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      2023光模塊行業(yè)報(bào)告 光模塊行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研

      • 陳觀秋 2023年4月7日 來(lái)源:中研普華報(bào)告 百度 1347 88
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      隨著新興產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用場(chǎng)景不斷涌現(xiàn),也拓寬了光模塊的應(yīng)用領(lǐng)域。電信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、光纖接入、消費(fèi)電子、自動(dòng)駕駛、工業(yè)自動(dòng)化、衛(wèi)星通信、遠(yuǎn)程監(jiān)控、智能電網(wǎng)等將成為光模塊發(fā)展的重要市場(chǎng)。其中,光模塊公司深耕激光光學(xué),利用技術(shù)領(lǐng)域的共通之處,橫向拓展激光雷達(dá)藍(lán)

      隨著新興產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用場(chǎng)景不斷涌現(xiàn),也拓寬了光模塊的應(yīng)用領(lǐng)域。電信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、光纖接入、消費(fèi)電子、自動(dòng)駕駛、工業(yè)自動(dòng)化、衛(wèi)星通信、遠(yuǎn)程監(jiān)控、智能電網(wǎng)等將成為光模塊發(fā)展的重要市場(chǎng)。其中,光模塊公司深耕激光光學(xué),利用技術(shù)領(lǐng)域的共通之處,橫向拓展激光雷達(dá)藍(lán)海市場(chǎng)。

      一、光模塊定義

      光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。

      簡(jiǎn)單的說(shuō),光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換,發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過(guò)光纖傳送后,接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。

      光模塊行業(yè)主管部門是國(guó)家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部。其中,國(guó)家發(fā)改委負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問(wèn)題并銜接、平衡相關(guān)發(fā)展規(guī)劃和重大政策,做好行業(yè)發(fā)展與國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展規(guī)劃的銜接;會(huì)同有關(guān)部門擬訂產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和重大政策,組織擬訂促進(jìn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步的戰(zhàn)略、規(guī)劃和重大政策。工業(yè)和信息化部負(fù)責(zé)監(jiān)督管理行業(yè)發(fā)展,制定并組織實(shí)施行業(yè)規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策,提出優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的政策建議;起草相關(guān)法律法規(guī)草案,制定規(guī)章;擬訂行業(yè)技術(shù)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)并組織實(shí)施,指導(dǎo)行業(yè)質(zhì)量管理工作,引導(dǎo)、組織研發(fā)與生產(chǎn),協(xié)調(diào)各部委對(duì)產(chǎn)業(yè)的支持,促進(jìn)新型技術(shù)的推廣應(yīng)用。

      二、光模塊產(chǎn)業(yè)鏈分析

      光模塊行業(yè)的上游主要包括光芯片、電芯片、光組件企業(yè)。光組件行業(yè)的供應(yīng)商 較多,但高端光芯片和電芯片技術(shù)壁壘高,研發(fā)成本高昂,主要由境外企業(yè)壟斷。 光模塊行業(yè)位于產(chǎn)業(yè)鏈的中游,屬于技術(shù)壁壘相對(duì)較低的封裝環(huán)節(jié)。 光模塊行業(yè)下游包括互聯(lián)網(wǎng)及云計(jì)算企業(yè)、電信運(yùn)營(yíng)商、數(shù)據(jù)通信和光通信設(shè)備 商等。其中互聯(lián)網(wǎng)及云計(jì)算企業(yè)、電信運(yùn)營(yíng)商為光模塊最終用戶。

      上游高端光芯片關(guān)鍵技術(shù)由少數(shù)國(guó)外廠家壟斷,下游行業(yè)市場(chǎng)集中度高,頭部企業(yè)議價(jià)能力很強(qiáng)。光模塊行業(yè)處在上下游擠壓之下,議價(jià)能力相對(duì)較弱,行業(yè)內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)激烈。需要通過(guò)規(guī)模優(yōu)勢(shì)、技術(shù)迭代和可靠的交付能力建立相對(duì)穩(wěn)定的上下游合作關(guān)系。

      作為光通信產(chǎn)業(yè)的中游行業(yè),光模塊行業(yè)利潤(rùn)率低于上游的芯片行業(yè)和下游的網(wǎng) 絡(luò)設(shè)備行業(yè),需要承擔(dān)上游芯片采購(gòu)的成本壓力。光模塊行業(yè)注重規(guī)模效應(yīng)和資金優(yōu)勢(shì),是國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)入光通信行業(yè)的主要入口。

      三、光模塊行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研

      2019年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模為84億美元,2020年,光模塊產(chǎn)生全球總收入約為96億美元,預(yù)計(jì)到2026年將至少翻一番,約210億美元,并且2020-2026年的復(fù)合年增長(zhǎng)率將高達(dá)14%。

      隨著全球5G的逐漸覆蓋,必須大規(guī)模更新硬件軟件支持,CSP的資本支出增速將維持中等增速;另外數(shù)據(jù)量持續(xù)增長(zhǎng),北美數(shù)據(jù)中心依然處于大規(guī)模建設(shè)期,中國(guó)數(shù)據(jù)中心未來(lái)可觀,未來(lái)整個(gè)通信行業(yè)資本支出將持續(xù)增長(zhǎng)。

      互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容提供商(ICP)方面,谷歌、蘋果和Facebook等大型ICP開(kāi)始花重金投資自身企業(yè)網(wǎng)絡(luò)迅速推動(dòng)通信行業(yè)資本支出,主要圍繞數(shù)據(jù)中心和云基礎(chǔ)設(shè)施,數(shù)據(jù)流量呈爆發(fā)式增長(zhǎng),推動(dòng)作為載體的數(shù)據(jù)中心成為“剛需”,加上ICP的收入增長(zhǎng)更為強(qiáng)勁,且一些ICP(尤其是谷歌)相較電信的大型CSP將更多的收入用于資本支出,ICP的資本支出基本持續(xù)維持10%以上的增長(zhǎng)率,并帶動(dòng)市場(chǎng)整體增長(zhǎng)。

      據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國(guó)光模塊行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》分析:

      隨著新興產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用場(chǎng)景不斷涌現(xiàn),也拓寬了光模塊的應(yīng)用領(lǐng)域。電信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、光纖接入、消費(fèi)電子、自動(dòng)駕駛、工業(yè)自動(dòng)化、衛(wèi)星通信、遠(yuǎn)程監(jiān)控、智能電網(wǎng)等將成為光模塊發(fā)展的重要市場(chǎng)。其中,光模塊公司深耕激光光學(xué),利用技術(shù)領(lǐng)域的共通之處,橫向拓展激光雷達(dá)藍(lán)海市場(chǎng)。

      目前,我國(guó)高端光模塊上游光芯片仍然受限于海外領(lǐng)先企業(yè),以100Gb/s 10/40km光模塊核心光芯片53G Baud為例,目前我國(guó)大部分頭部企業(yè)仍在研發(fā)階段,而以SEDI等為代表的國(guó)際領(lǐng)先廠家已經(jīng)基本度過(guò)樣品階段實(shí)現(xiàn)了規(guī)?;慨a(chǎn)。

      現(xiàn)下,中國(guó)低速光通信芯片市場(chǎng)(10G及以下)已呈現(xiàn)高度競(jìng)爭(zhēng)的格局,現(xiàn)階段中國(guó)已有30多家企業(yè)實(shí)現(xiàn)10G及以下光通信芯片的銷售,低速芯片市場(chǎng)趨近飽和。在高度競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)環(huán)境下,低速芯片價(jià)格每年下降15%-20%,導(dǎo)致企業(yè)利潤(rùn)空間逐漸收縮。在低速光通信芯片市場(chǎng),光迅以及海信具有明顯的規(guī)模效應(yīng),且把持市場(chǎng)最好的客戶資源(華為、中興),中小企業(yè)或初創(chuàng)企業(yè)難以在低速光通信芯片市場(chǎng)存活。

      在高速光通信芯片市場(chǎng),各大光芯片供應(yīng)商也正加緊研發(fā),目前華為海絲、光迅科技、云嶺光電等領(lǐng)先企業(yè)已發(fā)布了實(shí)現(xiàn)部分25G光芯片量產(chǎn)的公告,在25G光芯片的規(guī)?;a(chǎn)商上走在行業(yè)前列。以敏芯半導(dǎo)體為例,其已實(shí)現(xiàn)2.5G、10G、25G全系列光芯片的批量出貨,總計(jì)向市場(chǎng)交付超過(guò)4000萬(wàn)支光芯片,并已將50G速率光芯片列入在研重點(diǎn)。

      雖然近期隨著國(guó)際形勢(shì)變化及新冠疫情的反復(fù),在原材料供應(yīng)鏈方面產(chǎn)生了波動(dòng),會(huì)對(duì)接下來(lái)一段時(shí)間光模塊市場(chǎng)造成一定影響,但總的來(lái)說(shuō),隨著通信技術(shù)的發(fā)展,需求端的穩(wěn)固增長(zhǎng)依然會(huì)對(duì)光模塊市場(chǎng)帶來(lái)可觀的紅利。

      想要了解更多光模塊行業(yè)詳情分析,可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)光模塊行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》。報(bào)告首先分析了國(guó)內(nèi)外光模塊行業(yè)的發(fā)展,接著對(duì)中國(guó)光模塊行業(yè)的運(yùn)營(yíng)狀況進(jìn)行了細(xì)致的透析,然后具體介紹了細(xì)分市場(chǎng)的發(fā)展。隨后,報(bào)告對(duì)光模塊企業(yè)經(jīng)營(yíng)、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局等進(jìn)行了重點(diǎn)分析,最后分析了光模塊行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)并提出投融資建議。本報(bào)告數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富,同時(shí)通過(guò)專業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型,對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)光模塊行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資光模塊行業(yè),本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。

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