中國集成電路封裝企業(yè)速轉(zhuǎn)型 2021半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)投資潛力規(guī)模分析

• 2021年2月23日 WuYaNan來源：中研網(wǎng) 738 44
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全球封裝業(yè)的發(fā)展將更加亞洲化、中國化。中國集成電路封裝企業(yè)正加快國際化、產(chǎn)品化和綠色無鉛化封裝技術(shù)升級轉(zhuǎn)型，中國EMC行業(yè)正處于快速發(fā)展和極具變革時期。依靠不斷科研創(chuàng)新，在市場上與日本、韓國企業(yè)同臺競技，中資EMC企業(yè)市場規(guī)模不斷擴大。

電子封裝是連接半導(dǎo)體芯片和電子系統(tǒng)的一道橋梁，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展及其向各行業(yè)的迅速滲透，電子封裝已經(jīng)逐步成為實現(xiàn)半導(dǎo)體芯片功能的一個瓶頸，電子封裝因此在近二三十年內(nèi)獲得了巨大的發(fā)展，并已經(jīng)取得了長足的進步。電子封裝發(fā)展的驅(qū)動力主要來源于半導(dǎo)體芯片的發(fā)展和市場需要，今天的電子封裝不但要提供芯片保護，同時還要在一定的成本滿足不斷增加的性能、可靠性、散熱、功率分配等功能。

電子封裝的設(shè)計和生產(chǎn)對系統(tǒng)應(yīng)用正變得越來越重要，電子封裝的設(shè)計和生產(chǎn)從一開始就需要從系統(tǒng)入手以獲得最佳的性能價格比。原來一些僅用于前道的工藝已經(jīng)逐步應(yīng)用于后道封裝，且呈增長趨勢。隨著市場供求關(guān)系的轉(zhuǎn)變以及新興技術(shù)與應(yīng)用領(lǐng)域的驅(qū)動，半導(dǎo)體產(chǎn)值規(guī)模將不斷增加。

環(huán)氧塑封料是集成電路等半導(dǎo)體封裝的必須材料。環(huán)氧塑封料以其高可靠性、低成本、生產(chǎn)工藝簡單、適合大規(guī)模生產(chǎn)等特點，占據(jù)了整個微電子封裝材料 97%以上的市場。現(xiàn)在，它已經(jīng)廣泛地應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、集成電路、消費電子、汽車、軍事、航空等各個封裝領(lǐng)域。封裝材料除了保護芯片不受外界灰塵、潮氣、離子、輻射、機械沖擊外，還起到了機械支撐和散熱的功能。

2016年，我國環(huán)氧塑封料市場規(guī)模達13.26億元，相比較2015年的10.63億元，增長率為24.7%。

全球封裝業(yè)的發(fā)展將更加亞洲化、中國化。中國集成電路封裝企業(yè)正加快國際化、產(chǎn)品化和綠色無鉛化封裝技術(shù)升級轉(zhuǎn)型，中國EMC行業(yè)正處于快速發(fā)展和極具變革時期。依靠不斷科研創(chuàng)新，在市場上與日本、韓國企業(yè)同臺競技，中資EMC企業(yè)市場規(guī)模不斷擴大。

綠色環(huán)保型與無鉛化低應(yīng)力EMC市場以世界級巨頭間的競爭為主，中國EMC品牌企業(yè)等快速跟進崛起，中低端產(chǎn)品大批量供貨，加快高端產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)突破、產(chǎn)品推廣和供應(yīng)鏈品牌營銷;低端非綠色環(huán)保型EMC中外廠家產(chǎn)能嚴重過剩，價格競爭激烈，市場占有率日趨分散;外資廠家或進口廠商都在主動或被動收縮低端市場。為了適應(yīng)綠色環(huán)保的發(fā)展趨勢，集成電路封裝用EMC將加快向綠色環(huán)保型方向發(fā)展。

隨著中鵬新材、長興電子等先后跨進世界十大集成電路塑封料產(chǎn)銷量領(lǐng)先企業(yè)行列，日系住友、日立先后在蘇州設(shè)廠，并擴大生產(chǎn)規(guī)模，封裝第一大省江蘇塑封料行業(yè)在世界集成電路行業(yè)中的地位將進一步提高，將來中國有望成為世界EMC最大生產(chǎn)國，并將在海外市場占有重要行業(yè)地位。

根據(jù)中研普華研究院《2017-2022年中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)現(xiàn)狀與投資潛力研究咨詢報告》顯示：

第一節(jié) 市場規(guī)模

半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)市場規(guī)模及增速

圖表：2014-2016年半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)市場規(guī)模及增速

數(shù)據(jù)來源：中研普華

二、半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)市場飽和度

圖表： 2014-2016年半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)市場飽和度

數(shù)據(jù)來源：中研普華

想了解更多半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)專業(yè)分析，請點擊中研普華研究院報告《2017-2022年中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)現(xiàn)狀與投資潛力研究咨詢報告》。

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