半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈 半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景趨勢分析

• 吳亞楠 2023年3月12日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1110 71
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在5G基建、5G終端射頻和新能源車等多重推動，以及化合物半導(dǎo)體的國產(chǎn)替代趨勢下，未來成長空間廣闊，相關(guān)廠商有望迎來較好的發(fā)展機遇。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動的新計算時代的發(fā)展，對半導(dǎo)體器件的需求日益增長。半導(dǎo)體材料市場空間廣闊，制造材料銷售額占比不斷提高。全球半導(dǎo)體材料銷售額規(guī)模不斷上升。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展規(guī)劃及招商引資咨詢報告》顯示：

半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游半導(dǎo)體材料、中游半導(dǎo)體元件以及下游應(yīng)用領(lǐng)域。上游材料半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間)、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。半導(dǎo)體材料市場空間廣闊，制造材料銷售額占比不斷提高。全球半導(dǎo)體材料銷售額規(guī)模不斷上升。

半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景趨勢分析

隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動的新計算時代的發(fā)展，對半導(dǎo)體器件的需求日益增長，對器件可靠性與性能指標的要求也更加嚴苛。在各項國家政策利好的扶持和投資資金的注入下，我國的半導(dǎo)體元件領(lǐng)域正在單點破局，國內(nèi)企業(yè)蓄勢待發(fā)，持續(xù)提升自身競爭力，國產(chǎn)替代正逐漸起航。

"十四五“規(guī)劃三代半導(dǎo)體彎道超車,半導(dǎo)體行業(yè)前景廣闊。半導(dǎo)體第三代一般指禁帶寬度大于2.2eV的半導(dǎo)體材料，也稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料。阿里巴巴達摩院預(yù)測了2021年科技趨勢，其中位列第一的是以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體將迎來應(yīng)用大爆發(fā)。

第四代半導(dǎo)體比較典型的材料有氧化鎵、金剛石等。氧化鎵是被國際普遍關(guān)注并認可的第四代半導(dǎo)體材料，是日盲光電器件最佳材料。目前，對第四代半導(dǎo)體材料的研究和發(fā)展，已經(jīng)進入了國際研究視野。與第三代半導(dǎo)體材料相比，第四代半導(dǎo)體材料在耐壓性能、頻率性能上又有一些新的提升。

中國的半導(dǎo)體產(chǎn)量占其1434億美元總市場的15.9%，高于2010年，10年前的10.2%。預(yù)計到2025年，半導(dǎo)體元件份額將比2020年增加3.5個百分點，達到19.4%。

半導(dǎo)體元件發(fā)展趨勢

人工智能：AI將大量用于自動駕駛、語音分析、智能安保等方面，加速半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，智能處理和安全加密的應(yīng)用將更多涉及人工智能;

自主駕駛：車聯(lián)網(wǎng)發(fā)展迅速，自動駕駛技術(shù)的應(yīng)用飛速發(fā)展，因此芯片、傳感器、集成電路等半導(dǎo)體元器件，將為自動駕駛起到重要作用;

混合現(xiàn)實：VR/AR技術(shù)發(fā)展趨勢看漲，通過多種數(shù)據(jù)傳感技術(shù)將融入混合現(xiàn)實，具體應(yīng)用在影視、教育等行業(yè)，從而大量發(fā)展智能傳感器等零部件。

半導(dǎo)體元件行業(yè)發(fā)展機遇

企查查數(shù)據(jù)顯示，近年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣度高漲，隨之帶來的是中國半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)注冊量激增。2020年新增半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)1.2萬家，與去年同期相比，同比增長123.8%。最新數(shù)據(jù)顯示，截至2021年年底，我國新增半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)2.6萬家。

物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)興起使智能化成為社會生活各個領(lǐng)域的主流趨勢，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨轉(zhuǎn)型升級。半導(dǎo)體是產(chǎn)業(yè)智能化進程中必不可少的關(guān)鍵電子元件，是新產(chǎn)品智能化功能實現(xiàn)的基礎(chǔ)平臺，新技術(shù)應(yīng)用的核心載體。在5G基建、5G終端射頻和新能源車等多重推動，以及化合物半導(dǎo)體的國產(chǎn)替代趨勢下，未來成長空間廣闊，相關(guān)廠商有望迎來較好的發(fā)展機遇。

半導(dǎo)體元件行業(yè)報告對中國半導(dǎo)體元件行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了半導(dǎo)體元件市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，半導(dǎo)體元件行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年中國半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展規(guī)劃及招商引資咨詢報告》。

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