美國支持先進(jìn)封裝發(fā)展 材料需求持續(xù)增長 2024集成電路封裝行業(yè)前景研究

• 李波 2023年11月22日 來源：中研普華集團、央視財經(jīng)、中研網(wǎng) 1261 82
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據(jù)上證報報道，當(dāng)?shù)貢r間11月21日，拜登政府宣布將投入大絲30億美元的資金，用于資助芯片封裝行業(yè)這是美國《芯片與科學(xué)法案》的首項研發(fā)投資項目，表明美國政府對于芯片封裝行業(yè)的重視。考慮到美國當(dāng)前芯片封裝產(chǎn)能在全球占比較低，此次投資舉動也表明其補足弱點的決心。

據(jù)上證報報道，當(dāng)?shù)貢r間11月21日，拜登政府宣布將投入大絲30億美元的資金，用于資助芯片封裝行業(yè)這是美國《芯片與科學(xué)法案》的首項研發(fā)投資項目，表明美國政府對于芯片封裝行業(yè)的重視?？紤]到美國當(dāng)前芯片封裝產(chǎn)能在全球占比較低，此次投資舉動也表明其補足弱點的決心。

半導(dǎo)體封裝是實現(xiàn)芯片功能、保障器件系統(tǒng)正常運行的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。針對下游電子產(chǎn)品小型化、輕量化、高性能的需求，封裝朝著小型化、多引腳、高集成的方向不斷演進(jìn)。在龍頭廠商的研發(fā)下，主流的先進(jìn)封裝技術(shù)維度逐漸從2D提升至2.5D和3D。

中信證券表示，受益于技術(shù)演進(jìn)、終端應(yīng)用和客戶布局的合力驅(qū)動，先進(jìn)封裝材料需求將持續(xù)增長。目前大部分先進(jìn)封裝材料由外資廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，國產(chǎn)化率仍然處于較低水平，發(fā)展空間廣闊。

公司方面，據(jù)上證報表示，長電科技：公司針對2.5D/3D封裝要求的多維扇出異構(gòu)集成XDFOI技術(shù)已具備規(guī)模量產(chǎn)能力。深科技：公司在高端存儲封測技術(shù)上積累深厚，通過多地設(shè)立研發(fā)制造基地，實現(xiàn)先進(jìn)技術(shù)突破和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能布局。

集成電路作為新興產(chǎn)業(yè)的核心支撐，正在重塑世界競爭格局。當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入重大調(diào)整變革期，維護(hù)好、保障好產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定，已成為共同挑戰(zhàn)和重大課題。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計、制造、封裝測試、材料和設(shè)備五大環(huán)節(jié)。IC設(shè)計處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，IC制造為中游環(huán)節(jié)，封裝測試為下游環(huán)節(jié)。

材料與設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要支撐，EDA與IP工具作為IC設(shè)計的軟件工具，是集成電路產(chǎn)業(yè)的基石。

國內(nèi)企業(yè)云天勵飛發(fā)布新一代AI芯片 DeepEdge10。依托自研芯片DeepEdge10創(chuàng)新的 D2Dchiplet架構(gòu)打造的X5000推理卡，已適配并可承載SAMCV大模型、Llama2等百億級大模型運算，可廣泛應(yīng)用于AIoT邊緣視頻、移動機器人等場景。

11月20日，先進(jìn)封裝概念股震蕩拉升，宏昌電子、興森科技雙雙漲停，易天股份此前20CM漲停，中富電路、華正新材、至正股份、元成股份等漲超5%。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國集成電路封裝行業(yè)市場分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》顯示：

2024集成電路封裝行業(yè)前景研究

集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)品最主要的門類，占據(jù)了83.9%以上的份額，所以行業(yè)內(nèi)習(xí)慣將集成電路(芯片)產(chǎn)業(yè)等同于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。成電路(IC)是采用一系列特定的加工工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管等有源器件，以及電阻、電容和電感等無源器件，通過電路互連制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個外殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型電子器件或部件。

近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)企業(yè)的快速成長;同時，國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù)，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。

集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，使集成電路能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。

集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上游是以康強電子、興森科技、岱勒新材、三環(huán)集團為代表的封裝材料供應(yīng)商與士蘭微、中芯國際為代表的集成電路制造企業(yè)。中游作為集成電路封裝行業(yè)主體，主要進(jìn)行集成電路封裝與測試過程。下游為3C電子、工控等終端應(yīng)用。

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確了中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，2020年與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

集成電路封裝市場前景

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確了中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，2020年與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

新興技術(shù)的發(fā)展，中國集成電路封裝行業(yè)的產(chǎn)品技術(shù)也將不斷更新，產(chǎn)品的性能也會得到提高，普及率也會提高，從而進(jìn)一步推動中國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展。

據(jù)預(yù)測，未來5年，中國集成電路封裝行業(yè)市場規(guī)模將保持較快增長態(tài)勢，規(guī)模將繼續(xù)增長，未來5年中國集成電路封裝行業(yè)市場規(guī)模將超過2000億元。

目前，先進(jìn)封裝引領(lǐng)全球封裝市場增長。全球封裝市場按技術(shù)類型來看，先進(jìn)封裝的增速遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝，預(yù)計到2026年，先進(jìn)封裝總體市場份額將超過50%，成為封裝產(chǎn)業(yè)增長的核心動力。

封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間

中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長、中國半導(dǎo)體協(xié)會集成電路分會理事長葉甜春指出，中國的封測產(chǎn)業(yè)能不能率先在路徑創(chuàng)新、新生態(tài)打造以及整個中國集成電路產(chǎn)業(yè)，通過依賴國際大循環(huán)到依托國內(nèi)大循環(huán)，再開展國際國內(nèi)雙循環(huán)，變被動為主動的突圍過程中發(fā)揮出引領(lǐng)作用，率先占領(lǐng)高地，率先取得突破，帶動產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)取得突破，這是全行業(yè)，也是國家對整個封測產(chǎn)業(yè)的要求。

江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇表示，隨著后摩爾時代到來，多種先進(jìn)封裝技術(shù)與先進(jìn)制造技術(shù)融合趨勢明顯，封測產(chǎn)業(yè)與集成電路設(shè)計、制造等產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的結(jié)合越來越緊密，先進(jìn)封裝技術(shù)在延續(xù)摩爾定律、提升終端產(chǎn)品性能等方面的作用也越來越突出，封測產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位越來越凸顯。

無錫市副市長周文棟說，無錫將在國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的指導(dǎo)下，推動鞏固行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢，全力推進(jìn)國產(chǎn)CPU、AI芯片等高端芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，加快信創(chuàng)芯片生態(tài)圈、車規(guī)級芯片創(chuàng)新圈和高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、第三代半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈“兩圈兩鏈”建設(shè)，不斷拓展集成電路封測發(fā)展新空間。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的集成電路封裝行業(yè)報告對中國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。

同時揭示了集成電路封裝市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關(guān)于更多集成電路封裝行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國集成電路封裝行業(yè)市場分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》。同時本報告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機遇。

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  2024-2029年中國集成電路封裝行業(yè)市場分析及發(fā)展前景預(yù)測報告

  在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。集成電路封裝行業(yè)研究報告就是為了解行情、分析環(huán)境提供依據(jù)，是企業(yè)了解市場和把握發(fā)展方向的重要手段，是輔助企業(yè)...

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