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      2023-2028年中國(guó)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告

      報(bào)告編號(hào):1882333       中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)       2023/7/11 打印
      名稱: 2023-2028年中國(guó)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告
      網(wǎng)址: http://www.msysbio.com/report/20230711/115949191.html
      報(bào)告價(jià)格:

      出版日期 2023年7月 報(bào)告頁(yè)碼 216頁(yè) 圖表數(shù)量 80個(gè) 中文印刷 15000元   中文電子 15000元 中文兩版 15500元   英文印刷 7000元   英文電子 7000元   英文兩版 7500元

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      版權(quán)聲明: 本報(bào)告由中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)出品,報(bào)告版權(quán)歸中研普華公司所有。本報(bào)告是中研普華公司的研究與統(tǒng)計(jì)成果,報(bào)告為有償提供給購(gòu)買報(bào)告的客戶使用。未獲得中研普華公司書(shū)面授權(quán),任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用,否則中研普華公司有權(quán)依法追究其法律責(zé)任。如需訂閱研究報(bào)告,請(qǐng)直接聯(lián)系本網(wǎng)站,以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務(wù)。
      內(nèi)容簡(jiǎn)介: 芯片指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片(chip)或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integratedcircuit,IC),在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式,并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件,集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。
      過(guò)去15年來(lái),我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng),產(chǎn)值增長(zhǎng)近14倍,年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.2%,遠(yuǎn)高于全球4.5%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。但我國(guó)高端芯片對(duì)外依賴度高,大部分市場(chǎng)占有率低于0.5%。國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。預(yù)計(jì)到2025年,中國(guó)制造的集成電路制造將僅占國(guó)內(nèi)整體集成電路市場(chǎng)的19.4%,遠(yuǎn)低于70%的自給率目標(biāo)。
      麥肯錫預(yù)測(cè)到2030年,汽車和工業(yè)部門將分別占芯片銷售額平均增長(zhǎng)的14%和12%,從而推動(dòng)這十年的需求增長(zhǎng),這說(shuō)明了這些行業(yè)對(duì)芯片的需求不斷增長(zhǎng). 盡管當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)短期低迷,但長(zhǎng)期來(lái)看芯片需求有望呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。國(guó)家先后出臺(tái)的《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”國(guó)家信息化規(guī)劃》《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到,完成信息領(lǐng)域核心技術(shù)突破也要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān),著力提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平,強(qiáng)化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力。目前,中國(guó)集成電路行業(yè)已在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要市場(chǎng)地位。
      本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫,在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上,主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、全國(guó)商業(yè)信息中心、中國(guó)經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測(cè)中心、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)、全國(guó)及海外多種相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料,對(duì)國(guó)際、國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r、關(guān)聯(lián)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況、優(yōu)勢(shì)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、消費(fèi)現(xiàn)狀以及行業(yè)營(yíng)銷進(jìn)行了深入的分析,在總結(jié)中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上,結(jié)合新時(shí)期的各方面因素,對(duì)中國(guó)芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。本報(bào)告是芯片行業(yè)生產(chǎn)、經(jīng)營(yíng)、科研企業(yè)及相關(guān)研究單位極具參考價(jià)值的專業(yè)報(bào)告。
      報(bào)告目錄:

      第一章 芯片行業(yè)發(fā)展概述

      第一節(jié) 芯片的概念

      一、芯片的特點(diǎn)

      二、芯片的分類

      第二節(jié) 芯片行業(yè)發(fā)展成熟度

      一、行業(yè)發(fā)展周期分析

      二、行業(yè)中外市場(chǎng)成熟度對(duì)比

      三、行業(yè)及其主要子行業(yè)成熟度分析

      第三節(jié) 芯片市場(chǎng)特征分析

      一、市場(chǎng)規(guī)模

      二、產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度

      三、影響需求的關(guān)鍵因素

      四、國(guó)內(nèi)和國(guó)際市場(chǎng)

      五、主要競(jìng)爭(zhēng)因素

      六、生命周期

      第二章 全球芯片行業(yè)發(fā)展分析

      第一節(jié) 全球芯片行業(yè)發(fā)展分析

      一、2021年世界芯片行業(yè)發(fā)展分析

      二、2022年世界芯片行業(yè)發(fā)展分析

      三、2023年世界芯片行業(yè)發(fā)展分析

      第二節(jié) 全球芯片市場(chǎng)分析

      一、2023年全球芯片需求分析

      二、2023年歐美芯片需求分析

      三、2023年中外芯片市場(chǎng)對(duì)比

      第三節(jié) 2021-2023年主要國(guó)家或地區(qū)芯片行業(yè)發(fā)展分析

      一、2021-2023年美國(guó)芯片行業(yè)分析

      二、2021-2023年日本芯片行業(yè)分析

      三、2021-2023年歐洲芯片行業(yè)分析

      第三章 我國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展分析

      第一節(jié) 中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

      一、2023年芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

      二、2023年中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)

      三、2023年芯片行業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析

      四、2023年我國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)

      第二節(jié) 中國(guó)芯片市場(chǎng)供需狀況

      一、2023年中國(guó)芯片行業(yè)供給能力

      二、2023年中國(guó)芯片市場(chǎng)供給分析

      三、2023年中國(guó)芯片市場(chǎng)需求分析

      第三節(jié) 2021-2023年我國(guó)芯片市場(chǎng)分析

      一、2022年芯片市場(chǎng)分析

      二、2023年芯片市場(chǎng)分析

      第四章 芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

      第一節(jié) 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析

      一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)

      二、潛在進(jìn)入者分析

      三、替代品威脅分析

      四、供應(yīng)商議價(jià)能力

      五、客戶議價(jià)能力

      第二節(jié) 行業(yè)集中度分析

      一、市場(chǎng)集中度分析

      二、企業(yè)集中度分析

      三、區(qū)域集中度分析

      第三節(jié) 行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力比較

      一、需求條件

      二、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)

      三、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)

      四、政府的作用

      第四節(jié) 芯片行業(yè)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

      一、重點(diǎn)企業(yè)資產(chǎn)總計(jì)對(duì)比分析

      二、重點(diǎn)企業(yè)從業(yè)人員對(duì)比分析

      三、重點(diǎn)企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)比分析

      第五節(jié) 2021-2023年芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

      一、2023年芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

      二、2023年中外芯片產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)分析

      三、2021-2023年國(guó)內(nèi)外芯片競(jìng)爭(zhēng)分析

      四、2021-2023年我國(guó)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

      五、2023-2028年國(guó)內(nèi)主要芯片企業(yè)動(dòng)向

      第五章 芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

      第一節(jié) 芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

      一、2023年芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力分析

      二、現(xiàn)有芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

      第二節(jié) 芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

      一、2023-2028年我國(guó)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)

      二、2023-2028年芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望

      三、2023-2028年芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

      第六章 主要芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

      第一節(jié) 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司

      一、企業(yè)發(fā)展概況

      二、企業(yè)主要發(fā)展指標(biāo)分析

      三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

      四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

      第二節(jié) 紫光集團(tuán)有限公司

      一、企業(yè)發(fā)展概況

      二、企業(yè)主要發(fā)展指標(biāo)分析

      三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

      四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

      第三節(jié) 深圳市中興微電子技術(shù)有限公司

      一、企業(yè)發(fā)展概況

      二、企業(yè)主要發(fā)展指標(biāo)分析

      三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

      四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

      第四節(jié) 華大半導(dǎo)體有限公司

      一、企業(yè)發(fā)展概況

      二、企業(yè)主要發(fā)展指標(biāo)分析

      三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

      四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

      第五節(jié) 北京智芯微電子科技有限公司

      一、企業(yè)發(fā)展概況

      二、企業(yè)主要發(fā)展指標(biāo)分析

      三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

      四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

      第六節(jié) 深圳市匯頂科技股份有限公司

      一、企業(yè)發(fā)展概況

      二、企業(yè)主要發(fā)展指標(biāo)分析

      三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

      四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

      第七節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司

      一、企業(yè)發(fā)展概況

      二、企業(yè)主要發(fā)展指標(biāo)分析

      三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

      四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

      第八節(jié) 大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有限公司

      一、企業(yè)發(fā)展概況

      二、企業(yè)主要發(fā)展指標(biāo)分析

      三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

      四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

      第九節(jié) 敦泰科技(深圳)有限公司

      一、企業(yè)發(fā)展概況

      二、企業(yè)主要發(fā)展指標(biāo)分析

      三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

      四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

      第十節(jié) 北京中星微電子有限公司

      一、企業(yè)發(fā)展概況

      二、企業(yè)主要發(fā)展指標(biāo)分析

      三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

      四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

      第七章 芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

      第一節(jié) 2023年發(fā)展環(huán)境展望

      一、2023年宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)展望

      二、2023年政策走勢(shì)及其影響

      三、2023年國(guó)際行業(yè)走勢(shì)展望

      第二節(jié) 2023年芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

      一、2023年行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

      三、2023年行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望

      第三節(jié) 2023-2028年中國(guó)芯片市場(chǎng)趨勢(shì)分析

      一、2020-2022年芯片市場(chǎng)趨勢(shì)總結(jié)

      二、2023-2028年芯片發(fā)展趨勢(shì)分析

      三、2023-2028年芯片市場(chǎng)發(fā)展空間

      四、2023-2028年芯片產(chǎn)業(yè)政策趨向

      第八章 未來(lái)芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)

      第一節(jié) 未來(lái)芯片需求與市場(chǎng)預(yù)測(cè)

      一、2023-2028年芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

      二、2023-2028年芯片行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測(cè)

      第二節(jié) 2023-2028年中國(guó)芯片行業(yè)供需預(yù)測(cè)

      一、2023-2028年中國(guó)芯片供給預(yù)測(cè)

      二、2023-2028年中國(guó)芯片需求預(yù)測(cè)

      三、2023-2028年中國(guó)芯片供需平衡預(yù)測(cè)

      第九章 2020-2023年芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

      第一節(jié) 2022年芯片行業(yè)投資情況分析

      一、2022年總體投資及結(jié)構(gòu)

      二、2022年投資規(guī)模情況

      三、2022年投資增速情況

      四、2022年分行業(yè)投資分析

      五、2022年分地區(qū)投資分析

      六、2022年外商投資情況

      第二節(jié) 2023年芯片行業(yè)投資情況分析

      一、2023年投資及結(jié)構(gòu)

      二、2023年投資規(guī)模情況

      三、2023年投資增速情況

      四、2023年細(xì)分行業(yè)投資分析

      五、2023年各地區(qū)投資分析

      六、2023年外商投資情況

      第十章 芯片行業(yè)投資環(huán)境分析

      第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析

      一、2021-2023年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況

      二、2023-2028年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析

      三、2023-2028年投資趨勢(shì)及其影響預(yù)測(cè)

      第二節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析

      一、2023年芯片行業(yè)政策環(huán)境

      二、2023年國(guó)內(nèi)宏觀政策對(duì)其影響

      三、2023年行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策對(duì)其影響

      第三節(jié) 社會(huì)發(fā)展環(huán)境分析

      一、國(guó)內(nèi)社會(huì)環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀

      二、2023年社會(huì)環(huán)境發(fā)展分析

      三、2023-2028年社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響

      第十一章 芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)

      第一節(jié) 行業(yè)投資收益率比較及分析

      一、2023年相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資收益率比較

      二、2021-2023年行業(yè)投資收益率分析

      第二節(jié) 芯片行業(yè)投資效益分析

      一、2021-2023年芯片行業(yè)投資狀況分析

      二、2023-2028年芯片行業(yè)投資效益分析

      三、2023-2028年芯片行業(yè)投資趨勢(shì)預(yù)測(cè)

      四、2023-2028年芯片行業(yè)的投資方向

      五、2023-2028年芯片行業(yè)投資的建議

      六、新進(jìn)入者應(yīng)注意的障礙因素分析

      第三節(jié) 影響芯片行業(yè)發(fā)展的主要因素

      一、2023-2028年影響芯片行業(yè)運(yùn)行的有利因素分析

      二、2023-2028年影響芯片行業(yè)運(yùn)行的穩(wěn)定因素分析

      三、2023-2028年影響芯片行業(yè)運(yùn)行的不利因素分析

      四、2023-2028年我國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析

      五、2023-2028年我國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇分析

      第四節(jié) 芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及控制策略分析

      一、2023-2028年芯片行業(yè)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略

      二、2023-2028年芯片行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)及控制策略

      三、2023-2028年芯片行業(yè)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略

      四、2023-2028年芯片行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略

      五、2023-2028年芯片同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略

      六、2023-2028年芯片行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)及控制策略

      第十二章 芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

      第一節(jié) 芯片行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究

      一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃

      二、技術(shù)開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略

      三、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略

      四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃

      五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃

      第二節(jié) 芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

      一、2022年芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

      二、2023年芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

      三、2023-2028年芯片行業(yè)投資形勢(shì)

      四、2023-2028年芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略

      圖表目錄

      圖表:芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析

      圖表:國(guó)際芯片市場(chǎng)規(guī)模

      圖表:國(guó)際芯片生命周期

      圖表:2021-2023年中國(guó)芯片競(jìng)爭(zhēng)力分析

      圖表:2021-2023年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

      圖表:2021-2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

      圖表:2021-2023年芯片重要數(shù)據(jù)指標(biāo)比較

      圖表:2021-2023年中國(guó)芯片行業(yè)銷售情況分析

      圖表:2021-2023年中國(guó)芯片行業(yè)利潤(rùn)情況分析

      圖表:2021-2023年中國(guó)芯片行業(yè)資產(chǎn)情況分析

      圖表:2023-2028年中國(guó)芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

      圖表:2023-2028年中國(guó)芯片發(fā)展前景預(yù)測(cè)

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