2023云計算芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀前景分析

• 吳亞楠 2023年6月30日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 537 29
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當(dāng)下全球芯片產(chǎn)業(yè)格局生變，電子信息化、智能化社會發(fā)展與芯片供應(yīng)鏈條的矛盾導(dǎo)致全球芯片短缺。在國際競爭形勢的影響下，我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來了新的機遇。

作為信息化基礎(chǔ)元件，芯片在現(xiàn)代生活中發(fā)揮著不可替代的作用。無論是5G技術(shù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)，還是智能汽車等產(chǎn)業(yè)都離不開芯片的支持，芯片已成為數(shù)字經(jīng)濟的核心“基石”。目前，中國芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場與技術(shù)核心競爭能力。

我國芯片制造商產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復(fù)合增長率為19.6%。我國芯片制造商產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實現(xiàn)突破性改善，芯片制造商規(guī)模實現(xiàn)對封測業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國云計算芯片行業(yè)發(fā)展策略及市場深度研究分析報告》顯示：

2023云計算芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀前景分析

隨著人工智能的快速發(fā)展，機器學(xué)習(xí)、算法水平的不斷提升，云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等產(chǎn)業(yè)對人工智能芯片的數(shù)量以及性能要求不斷加大，帶動人工智能芯片產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展。

人工智能核心技術(shù)板塊包括人工智能芯片、集成電路、計算機視覺、機器學(xué)習(xí)、自然語言、生物識別技術(shù)、大數(shù)據(jù)處理等，而人工智能芯片就是建立在人工智能與半導(dǎo)體芯片基礎(chǔ)上的新興產(chǎn)業(yè);其中，2021年，中國人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模為7442億元，帶動產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模1513億元。

我國人工智能芯片行業(yè)還處于生命周期的萌芽期，市場增長較快，但由于人工智能芯片行業(yè)技術(shù)壁壘較高，芯片研發(fā)周期長，研發(fā)要求高，風(fēng)險較大，目前人工智能芯片行業(yè)的融資輪次仍然處于早期階段，C輪后的融資數(shù)量較少。其中，多家科技巨頭紛紛跨界參與芯片研發(fā)，主要代表性企業(yè)有百度的昆侖芯、阿里的平頭哥、華為的海思半導(dǎo)體等。

人工智能芯片產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。近年來，隨著大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛領(lǐng)域的飛速發(fā)展，市場需求逐年擴大。過去幾年，中國在人工智能領(lǐng)域由于戰(zhàn)略層面的高度重視，以及中國本土企業(yè)的努力，中國已經(jīng)成為全球公認的人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)軍者。

由科技部、工信部、芯片制造商技術(shù)創(chuàng)新中心作為國家共性技術(shù)創(chuàng)新平臺牽頭，70余家芯片制造商企事業(yè)單位成立“中國芯片制造商產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟”，芯片制造正努力為實現(xiàn)國內(nèi)芯片制造商產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展建言獻策。

2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)收入將下降2.5%左右。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)更為悲觀，芯片制造估計2023年的全球芯片市場規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元。市場不景氣必然映射到企業(yè)投資管理上，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)判，2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)資本支出只有1381億美元，同比降幅高達26%。

近年來，為了進一步鼓勵國內(nèi)半導(dǎo)體的整體發(fā)展，打破國外壟斷，增強科技競爭力，國家政府及相關(guān)部門相繼出臺了相關(guān)文件和法規(guī)，為芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展提供了強有力的支撐，中國半導(dǎo)體芯片市場發(fā)展空間潛力無限。

未來，芯片制造商和知識產(chǎn)權(quán)開發(fā)者將不得不更加努力地維護員工的分而治之的策略，并盡可能地保持警惕，監(jiān)控數(shù)據(jù)流動。

云計算芯片行業(yè)發(fā)展機遇

全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度向上，晶圓廠資本開支持續(xù)走高，半導(dǎo)體材料需求持續(xù)上升。芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級與創(chuàng)新應(yīng)用等要素的驅(qū)動下，保持高速成長的趨勢。芯片設(shè)計龍頭企業(yè)涌現(xiàn)，國產(chǎn)芯片性能逐漸升高，設(shè)計產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展促進應(yīng)用領(lǐng)域擴大。芯片在越來越多的新興領(lǐng)域得到應(yīng)用，助推移動通信、智能汽車、電子消費、人工智能等行業(yè)加快發(fā)展。在需求方面，應(yīng)用場景豐富，行業(yè)需求提升。數(shù)字化加速激發(fā)芯片需求持續(xù)上漲，應(yīng)用場景豐富多樣促使芯片多元發(fā)展，5G等信息技術(shù)革新引領(lǐng)芯片迭代升級。

當(dāng)前我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的困境和挑戰(zhàn)主要表現(xiàn)在技術(shù)壁壘待攻破、人才儲備待加強、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)需完善、核心材料需自主等方面。

當(dāng)下全球芯片產(chǎn)業(yè)格局生變，電子信息化、智能化社會發(fā)展與芯片供應(yīng)鏈條的矛盾導(dǎo)致全球芯片短缺。在國際競爭形勢的影響下，我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來了新的機遇。

云計算芯片行業(yè)報告對中國云計算芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了云計算芯片市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，云計算芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年中國云計算芯片行業(yè)發(fā)展策略及市場深度研究分析報告》。

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  2023-2028年中國云計算芯片行業(yè)發(fā)展策略及市場深度研究分析報告

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