LED芯片行業(yè)前景規(guī)模 2020LED芯片行業(yè)現(xiàn)狀及藍(lán)寶石襯底行業(yè)供給預(yù)測(cè)

• 2020年6月29日 WuYaNan來源：中研網(wǎng) 1462 97
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LED芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。LED芯片也稱為led發(fā)光芯片，是led燈的核心組件，也就是指的P-N結(jié)。其主要功能是:把電能轉(zhuǎn)化為光能，芯片的

LED芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。LED芯片也稱為led發(fā)光芯片，是led燈的核心組件，也就是指的P-N結(jié)。其主要功能是:把電能轉(zhuǎn)化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。led芯片的主要材料為單晶硅。隨著 LED芯片技術(shù)的提升，LED 發(fā)光效率提高后，單顆 LED 芯片所需的成本不斷下降。近年來，我國(guó)整體的led芯片市場(chǎng)規(guī)模、產(chǎn)值及企業(yè)數(shù)量都保持著持續(xù)增長(zhǎng)額態(tài)勢(shì)。

LED芯片結(jié)構(gòu)：

1.倒裝結(jié)構(gòu)

傳統(tǒng)的LED芯片采用正裝結(jié)構(gòu),上面通常涂敷一層環(huán)氧樹脂,下面以藍(lán)寶石作為襯底。一方面,由于藍(lán)寶石的導(dǎo)熱性較差,有源層產(chǎn)生的熱量不能及時(shí)地釋放,而且藍(lán)寶石襯底會(huì)吸收有源區(qū)的光線,即使增加金屬反射層也無法完全解決吸收的問題;另一方面,由于環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱能力很差,熱量只能靠芯片下面的引腳散出。因此前后兩方面都造成散熱的難題,影響了器件的性能和可靠性。

2.垂直結(jié)構(gòu)

LED芯片有橫向和垂直兩種基本結(jié)構(gòu)。所謂的橫向結(jié)構(gòu)LED芯片是指芯片兩個(gè)電極在外延片的同側(cè),由于電極在同一側(cè),電流在n-和p-類型限制層中橫向流動(dòng)不利于電流的擴(kuò)散以及熱量的散發(fā)。相反,垂直結(jié)構(gòu)LED芯片是指兩個(gè)電極分布在外延片的異側(cè),以圖形化電極和全部的p型限制層作為第二電極,使得電流幾乎全部垂直流過LED外延層,極少橫向流動(dòng)的電流。垂直結(jié)構(gòu)LED可以按材料分為GaP基LED、GaN基LED和ZnO基LED。LED的分別用紅色和黑色表示)分別與熱沉或PCB或電路板上的正、負(fù)極(分別用紅色和黑色表示)電聯(lián)接。外界電源與電路板上的"十"和"一"極相聯(lián)接。

2020LED芯片行業(yè)前景規(guī)模預(yù)測(cè)

隨著 LED 技術(shù)的快速發(fā)展以及 LED 光效的逐步提高，LED 的應(yīng)用將越來越廣泛。隨著全球性能源短缺問題的日益嚴(yán)重，人們?cè)絹碓疥P(guān)注 LED 在照明市場(chǎng)的發(fā)展前景，LED 將是取代白熾燈、鎢絲燈和熒光燈的潛力光源。

LED 照明市場(chǎng)發(fā)展空間廣闊。LED 照明燈具應(yīng)用已經(jīng)從過去室外景觀照明 LED 發(fā)展向室內(nèi)照明應(yīng)用。2011年其產(chǎn)值高達(dá)數(shù)百億美元。尤其是 2009 年歐盟率先實(shí)施禁用白熾燈計(jì)劃，以及節(jié)能議題備受關(guān)注，造就了 LED 室內(nèi)照明巨大的市場(chǎng)機(jī)遇和樂觀的前景。據(jù)分析未來五年內(nèi) LED 室內(nèi)照明的發(fā)展將有指數(shù)型增長(zhǎng)趨勢(shì)。

近年來，我國(guó)整體的led芯片市場(chǎng)規(guī)模、產(chǎn)值及企業(yè)數(shù)量都保持著持續(xù)增長(zhǎng)額態(tài)勢(shì)。并且據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2016年，全球LED芯片市場(chǎng)達(dá)已經(jīng)達(dá)到448億元，同比增長(zhǎng)7.88%;而其中，中國(guó)LED芯片市場(chǎng)規(guī)模就超145億元，同比增長(zhǎng)11.54%。隨著第四季度的到來，2017年LED芯片市場(chǎng)規(guī)模還在不斷的擴(kuò)大，中國(guó)LED芯片企業(yè)產(chǎn)能持續(xù)性擴(kuò)張，2017年LED芯片市場(chǎng)規(guī)模約為189億元，增速高達(dá)30%，將占據(jù)在全球LED芯片產(chǎn)能54%。

圖表：2017-2022年LED芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

數(shù)據(jù)來源：中研普華

由于未來led應(yīng)用場(chǎng)景的持續(xù)增多，如2016年顯示應(yīng)用由于小間距LED顯示技術(shù)的快速崛起，迎來了新一波增長(zhǎng)，規(guī)模約548億元，同比增長(zhǎng)29%，占整體應(yīng)用市場(chǎng)12.8%。led芯片在城鎮(zhèn)化、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市建設(shè)的推動(dòng)下，小間距LED在大屏幕拼接領(lǐng)域繼續(xù)發(fā)力，加速滲透，與DLP和LCD產(chǎn)品強(qiáng)勢(shì)抗衡，2017年，國(guó)內(nèi)小間距LED市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)快速增長(zhǎng)，增速超過40%，也帶動(dòng)了LED芯片的市場(chǎng)規(guī)模有望進(jìn)一步增長(zhǎng)。

據(jù)中研研究院《2020-2025年LED芯片行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》顯示

2020年LED芯片行業(yè)發(fā)展前景趨勢(shì)及現(xiàn)狀分析

從LED上游看，集中度加速提升，形成較高行業(yè)壁壘，扼制無序產(chǎn)能擴(kuò)張;同時(shí)下游應(yīng)用創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。從目前情況看，LED照明加速滲透，LED照明智能化、網(wǎng)絡(luò)化推動(dòng)小間距顯示市場(chǎng)加速爆發(fā)，成為新一輪LED行業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。

到2017年年底，LED芯片有效產(chǎn)能約8328萬片，需求約9235萬片。其中，照明芯片需求4704萬片，同比增長(zhǎng)20%;戶外全彩顯示屏需求2602萬片，同比增長(zhǎng)5%;戶內(nèi)小間距需求102萬片，同比增長(zhǎng)50%;手機(jī)背光需求139萬片，平板電腦背光需求44萬片，電腦及電視機(jī)背光需求699萬片，汽車燈具需求106萬片。LED芯片產(chǎn)能仍低于需求。考慮到未來幾年需求穩(wěn)定增長(zhǎng)，LED芯片將處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。

2016年中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)值達(dá)到5216億元，同比增長(zhǎng)22.8%。其中，LED上游外延芯片、中游封裝、下游應(yīng)用規(guī)模分別為182億元、748億元、4286億元，同比分別增長(zhǎng)20%、21.5%、23%。

其中，LED通用照明市場(chǎng)作為應(yīng)用市場(chǎng)第一驅(qū)動(dòng)力，產(chǎn)值占整體應(yīng)用市場(chǎng)47.6%;隨著小間距LED顯示技術(shù)的提升及市場(chǎng)的爆發(fā)式發(fā)展，顯示應(yīng)用市場(chǎng)迎來新一輪增長(zhǎng)，產(chǎn)值同比增長(zhǎng)29%;LED汽車照明市場(chǎng)高速發(fā)展，成為應(yīng)用市場(chǎng)新藍(lán)海，產(chǎn)值同比增長(zhǎng)33.8%;LED農(nóng)業(yè)、醫(yī)療應(yīng)用等創(chuàng)新領(lǐng)域成為應(yīng)用新亮點(diǎn)。未來隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、下游需求的增加，應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，政策的支持我國(guó)LED芯片領(lǐng)域仍將有較大發(fā)展空間。不過，在需求增長(zhǎng)、成本上漲推動(dòng)的漲價(jià)循環(huán)下。不具備競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)將被淘汰出局，訂單將會(huì)逐漸集中到各家大廠。

我國(guó)藍(lán)寶石襯底(PSS)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)

中國(guó)已經(jīng)快速發(fā)展為全球重要的LED外延芯片產(chǎn)業(yè)基地，包括從襯底材料、外延生長(zhǎng)、芯片制造、芯片封裝、終端顯示裝置、照明燈具到應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈，并形成以長(zhǎng)三角地區(qū)、珠三角地區(qū)為主的LED產(chǎn)業(yè)集群。

LED藍(lán)寶石襯底產(chǎn)業(yè)位于整個(gè)led產(chǎn)業(yè)上游，對(duì)于上游原材料和加工輔料的需求量比較少，同時(shí)，LED藍(lán)寶石襯底產(chǎn)業(yè)也是技術(shù)與資金密集型產(chǎn)業(yè)，相對(duì)中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)中下游環(huán)節(jié)比較集中的產(chǎn)業(yè)分布，上游藍(lán)寶石襯底的項(xiàng)目投資區(qū)域范圍比較分散，目前，中國(guó)藍(lán)寶石產(chǎn)業(yè)已形成了由技術(shù)高地向成本洼地分散布局的態(tài)勢(shì)。

藍(lán)寶石襯底(PSS)行業(yè)供給預(yù)測(cè)

圖表：2017-2022年藍(lán)寶石襯底(PSS)行業(yè)供給預(yù)測(cè)

數(shù)據(jù)來源：中研普華

想了解更多關(guān)于LED芯片行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)關(guān)注中研普華研究院報(bào)告《2020-2025年LED芯片行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》

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  2020-2025年版LED芯片產(chǎn)業(yè)政府戰(zhàn)略管理與區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告

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