān)逐步加強的良好環(huán)境下，我國集成電路行業(yè)在設計工具、制造工藝、封裝技術(shù)、核心設備、關(guān)鍵材料等方面都有顯著提升，仍有廣闊的成長空間，并將逐步縮短和海外市場的差距。

集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢

技術(shù)水平持續(xù)提升

近年來，中國大陸集成電路市場的快速發(fā)展推動了中國大陸集成電路領域的技術(shù)進步與革新，未來，中國大陸晶圓代工企業(yè)在晶圓代工領域的技術(shù)水平將持續(xù)突破，工藝平臺將持續(xù)豐富，并逐漸縮小與國外龍頭晶圓代工企業(yè)的差距，將為中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及國產(chǎn)化程度的提高奠定堅實的基礎。

新興領域帶來增量空間

物聯(lián)網(wǎng)、5G 通信、人工智能等新技術(shù)的發(fā)展帶來了諸多產(chǎn)業(yè)的革新，工業(yè)電子、消費電子、汽車電子等集成電路下游應用產(chǎn)業(yè)升級為集成電路行業(yè)帶來增量空間。

國產(chǎn)化替代趨勢日益明顯

在近年國際貿(mào)易摩擦日益嚴重的情況下，一方面，提高晶圓代工行業(yè)國產(chǎn)化的重要性日益凸顯，國家陸續(xù)出臺政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展;另一方面，部分境內(nèi)集成電路設計企業(yè)亟需尋找可以滿足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，以保證其生產(chǎn)安全。晶圓代工行業(yè)國產(chǎn)化替代的重要性越發(fā)凸顯，國產(chǎn)化替代將成為中國大陸集成電路發(fā)展的重要趨勢。了解更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》

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