晶圓加工行業(yè)發(fā)展前景研究及市場投資

• 吳亞楠 2023年7月6日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 523 28
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晶圓代工行業(yè)消費(fèi)需求疲弱，國際局部沖突帶來的全球能源危機(jī)、高通脹、貨幣波動等導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇乏力，給全球產(chǎn)業(yè)鏈和區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈帶來了不同程度的業(yè)態(tài)變化和挑戰(zhàn)。

晶圓加工行業(yè)市場發(fā)展態(tài)勢如何？晶圓(wafer)是制造半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)性原材料。極高純度的半導(dǎo)體經(jīng)過拉晶、切片等工序制備成為晶圓，晶圓經(jīng)過一系列半導(dǎo)體制造工藝形成極微小的電路結(jié)構(gòu)，再經(jīng)切割、封裝、測試成為芯片，廣泛應(yīng)用到各類電子設(shè)備當(dāng)中。

晶圓加工屬于晶圓制造領(lǐng)域，按照廠商類型可分為IDM和Foundry模式，IDM屬于重資產(chǎn)模式，為IC設(shè)計(jì)—IC制造—IC封測一體化垂直整合，主要企業(yè)為三星等，F(xiàn)oundry模式廠商相較IDM僅具備IC制造和封測能力，剝離了設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國晶圓加工行業(yè)市場深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍儓?bào)告》顯示：

晶圓加工行業(yè)發(fā)展前景研究及市場投資

晶圓專業(yè)代工廠商降低了IC產(chǎn)業(yè)的進(jìn)入門檻，激發(fā)了上游IC設(shè)計(jì)廠商的爆發(fā)，以及產(chǎn)品設(shè)計(jì)和應(yīng)用的創(chuàng)新，繼而加速了IC產(chǎn)品的開發(fā)應(yīng)用周期，拓展了下游IC產(chǎn)品應(yīng)用。

下游具體應(yīng)用來看，12英寸20nm以下先進(jìn)制程性能強(qiáng)勁，主要用于移動設(shè)備、高性能計(jì)算等領(lǐng)域，包括智能手機(jī)主芯片、計(jì)算機(jī)CPU、GPU、高性能FPGA、ASIC等。14nm-32nm先進(jìn)制程應(yīng)用于包括DRAM、NANDFlash存儲芯片、中低端處理器芯片、影像處理器、數(shù)字電視機(jī)頂盒等應(yīng)用。12英寸45-90nm的成熟制程主要用于性能需求略低，對成本和生產(chǎn)效率要求高的領(lǐng)域，例如手機(jī)基帶、WiFi、GPS、藍(lán)牙、NFC、ZigBee、NORFlash芯片、MCU等。

12英寸或8英寸90nm至0.15μm主要應(yīng)用于MCU、指紋識別芯片、影像傳感器、電源管理芯片、液晶驅(qū)動IC等。8英寸0.18μm-0.25μm主要有非易失性存儲如銀行卡、sim卡等，0.35μm以上主要為MOSFET、IGBT等功率器件。

晶圓廠商還可以使用相同的技術(shù)，來生成和運(yùn)行虛擬芯片進(jìn)行測試 ，從而允許他們識別和消除邊際效應(yīng)的同時(shí)，進(jìn)行流程優(yōu)化。最后，高級數(shù)據(jù)分析可以讓晶圓廠將來自傳感器的數(shù)據(jù)大量輸入，與廣泛的流程級信息相結(jié)合，創(chuàng)建豐富的多變量數(shù)據(jù)集。然后，它們可以快速診斷芯片或設(shè)備故障的可能來源，從而為潛在的問題提供早期警告。這些工具，可以從先前的設(shè)計(jì)中進(jìn)行初步學(xué)習(xí)，并隨時(shí)間增強(qiáng)檢測故障的能力。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的現(xiàn)狀表明，晶圓廠需要多個(gè)領(lǐng)域的共同協(xié)助。在過去幾年的設(shè)計(jì)過程中，測試和驗(yàn)證時(shí)間增加了50%。新產(chǎn)品引進(jìn)和升級，現(xiàn)在通常需要12到18個(gè)月的調(diào)試和調(diào)整。類似地，組裝和測試過程中30%的資本支出，都是不給產(chǎn)品增加任何價(jià)值的測試。

算力需求的增長一直是人工智能進(jìn)步的一個(gè)關(guān)鍵組成部分，如果這種趨勢繼續(xù)下去，就需要為遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出今天能力的需求做好準(zhǔn)備。ChatGPT的最新發(fā)展也印證了5年前的結(jié)論。表1列舉一下不同版本的參數(shù)，根據(jù)Semafor的報(bào)告，GPT-4的規(guī)模約為GPT-3的六倍，有大約1萬億個(gè)參數(shù)，此外訓(xùn)練數(shù)據(jù)量也在同步增長。參數(shù)從最初的1.17億已經(jīng)增長到1萬億，5年里增長了5.2萬倍，基本符合之前的假設(shè)。

隨著英偉達(dá)2023年一季報(bào)的公布，其市值突破萬億美元大關(guān)，與蘋果、微軟、Google的母公司和亞馬遜并列成為五大巨無霸科技企業(yè)之一，這五家公司合計(jì)占了標(biāo)準(zhǔn)普爾市值的25%，相對科技股集中的納斯達(dá)克指數(shù)上漲了33%，標(biāo)準(zhǔn)普爾指數(shù)只漲了11.5%。英偉達(dá)未來的構(gòu)想是走向產(chǎn)業(yè)鏈下游，由原來單純的設(shè)備供應(yīng)商再增加服務(wù)提供商，其自建或合建的算力中心就會把原來5000多倍的資本支出縮減到千分之一，市場份額將隨之增加5倍左右，這對供需雙方將是一個(gè)雙贏的方案。

晶圓加工市場投資

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，晶圓代工所需投資也越來越大，現(xiàn)在最普遍采用的8英寸生產(chǎn)線，投資建成一條就需要10億美元。盡管如此，很多晶圓代工廠還是投進(jìn)去很多資金、采購了很多設(shè)備。這足以說明晶圓代工將在不久的未來取得很大發(fā)展，占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比重也將與日俱增。

晶圓代工行業(yè)消費(fèi)需求疲弱，國際局部沖突帶來的全球能源危機(jī)、高通脹、貨幣波動等導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇乏力，給全球產(chǎn)業(yè)鏈和區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈帶來了不同程度的業(yè)態(tài)變化和挑戰(zhàn)。

晶圓加工行業(yè)報(bào)告對中國晶圓加工行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了晶圓加工市場潛在需求與潛在機(jī)會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

未來，晶圓加工行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點(diǎn)擊《2023-2028年中國晶圓加工行業(yè)市場深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍儓?bào)告》。

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