芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展 2023芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景及投資分析

• 吳亞楠 2023年5月15日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 862 53
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芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過 80%的銷售額，在計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。

中央政治局召開會(huì)議，明確提出了要推動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等加快發(fā)展。工信部再次召開加快5G發(fā)展專題會(huì)，要求加快網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，豐富5G技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景，發(fā)展基于5G的平臺(tái)經(jīng)濟(jì)，帶動(dòng)5G終端設(shè)備等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過 80%的銷售額，在計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。在市場(chǎng)的推動(dòng)和政策的大力支持下，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，規(guī)模日益增大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化，整體實(shí)力上得到了明顯的提高。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國(guó)芯片行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》顯示：

2023芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景及投資分析

芯片是移動(dòng)設(shè)備、電動(dòng)汽車和游戲機(jī)的核心，是自動(dòng)駕駛汽車、5G互聯(lián)網(wǎng)、云服務(wù)和人工智能等下一代技術(shù)的基礎(chǔ)，成為現(xiàn)代生活的重要組成部分。實(shí)現(xiàn)“十四五”規(guī)劃綱要裡中國(guó)芯片自給率2025年達(dá)到70%的發(fā)展目標(biāo)，必須用好政府有形之手和市場(chǎng)無形之手。

在隨著全球5G世代即將來臨，持續(xù)驅(qū)動(dòng)8寸與12寸晶圓廠產(chǎn)能需求，不僅部分晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)旗下8寸廠射頻SOI(RFS icon On Insulator)產(chǎn)能，以期能趕上強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求，目前包括臺(tái)積電、Global Foundries、Tower Jazz及聯(lián)電等更同時(shí)擴(kuò)充或?qū)?2寸廠RFSOI制程，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機(jī)。

芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心之一，指半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體設(shè)備;中游為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試;下游應(yīng)用領(lǐng)域有汽車、計(jì)算機(jī)、制造業(yè)、安防、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)、軍工等。芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、晶圓制造是芯片產(chǎn)業(yè)三大核心環(huán)節(jié)，在我國(guó)芯片市場(chǎng)中，芯片設(shè)計(jì)是最大的子市場(chǎng)，占整體的39.6%，其次為封裝測(cè)試，占比32%，晶圓制造占比28.5%。

近年來，我國(guó)芯片封測(cè)企業(yè)通過海外并購(gòu)快速積累先進(jìn)封裝技術(shù)，芯片封裝技術(shù)取得進(jìn)步，自給率逐漸提升，其中國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)江蘇長(zhǎng)電進(jìn)入全球前三，市占率達(dá)14.0%。但先進(jìn)封裝產(chǎn)品的營(yíng)收在總營(yíng)收的占比與中國(guó)臺(tái)灣及美國(guó)封測(cè)巨頭企業(yè)存在一定差距。

芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展

信息安全芯片行業(yè)發(fā)展

近年來，隨著國(guó)內(nèi)信息安全產(chǎn)業(yè)政策的不斷落地，國(guó)內(nèi)信息安全芯片產(chǎn)業(yè)在國(guó)產(chǎn)替代化趨勢(shì)下迎來發(fā)展春天。數(shù)據(jù)顯示，2020年國(guó)內(nèi)信息安全芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)131.2億元，同比上年增長(zhǎng)20.7%。預(yù)計(jì)到2022年底，行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大。

信息安全芯片就是可信任平臺(tái)模塊，是一個(gè)可獨(dú)立進(jìn)行密鑰生成、加解密的裝置，內(nèi)部擁有獨(dú)立的處理器和存儲(chǔ)單元，可存儲(chǔ)密鑰和特征數(shù)據(jù)，為電腦提供加密和安全認(rèn)證服務(wù)。用安全芯片進(jìn)行加密，密鑰被存儲(chǔ)在硬件中，被竊的數(shù)據(jù)無法解密，從而保護(hù)商業(yè)隱私和數(shù)據(jù)安全。隨著安全技術(shù)與產(chǎn)品向智能物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，未來安全芯片市場(chǎng)將持續(xù)快速增長(zhǎng)。

信息安全芯片的生產(chǎn)和銷售必須獲得國(guó)家主管機(jī)關(guān)的批準(zhǔn)和許可，產(chǎn)品在不同的領(lǐng)域的推廣和應(yīng)用還需要相應(yīng)的國(guó)際權(quán)威行業(yè)機(jī)構(gòu)和國(guó)內(nèi)金融機(jī)構(gòu)的認(rèn)證或許可，因此業(yè)務(wù)資質(zhì)是進(jìn)入本行業(yè)的必備條件。

進(jìn)入本行業(yè)需要滿足資金要求，由于客戶主要為銀行等大型企事業(yè)單位，一般供貨要求快，且一般沒有預(yù)付款款項(xiàng)，結(jié)算周期較長(zhǎng)，而上游電子元器件廠家供貨周期長(zhǎng)，付款要求快。市場(chǎng)上下游狀況要求行業(yè)內(nèi)企業(yè)保持一定的安全庫(kù)存，其生產(chǎn)服務(wù)過程中存在大量的資金需求，在業(yè)務(wù)中往往需要墊付大量的運(yùn)營(yíng)資金，因此開展業(yè)務(wù)需要有較大的資金投入。

存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展

近年來，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片廠商也紛紛發(fā)力車載存儲(chǔ)產(chǎn)品。2020年，北京君正全資收購(gòu)北京矽成(ISSI)，自主研發(fā)和生產(chǎn)SRAM，目前，部分產(chǎn)品已與博世汽車、大陸集團(tuán)等汽車零部件廠商達(dá)成合作。兆易創(chuàng)新在NOR Flash的產(chǎn)品領(lǐng)域在中國(guó)市場(chǎng)占有率保持前列，公司此前推出的GD25系列是全國(guó)少數(shù)符合車規(guī)級(jí)認(rèn)證AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)且量產(chǎn)化的產(chǎn)品。2022年8月，國(guó)內(nèi)EEPROM龍頭企業(yè)聚辰半導(dǎo)體推出存儲(chǔ)芯片GT24C512B，常溫條件下耐擦寫次數(shù)最高可達(dá)400萬次。江波龍車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)已經(jīng)應(yīng)用在小鵬、比亞迪、上汽、廣汽、一汽、長(zhǎng)安、奇瑞等汽車品牌上。

佐思汽研發(fā)布的《2022年車載存儲(chǔ)芯片行業(yè)研究報(bào)告》顯示，2021年中國(guó)汽車存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模約7億美元，到2023年估計(jì)將大幅增長(zhǎng)至15億美元。

中國(guó)是全球第一大NAND市場(chǎng)，占據(jù)37%的市場(chǎng)份額，但是本土存儲(chǔ)芯片的自給率依舊極低。目前，僅有長(zhǎng)江存儲(chǔ)等為數(shù)不多的廠商擁有量產(chǎn)相關(guān)產(chǎn)品的能力和技術(shù)。截至2022年底，長(zhǎng)江存儲(chǔ)已實(shí)現(xiàn)128層3D NAND量產(chǎn)。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢的數(shù)據(jù)，截至2022年第三季度，在NAND閃存市場(chǎng)，三星的市場(chǎng)份額為31.4%，排行第一，其次是鎧俠、20.6%; SK海力士、西部數(shù)據(jù)、美光三家分別占據(jù)18.5%、12.6%和12.3%的市場(chǎng)份額。集邦咨詢同時(shí)預(yù)測(cè)2022年長(zhǎng)江存儲(chǔ)的閃存產(chǎn)品在全球的份額能夠達(dá)到7%左右。

射頻芯片行業(yè)發(fā)展

射頻芯片指的就是將無線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號(hào)波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。

國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)通過持續(xù)加強(qiáng)自主創(chuàng)新和技術(shù)升級(jí)，在銷售規(guī)模、技術(shù)水平、生產(chǎn)工藝以及產(chǎn)品品質(zhì)等方面均有了較大程度的提升，并且在不同細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域逐步取得了一定的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，由于中國(guó)是全球功率半導(dǎo)體最大的銷售市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)廠商與下游客戶的距離更近、與本土客戶的溝通交流更為順暢，相比國(guó)外廠商在服務(wù)響應(yīng)客戶需求、降低產(chǎn)品成本等方面具有明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，功率半導(dǎo)體器件國(guó)產(chǎn)品牌替代率逐步提升是未來大勢(shì)所趨。

射頻芯片發(fā)射端來看，覆蓋1.5GHz~3.0GHz頻段范圍的射頻前端模組價(jià)值量最高且綜合難度最大。主要是因?yàn)檫@一頻段融合了有源器件與無源器件性能對(duì)于頻率的要求，最早的4個(gè)FDDLTE頻段、4個(gè)TDDLTE頻段、TDS-CDMA的全部商用頻段、最早商用的載波聚合方案，以及GPS、Wi-Fi2.4G、Bluetooth等重要的非蜂窩網(wǎng)通信全都在這一頻段范圍工作。

在射頻芯片領(lǐng)域，市場(chǎng)主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;國(guó)內(nèi)射頻芯片方面，沒有公司能夠獨(dú)立支撐IDM的運(yùn)營(yíng)模式，主要為Fabless設(shè)計(jì)類公司;國(guó)內(nèi)企業(yè)通過設(shè)計(jì)、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運(yùn)營(yíng)模式。

芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了芯片市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

未來，芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年中國(guó)芯片行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)芯片行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告

  未來30年的經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展將歷經(jīng)兩個(gè)階段：第一個(gè)階段，到2035年基本實(shí)現(xiàn)社會(huì)主義現(xiàn)代化；第二個(gè)階段，到本世紀(jì)中葉把我國(guó)建成富強(qiáng)民主文明和諧美麗的社會(huì)主義現(xiàn)代化強(qiáng)國(guó)。作為邁進(jìn)新時(shí)代的第一個(gè)...

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