半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場(chǎng)有多大?到2027年，全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到298億美元

• 陳觀秋 2023年7月3日 來(lái)源：百度 599 34
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國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)日前發(fā)布最新《全球半導(dǎo)體封裝材料展望報(bào)告》。報(bào)告稱，受新型電子創(chuàng)新需求強(qiáng)勁的推動(dòng)，到2027年，全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到298億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)為2.7%，較2022年的261億美元收入有所增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)有多大?國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)日前發(fā)布最新《全球半導(dǎo)體封裝材料展望報(bào)告》。報(bào)告稱，受新型電子創(chuàng)新需求強(qiáng)勁的推動(dòng)，到2027年，全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到298億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)為2.7%，較2022年的261億美元收入有所增長(zhǎng)。

鑒于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的預(yù)期放緩，封裝材料預(yù)計(jì)將下降約0.6%，但2023年下半年就有望復(fù)蘇，2024年的增長(zhǎng)將使當(dāng)年的收入增加5%。

半導(dǎo)體封裝材料簡(jiǎn)述

半導(dǎo)體封裝材料是指在晶圓封裝過(guò)程中所應(yīng)用到的各類材料，包括引線框架、鍵合金絲、封裝基板、縫合膠、環(huán)氧膜塑料、芯片粘貼結(jié)膜、陶瓷封裝材料、環(huán)氧膜塑料等。

按應(yīng)用環(huán)節(jié)劃分，半導(dǎo)體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。

封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心一環(huán)，主要目的為保護(hù)芯片。半導(dǎo)體封裝測(cè)試處于晶圓制造過(guò)程中的后段部分，在芯片制造完后，將晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試，將通過(guò)測(cè)試的晶圓按需求及功能加工得到芯片，屬于整個(gè)IC 產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)后段的環(huán)節(jié)，封裝的四大目的為保護(hù)芯片、 支撐芯片及外形、將芯片的電極和外界的電路連通、增強(qiáng)導(dǎo)熱性能作用，實(shí)現(xiàn)規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)化且便于將芯片的I/O端口連接到部件級(jí)(系統(tǒng)級(jí))的印制電路板(PCB)、玻璃基板等材料上，以實(shí)現(xiàn)電路連接，確保電路正常工作。

半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查

在半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為金屬、陶瓷、塑料、玻璃等原材料，中游為半導(dǎo)體封裝材料的生產(chǎn)供應(yīng);下游廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、電子制造、航空航天、工控醫(yī)療等領(lǐng)域。

隨著近年來(lái)我國(guó)經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，居民消費(fèi)水平的不斷提升，我國(guó)智能手機(jī)、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子行業(yè)也隨之不斷發(fā)展，此外，人工智能、5G、大數(shù)據(jù)為代表的新基建國(guó)家戰(zhàn)略的推進(jìn)，使得我國(guó)市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體的需求不斷增加，而作為半導(dǎo)體行業(yè)上游的半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)將迎來(lái)廣闊的發(fā)展空間。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》分析：

經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，我國(guó)半導(dǎo)體材料已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了重點(diǎn)材料領(lǐng)域的布局或量產(chǎn)，但產(chǎn)品整體仍然以中低端為主。部分高端產(chǎn)品如ArF光刻膠已經(jīng)通過(guò)一些企業(yè)認(rèn)證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產(chǎn)品也已取得突破并打入臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際等全球龍頭公司供應(yīng)鏈，但高端材料依然被海外廠商主導(dǎo)，并且在產(chǎn)能及市場(chǎng)規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距?？偟膩?lái)說(shuō)，我國(guó)半導(dǎo)體材料自主化率不高，國(guó)產(chǎn)化替代需求迫切。

為鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展，突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，我國(guó)出臺(tái)等多項(xiàng)政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，為半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供良好的發(fā)展環(huán)境。在國(guó)家政策的引導(dǎo)下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。

隨著新能源汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的逐漸崛起，產(chǎn)生了巨大的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展，也為半導(dǎo)體材料企業(yè)發(fā)展提供了巨大的市場(chǎng)空間。隨著應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，在半導(dǎo)體工藝持續(xù)升級(jí)與下游晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)的背景下，我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)將擁有廣闊發(fā)展前景。

半導(dǎo)體封裝材料企業(yè)未來(lái)發(fā)展分析

半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，是芯片生產(chǎn)過(guò)程中重要的、不可或缺的材料。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)雖不像設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來(lái)隨著國(guó)內(nèi)本土封裝企業(yè)的快速成長(zhǎng)以及國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝能力，中國(guó)的集成電路封裝行業(yè)更是充滿生機(jī)。

中國(guó)封測(cè)企業(yè)在全球的總市場(chǎng)份額中占比較高，達(dá)到20%以上。封測(cè)是目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在全球最具競(jìng)爭(zhēng)力的部分，但產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在產(chǎn)品線偏低端的問(wèn)題，產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要推動(dòng)由“大”變“強(qiáng)”。目前，先進(jìn)封裝引領(lǐng)全球封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)。全球封裝市場(chǎng)按技術(shù)類型來(lái)看，先進(jìn)封裝的增速遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝，預(yù)計(jì)到2026年，先進(jìn)封裝總體市場(chǎng)份額將超過(guò)50%，成為封裝產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的核心動(dòng)力，而全球領(lǐng)先企業(yè)已進(jìn)入先進(jìn)封裝發(fā)展快車道。

國(guó)內(nèi)廠商主要以滿足內(nèi)需為主，出口量較小，大部分仍集中在分立器件和中小規(guī)模集成電路封裝用的環(huán)氧塑封料領(lǐng)域。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝廠商在全球的綜合競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增強(qiáng)，中高端半導(dǎo)體封裝材料仍主要依靠外資廠商的狀況已嚴(yán)重滯后于市場(chǎng)發(fā)展需要。因此，加快中高端半導(dǎo)體封裝材料國(guó)產(chǎn)化已迫在眉睫。

半導(dǎo)體封裝材料研究報(bào)告以行業(yè)為研究對(duì)象，并基于行業(yè)的現(xiàn)狀，行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行數(shù)據(jù)，行業(yè)供需現(xiàn)狀，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析，行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析，市場(chǎng)集中度等現(xiàn)實(shí)指標(biāo)，分析預(yù)測(cè)行業(yè)的發(fā)展前景和投資價(jià)值。通過(guò)最深入的數(shù)據(jù)挖掘，對(duì)行業(yè)進(jìn)行嚴(yán)謹(jǐn)分析，從多個(gè)角度去評(píng)估企業(yè)市場(chǎng)地位，準(zhǔn)確挖掘企業(yè)的成長(zhǎng)性，已經(jīng)為眾多企業(yè)帶來(lái)了最專業(yè)的研究和最有價(jià)值的咨詢服務(wù)過(guò)程。

如果企業(yè)想抓住機(jī)遇，并在合適的時(shí)間和地點(diǎn)發(fā)揮最佳作用，那么我們推薦您閱讀我們的報(bào)告。我們的報(bào)告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

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  2023-2028年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告

  半導(dǎo)體封裝材料研究報(bào)告對(duì)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)研究的內(nèi)容和方法進(jìn)行全面的闡述和論證，對(duì)研究過(guò)程中所獲取的半導(dǎo)體封裝材料資料進(jìn)行全面系統(tǒng)的整理和分析，通過(guò)圖表、統(tǒng)計(jì)結(jié)果及文獻(xiàn)資料，或以縱...

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