5G下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續(xù)上升。同時，隨著全球5G世代即將來臨，持續(xù)驅(qū)動8寸與12寸晶圓廠產(chǎn)能需求，不僅部分晶圓廠擴產(chǎn)旗下8寸廠射頻SOI(RFS icon On Insulator)產(chǎn)能，以期能趕上強勁的市場需求，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機。
射頻前端芯片是移動智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級的主要驅(qū)動力，也是芯片設(shè)計研發(fā)的主要方向，5G標準下現(xiàn)有的移動通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標準將進行統(tǒng)一，因此未來在統(tǒng)一標準下射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會被進一步放大。同時，5G下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續(xù)上升。同時，隨著全球5G世代即將來臨，持續(xù)驅(qū)動8寸與12寸晶圓廠產(chǎn)能需求，不僅部分晶圓廠擴產(chǎn)旗下8寸廠射頻SOI(RFS icon On Insulator)產(chǎn)能，以期能趕上強勁的市場需求，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機。
射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。在射頻芯片領(lǐng)域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qrovo，skyworks和Broadcom;國內(nèi)射頻芯片方面，沒有公司能夠獨立支撐IDM的運營模式，主要為Fabless設(shè)計類公司;國內(nèi)企業(yè)通過設(shè)計、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運營模式。
射頻前端芯片市場規(guī)模主要受移動終端需求的驅(qū)動。近年來，隨著移動終端功能的逐漸完善，手機、平板電腦等移動終端的出貨量持續(xù)上升，而射頻前端的市場規(guī)模也隨之上升。包含手機、平板電腦、超極本等在內(nèi)的移動終端的出貨量從2012年的22.16億臺增長至2019年的23.63億臺，預(yù)計未來保持穩(wěn)定。
射頻前端芯片是移動智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級的主要驅(qū)動力，也是芯片設(shè)計研發(fā)的主要方向，5G標準下現(xiàn)有的移動通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標準將進行統(tǒng)一，因此未來在統(tǒng)一標準下射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會被進一步放大。同時，5G下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續(xù)上升。
圖表：2015-2019年芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量(單位：家)
數(shù)據(jù)來源：中研普華整理
隨著國內(nèi)經(jīng)濟的發(fā)展，射頻前端芯片市場發(fā)展面臨巨大機遇和挑戰(zhàn)。在市場競爭方面，射頻前端芯片企業(yè)數(shù)量越來越多，市場正面臨著供給與需求的不對稱，射頻前端芯片行業(yè)有進一步洗牌的強烈要求，但是在一些射頻前端芯片細分市場仍有較大的發(fā)展空間，信息化技術(shù)將成為核心競爭力。本報告通過深入的調(diào)查、分析，投資者能夠充分把握行業(yè)目前所處的全球和國內(nèi)宏觀經(jīng)濟形勢，具體分析該產(chǎn)品所在的細分市場，對射頻前端芯片行業(yè)總體市場的供求趨勢及行業(yè)前景做出判斷;明確目標市場、分析競爭對手，了解產(chǎn)品定位，把握市場特征，發(fā)掘價格規(guī)律，創(chuàng)新營銷手段，提出射頻前端芯片行業(yè)市場進入和市場開拓策略，對行業(yè)未來發(fā)展提出可行性建議。
由中國研普華研究院撰寫的射頻芯片行業(yè)研究報告對我國射頻前端芯片市場的發(fā)展?fàn)顩r、供需狀況、競爭格局、贏利水平、發(fā)展趨勢等進行了分析。報告重點分析了射頻前端芯片前十大企業(yè)的研發(fā)、產(chǎn)銷、戰(zhàn)略、經(jīng)營狀況等。報告還對射頻前端芯片市場風(fēng)險進行了預(yù)測，為射頻前端芯片生產(chǎn)廠家、流通企業(yè)以及零售商提供了新的投資機會和可借鑒的操作模式，對欲在射頻前端芯片行業(yè)從事資本運作的經(jīng)濟實體等單位準確了解目前中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展動態(tài)，把握企業(yè)定位和發(fā)展方向有重要參考價值。
未來射頻前端芯片行業(yè)將如何發(fā)展?請點擊查看中研普華研究院報告《2021-2026年中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險預(yù)測分析報告》。
2021-2026年中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險預(yù)測分析報告
射頻前端（RFEE）是移動通信設(shè)備的重要部件。其扮演著兩個角色，在發(fā)射信號的過程中扮演著將二進制信號轉(zhuǎn)換成高頻率的無線電磁波信號，在接收信號的過程中將收到的電磁波信號轉(zhuǎn)換成二進制數(shù)字信...
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