2023射頻前端芯片行業(yè)報告分析:射頻前端芯片市場投資前景預(yù)測

• 劉明月 2023年4月3日 來源：百度百科 中研網(wǎng) 876 54
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隨著國內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，射頻前端芯片市場發(fā)展面臨巨大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在射頻芯片領(lǐng)域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qrovo，skyworks和Broadcom;國內(nèi)射頻芯片方面，沒有公司能夠獨立支撐IDM的運營模式，主要為Fabless設(shè)計類公司;國內(nèi)企業(yè)通過設(shè)計、代工、封I

隨著國內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，射頻前端芯片市場發(fā)展面臨巨大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在射頻芯片領(lǐng)域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qrovo，skyworks和Broadcom;國內(nèi)射頻芯片方面，沒有公司能夠獨立支撐IDM的運營模式，主要為Fabless設(shè)計類公司;國內(nèi)企業(yè)通過設(shè)計、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運營模式。

2023射頻前端芯片行業(yè)報告分析:射頻前端芯片市場投資前景預(yù)測

射頻前端芯片主要應(yīng)用于手機(jī)和通訊模塊市場、Wi-Fi路由器市場和通訊基站市場等。不過，隨著5G、Wi-Fi和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，將驅(qū)動越來越多的行業(yè)和企業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，將培育出更多的物聯(lián)應(yīng)用場景，從而真正實現(xiàn)萬物互聯(lián)。

隨著射頻芯片行業(yè)競爭的不斷加劇，大型企業(yè)間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內(nèi)外優(yōu)秀的射頻芯片企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的分析研究，特別是對當(dāng)前市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)市場，取得先發(fā)優(yōu)勢。正因為如此，一大批優(yōu)秀品牌迅速崛起，逐漸成為行業(yè)中的翹楚。中研普華利用多種獨創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對射頻芯片行業(yè)市場海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù)，最大限度地降低客戶投資風(fēng)險與經(jīng)營成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競爭力。

射頻前端芯片行業(yè)在市場競爭方面，射頻前端芯片企業(yè)數(shù)量越來越多，市場正面臨著供給與需求的不對稱，射頻前端芯片行業(yè)有進(jìn)一步洗牌的強(qiáng)烈要求，但是在一些射頻前端芯片細(xì)分市場仍有較大的發(fā)展空間，信息化技術(shù)將成為核心競爭力。本報告通過深入的調(diào)查、分析，投資者能夠充分把握行業(yè)目前所處的全球和國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢，具體分析該產(chǎn)品所在的細(xì)分市場，對射頻前端芯片行業(yè)總體市場的供求趨勢及行業(yè)前景做出判斷;

射頻前端芯片行業(yè)市場規(guī)模

中國正式進(jìn)入5G商用時代，在相關(guān)新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展以及國家政策大力扶持的雙重驅(qū)動下，2021年中國射頻前端芯片市場規(guī)模達(dá)到807.8億元。

上一輪射頻前端市場始于4G時代，全網(wǎng)通的需求大大增加了覆蓋的頻段數(shù)量，常用頻段數(shù)量從3G時代的10個左右增加到4G時代的40個左右，極大地推動了射頻前端的發(fā)展。受益于5G網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)化建設(shè)，自2020年起全球射頻前端芯片市場將迎來快速增長，2021年進(jìn)一步增長至235.6億美元。

圖表：中國射頻前端芯片行業(yè)市場規(guī)模(單位：億元)

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

全球及中國射頻前端市場競爭格局分析

一、全球總體企業(yè)格局

圖表：全球射頻前端市場競爭格局(單位：%)

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

目前全球射頻前端市場集中度較高，前四企業(yè)占整體市場的85%，且四家企業(yè)直接市場份額相差較小，整體市場競爭激烈。其中占比最多的是Skyworks，市場份額達(dá)24%;其次為Qorvo，占比21%;Broadcom及Murata占比均為20%。

射頻前端芯片市場規(guī)模主要受移動終端需求的驅(qū)動。近年來，隨著移動終端功能的逐漸完善，手機(jī)、平板電腦等移動終端的出貨量持續(xù)上升，而射頻前端的市場規(guī)模也隨之上升。包含手機(jī)、平板電腦、超極本等在內(nèi)的移動終端的出貨量從2012年的22.16億臺增長至2019年的23.63億臺，預(yù)計未來保持穩(wěn)定。

國內(nèi)射頻前端芯片企業(yè)發(fā)展時間較短，從1995年中國移動正式開通 GSM 網(wǎng)絡(luò)，開啟了 2G 通訊時代，到今天的5G 時代，國產(chǎn)射頻前端企業(yè)在推出新產(chǎn)品的速度、產(chǎn)品性能與國際廠商差距進(jìn)一步減小，并且開始逐步導(dǎo)入主流手機(jī)終端客戶，例如華為、榮耀、三星、小米、vivo、OPPO、Realme、聯(lián)想(摩托羅拉)等品牌。

中研研究院出版的射頻前端芯片行業(yè)未來發(fā)展預(yù)測分析

一、射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展方向及投資機(jī)會分析

二、射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

三、射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析

射頻前端芯片行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實踐經(jīng)驗，對中國行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場供需、競爭格局、標(biāo)桿企業(yè)、射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展趨勢、機(jī)會風(fēng)險、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析，并重點分析了我國行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，對射頻前端芯片行業(yè)未來的發(fā)展趨勢及前景作出審慎分析與預(yù)測。是企業(yè)、學(xué)術(shù)科研單位、投資企業(yè)準(zhǔn)確了解行業(yè)最新發(fā)展動態(tài)，把握射頻前端芯片行業(yè)市場機(jī)會!

目前，射頻前端芯片行業(yè)在中國市場空間也非常巨大。想要了解更多行業(yè)詳細(xì)分析，請點擊查看中研研究院出版的《2021-2026年中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險預(yù)測分析報告》。

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