一、光刻設(shè)備行業(yè)簡(jiǎn)介

光刻設(shè)備是半導(dǎo)體制造中的核心設(shè)備，其技術(shù)門(mén)檻和資金門(mén)檻都非常高，被譽(yù)為集成電路產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠。光刻設(shè)備的主要功能是將設(shè)計(jì)好的集成電路圖形通過(guò)光線的曝光印制到硅襯底的光感材料上，實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移。這一過(guò)程在芯片生產(chǎn)中需要重復(fù)多次，決定了半導(dǎo)體線路納米級(jí)的加工精度，對(duì)功率以及光源的要求十分復(fù)雜，對(duì)光刻機(jī)的技術(shù)要求十分苛刻，對(duì)誤差和穩(wěn)定性的要求極高。因此，光刻機(jī)的分辨率、精度成為其性能的評(píng)價(jià)指數(shù)，直接影響到芯片的工藝精度以及芯片的功耗、性能水平。

二、光刻設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

光刻設(shè)備的產(chǎn)業(yè)鏈包括上游的零件、組件和設(shè)備等，以及下游的應(yīng)用如芯片制造、功率器件制造、芯片封裝等。光刻機(jī)涉及的內(nèi)部零件種類眾多，且越高端的光刻機(jī)組成越復(fù)雜，其核心組件包括光源系統(tǒng)、雙工作臺(tái)、物鏡系統(tǒng)、對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)、曝光系統(tǒng)、浸沒(méi)系統(tǒng)、光柵系統(tǒng)等。因此，光刻機(jī)企業(yè)往往具備高外采率、與供應(yīng)商共同研發(fā)的特點(diǎn)。

三、全球光刻設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

光刻機(jī)市場(chǎng)呈寡頭壟斷格局，由國(guó)外企業(yè)主導(dǎo)，ASML、Nikon、Canon占絕大多數(shù)市場(chǎng)份額。全球光刻機(jī)市場(chǎng)由國(guó)外企業(yè)主導(dǎo)，主要競(jìng)爭(zhēng)公司為荷蘭ASML、日本Nikon和Canon，其中ASML占絕對(duì)霸主地位，ASML市場(chǎng)份額占比82.1%，Canon占比10.2%，Nikon占比7.7%。

ASML壟斷高端光刻機(jī)市場(chǎng)，Nikon緊隨其后，Canon在中低階市場(chǎng)中占比較高。ASML擁有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，2022年共計(jì)出貨345臺(tái)；Canon緊隨其后，出貨量達(dá)176臺(tái)；Nikon相對(duì)數(shù)量較少，僅出貨30臺(tái)。在超高端光刻機(jī)EUV領(lǐng)域中ASML獨(dú)占鰲頭，高端光刻機(jī)ArFi和ArF領(lǐng)域也主要由ASML占領(lǐng)；Canon主要集中在i-Iine領(lǐng)域；Nikon除EUV外均有涉及。
圖表：2021-2023年全球光刻設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

四、全球重點(diǎn)廠商分析

ASML是全球最領(lǐng)先的光刻機(jī)行業(yè)龍頭企業(yè)，市場(chǎng)份額占比高達(dá)82.1%。自1984年成立以來(lái)，ASML一直幫助芯片制造商將技術(shù)推向新的極限并釋放社會(huì)潛力，其硬件、軟件和服務(wù)共同提供了一種大規(guī)模生產(chǎn)微芯片圖案的整體方法，目前已成長(zhǎng)為全球最領(lǐng)先的光刻機(jī)龍頭。

ASML擁有全面、豐富的光刻機(jī)產(chǎn)品線，并提供翻新產(chǎn)品業(yè)務(wù)。ASML擁有極紫外（EUV）和深紫外（DUV）兩大類光刻系統(tǒng)，其中DUV包括浸入式系統(tǒng)（NXTi平臺(tái)）和干式系統(tǒng)（NXT和XT平臺(tái)），并提供翻新產(chǎn)品業(yè)務(wù)對(duì)舊光刻系統(tǒng)進(jìn)行翻新、升級(jí)，目前提供翻新的有PAS5500和第一代AT、XT和NXT系統(tǒng)。

浸入式系統(tǒng)行業(yè)領(lǐng)先，EUV技術(shù)為其獨(dú)有。ASLM的浸入式系統(tǒng)在生產(chǎn)力、成像和覆蓋性能方面處于行業(yè)領(lǐng)先，適用于最先進(jìn)邏輯和內(nèi)存芯片的大批量生產(chǎn)，最新的NXT機(jī)器已顯示出每天運(yùn)行超過(guò)6，000個(gè)晶圓的能力，在12個(gè)月內(nèi)平均提高5%的生產(chǎn)力。EUV機(jī)使用波長(zhǎng)僅為13.5nm的光打印微芯片，該技術(shù)為ASML獨(dú)有，EXE系統(tǒng)是最新一代EUV光刻技術(shù)，其新型光學(xué)元件的數(shù)值孔徑（NA）為0.55，分辨率僅8nm。得益于NXE和DUV浸入式系統(tǒng)銷(xiāo)量增加，ASML營(yíng)業(yè)收入持續(xù)增長(zhǎng)。2019-2023年，ASML的營(yíng)業(yè)收入持續(xù)增長(zhǎng)，由118.2億歐元增長(zhǎng)至275.59億歐元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為23.57%；2023年?duì)I業(yè)收入同比增長(zhǎng)30.16%。這主要是因?yàn)镹XE和DUV浸入式系統(tǒng)的銷(xiāo)量增加，供應(yīng)趕上需求，其中DUV銷(xiāo)量從2022年的305臺(tái)增至2023年396臺(tái)。

NXE和DUX量?jī)r(jià)齊升，AMSL凈利潤(rùn)快速增長(zhǎng)。由于NXE和DUV浸入式銷(xiāo)售量的增加及盈利能力的提高，2019-2023年ASML凈利潤(rùn)穩(wěn)定增長(zhǎng)，由25.92億歐元增長(zhǎng)至2023年的78.39億歐元；年復(fù)合增長(zhǎng)率為31.87%。2023年凈利潤(rùn)相較于2022年同比增長(zhǎng)39.38%。ASML研發(fā)投入不斷加碼，牢牢占據(jù)高端光刻機(jī)市場(chǎng)。2023年ASML研發(fā)投入為39.81億歐元，同比增長(zhǎng)22.35%，主要包括研發(fā)成本31.13億歐元、資本化支出9.45億歐元，且其研發(fā)費(fèi)用占凈銷(xiāo)售額的11.3%。主要用于開(kāi)發(fā)NXE：3800E系統(tǒng)，并進(jìn)一步提高EUV安裝基礎(chǔ)系統(tǒng)的可用性與生產(chǎn)力；投資下一代EUV0.55NA（高數(shù)值孔徑）系統(tǒng)，以支持Logic和DRAM客戶的未來(lái)節(jié)點(diǎn)；引進(jìn)浸入式系統(tǒng)NXT：1980Fi和干式系統(tǒng)XT：400M；下一代掃描儀持續(xù)開(kāi)發(fā)，包括NXT：2150i和NXT：870B。

《2024-2029年光刻機(jī)行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報(bào)告》由中研普華產(chǎn)業(yè)研究院撰寫(xiě)，本報(bào)告對(duì)該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。