中國射頻芯片行業(yè)研究報告分析2024

• 劉明月 2023年11月22日 來源：中研研究院 919 57
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射頻芯片行業(yè)前景及現(xiàn)狀如何?未來射頻芯片市場投資趨勢怎么樣?總的來說，隨著無線通信技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，射頻芯片的市場前景非常廣闊。未來，射頻芯片將會成為無線通信設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵組件，也將成為各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要支撐。

射頻芯片行業(yè)前景及現(xiàn)狀如何?未來射頻芯片市場投資趨勢怎么樣?射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。

首先，射頻芯片領(lǐng)域技術(shù)壁壘高，需要依靠長期的經(jīng)驗積累;其次，射頻芯片設(shè)計涉及的理論知識繁多復(fù)雜;再次，很多射頻芯片的指標(biāo)要求都是要挑戰(zhàn)工藝極限，需要很多創(chuàng)新性的電路結(jié)構(gòu);最后，關(guān)鍵的還是工藝及封裝的物理限制或者模型的不準(zhǔn)確性導(dǎo)致的難題。

上一輪射頻前端市場始于4G時代，全網(wǎng)通的需求大大增加了覆蓋的頻段數(shù)量，常用頻段數(shù)量從3G時代的10個左右增加到4G時代的40個左右，極大地推動了射頻前端的發(fā)展。

4G到5G，射頻也向模組化、高集成化發(fā)展。4G向5G切換，智能手機(jī)支持的頻段數(shù)跨越式增長，從而帶來對射頻器件更多的需求。同時支持4G/5G的模組技術(shù)難度和價值量都最高。無論是發(fā)射端還是接收端，同時支持4G/5G的模組技術(shù)難度和復(fù)雜度高于單純5G射頻前端模組，因此價值量也更高。

特別是隨著5G通信技術(shù)的普及，電子設(shè)備支持的頻段越來越多，移動網(wǎng)絡(luò)速度也隨之加快。在這一演進(jìn)過程中隨著射頻前端器件數(shù)量不斷增加，多頻段設(shè)計復(fù)雜程度更是迎來了指數(shù)級的增加。正是因為射頻芯片如此之難，加上國內(nèi)廠商又錯失了先發(fā)優(yōu)勢，這就讓射頻芯片成為了一個被海外廠商壟斷的市場。

在射頻芯片領(lǐng)域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;國內(nèi)射頻芯片方面，沒有公司能夠獨立支撐IDM的運營模式，主要為Fabless設(shè)計類公司;國內(nèi)企業(yè)通過設(shè)計、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運營模式。

中研研究院出版的《2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預(yù)測報告》顯示

中國射頻芯片行業(yè)研究報告分析2024

目前芯片主要用于消費電子、汽車、航天等領(lǐng)域，其中消費電子憑借高迭代頻率、大基數(shù)成為芯片應(yīng)用的重要領(lǐng)域之一。射頻芯片控制手機(jī)等設(shè)備信號接發(fā)，生產(chǎn)實現(xiàn)技術(shù)難度較大，具有高門檻特征，是消費電子芯片重要細(xì)分賽道之一。

射頻芯片設(shè)計方面，國內(nèi)公司在5G芯片已經(jīng)有所成績，具有一定的出貨能力。射頻芯片設(shè)計具有較高的門檻，具備射頻開發(fā)經(jīng)驗后，可以加速后續(xù)高級品類射頻芯片的開發(fā)。目前，具備射頻芯片設(shè)計的公司有紫光展銳、唯捷創(chuàng)芯、中普微、中興通訊、雷柏科技、華虹設(shè)計、江蘇鉅芯、愛斯泰克等。

射頻芯片代工方面，臺灣已經(jīng)成為全球最大的化合物半導(dǎo)體芯片代工廠，臺灣主要的代工廠有穩(wěn)懋、宏捷科和寰宇，國內(nèi)僅有三安光電和海威華芯開始涉足化合物半導(dǎo)體代工。三安光電是國內(nèi)目前國內(nèi)布局最為完善，具有GaAs HBT/pHEMT和GaNSBD/FET工藝布局，目前在于國內(nèi)200多家企事業(yè)單位進(jìn)行合作，有10多種芯片通過性能驗證，即將量產(chǎn)。海威華芯為海特高新控股的子公司，與中國電科29所合資，目前具有GaAs0.25umPHEMT工藝制程能力。

射頻芯片封裝方面，5G射頻芯片一方面頻率升高導(dǎo)致電路中連接線的對電路性能影響更大，封裝時需要減小信號連接線的長度;另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開關(guān)和濾波器封裝成為一個模塊，一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用。為了減小射頻參數(shù)的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術(shù)。

總的來說，隨著無線通信技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，射頻芯片的市場前景非常廣闊。未來，射頻芯片將會成為無線通信設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵組件，也將成為各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要支撐。

中國射頻芯片行業(yè)市場規(guī)?，F(xiàn)狀

中國正式進(jìn)入5G商用時代，在相關(guān)新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展以及國家政策大力扶持的雙重驅(qū)動下，2021年中國射頻前端芯片市場規(guī)模達(dá)到807.8億元。

圖表：中國射頻前端芯片行業(yè)市場規(guī)模(單位：億元)

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

中國射頻芯片行業(yè)投資機(jī)會分析

一、5G落地帶來的投資機(jī)會

5G智能終端對于濾波器的需求朝著小型化和高度集成的模組化方向發(fā)展。目前在射頻前端模組中，國產(chǎn)化能力較弱的部分就是濾波器、雙工器和多工器，尤其是中高頻模組中用到的多工器，亟待國產(chǎn)廠商能力補足。

5G加速射頻前端模塊化，但在成本與性能的權(quán)衡下，未來幾年中低端機(jī)依然會采用大量分立器件，模組與分立器件市場規(guī)模皆有增長。

從整個產(chǎn)業(yè)鏈實力來看，國內(nèi)的射頻前端產(chǎn)業(yè)生態(tài)目前主要處在加強(qiáng)自身技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化實力的階段，尚沒有出現(xiàn)交叉競爭的發(fā)展環(huán)境。

二、中美貿(mào)易戰(zhàn)帶來的市場機(jī)會

中美貿(mào)易沖突給國內(nèi)射頻芯片廠商帶來機(jī)遇的同時也帶來了很多挑戰(zhàn)。在整合過程中，國內(nèi)外廠商還是要加強(qiáng)合作，不能說因為貿(mào)易戰(zhàn)就只選擇國內(nèi)的，這樣相當(dāng)于是自我封閉，還是要根據(jù)需求選擇合適的產(chǎn)品。此外，他還指出，現(xiàn)在國內(nèi)手機(jī)品牌在全球市場已經(jīng)極具競爭力，但是中美貿(mào)易沖突以來凸顯了一個問題，就是如果國內(nèi)供應(yīng)鏈培育起來，對他們的影響更大。因此手機(jī)等終端廠商應(yīng)該擔(dān)負(fù)大公司的責(zé)任，有意識地培育國內(nèi)的供應(yīng)鏈，也給予他們試錯的機(jī)會。

三、頂層政策出臺帶來的發(fā)展機(jī)會

我國高度重視5G技術(shù)的研究，近些年來不斷推出5G支持性政策，2020年2月，工業(yè)和信息化部發(fā)布《關(guān)于推動5G加快發(fā)展的通知》，強(qiáng)調(diào)加快5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進(jìn)度;《國家“十四五”規(guī)劃綱要》提出，加強(qiáng)原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)和關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，建設(shè)現(xiàn)代基礎(chǔ)設(shè)施體系。在一系列的政策支持下，我國5G基站建設(shè)持續(xù)推進(jìn)，5G手機(jī)滲透率持續(xù)走高。

射頻芯片的發(fā)展自始至終圍繞著基帶芯片的進(jìn)步，從4G時代開始，高通推出MDM9615“五模十頻”基帶使得一部手機(jī)可以在全球幾乎任何網(wǎng)絡(luò)中使用，從而促進(jìn)了射頻龍頭廠商推出集成化度更高的射頻前端產(chǎn)品，這一趨勢在5G時代得到了延續(xù);從2G到5G，射頻前端經(jīng)歷了從分立器件到FEMiD，再到PAMiD的演變，整個射頻前端的集成化趨勢愈加明顯。

隨著4G逐漸普及，智能手機(jī)中天線和射頻通路的數(shù)量增多，對射頻低噪聲放大器的數(shù)量需求迅速增加，因此預(yù)計在未來幾年將持續(xù)增長。5G通訊手機(jī)和模塊射頻芯片市場將促發(fā)射頻器件需求大幅增長。5G通訊基站市場相對4G時代，射頻器件的需求也是成倍增加。

Wi-Fi路由器市場，在5G時代，射頻器件的需求存在一定的不確定性。所以，未來射頻器件最重要的市場需求來自：手機(jī)和通訊模塊市場，NB-IoT市場。到2023年射頻芯片市場規(guī)模有望突破352億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到14%，手機(jī)射頻前端市場占據(jù)其中八成以上。5G到來是機(jī)會，也可能會拉大國內(nèi)射頻公司與國際射頻公司的差距。國內(nèi)射頻公司都還弱小，研發(fā)能力和資金都很有限，射頻前端模組提高了研發(fā)門檻。

中國射頻芯片行業(yè)市場的發(fā)展現(xiàn)狀，通過公司資深研究團(tuán)隊對市場各類資訊進(jìn)行整理分析，射頻芯片行業(yè)研究報告可以幫助投資者合理分析行業(yè)的市場現(xiàn)狀，為投資者進(jìn)行投資作出行業(yè)前景預(yù)判，挖掘投資價值，同時提出行業(yè)投資策略和營銷策略等方面的建議。

中國射頻芯片行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場供需、競爭格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機(jī)會風(fēng)險、射頻芯片發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析。

據(jù)了解，該行業(yè)發(fā)展空間極大，未來射頻芯片市場現(xiàn)狀如何呢?請查看，中研研究院出版的《2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預(yù)測報告》。

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