蘋果自研5G基帶芯片預計將在2023年量產 基帶芯片行業(yè)市場投資分析

• 吳亞楠 2023年7月19日 來源：互聯(lián)網 1015 64
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高通首席財務官 Akash Palkhiwala 之前曾表示，預計蘋果在2023年出貨的 iPhone 機型里，使用高通5G調制解調器的比例僅為 20%，暗示蘋果很快會大規(guī)模生產自研基帶芯片。

蘋果自研5G基帶芯片預計將在2023年量產

蘋果自行研發(fā)的第一代5G基帶已有近3年的開發(fā)時間，業(yè)界也表明其已成功完成設計并開始試產送樣，預計將會在2023年展開量產。高通首席財務官 Akash Palkhiwala 之前曾表示，預計蘋果在2023年出貨的 iPhone 機型里，使用高通5G調制解調器的比例僅為 20%，暗示蘋果很快會大規(guī)模生產自研基帶芯片。郭明錤也表示，蘋果自家的5G基帶芯片可能會在2023年的 iPhone 機型中首次亮相。

我國5G網絡建設和應用正加速推進。在顯著拉動消費的同時，5G也在穩(wěn)投資、帶動產業(yè)鏈發(fā)展方面起到了重要作用。專家認為，以5G為代表的新型數字基礎設施是新型基礎設施的核心，已成為拉動新一輪經濟增長的重要引擎。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國基帶芯片行業(yè)市場供需格局分析及投資前景研究報告》顯示：

基帶芯片行業(yè)市場投資分析

近日，工信部印發(fā)《工業(yè)互聯(lián)網專項工作組2023年工作計劃》，計劃推動不少于3000家企業(yè)建設5G工廠，建成不少于300家5G工廠，打造30個試點標桿。5G全連接工廠，是指利用5G技術集成的工業(yè)互聯(lián)網基礎設施網絡，為了實現5G+工業(yè)互聯(lián)網，需要新建或改造工廠生產現場的不同場景。改造5G工廠，意味著更多5G設備將進入工廠，而每一個全新的5G設備都是對5G相關芯片的需求。在這樣的背景下，5G芯片市場有望迎來新一輪的增長。

我國的集成電路設計產業(yè)雖起步較晚，但憑借著經濟的穩(wěn)定發(fā)展、巨大的市場需求和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路設計行業(yè)市場增長的主要驅動力。從產業(yè)規(guī)模來看，我國集成電路設計行業(yè)始終保持著持續(xù)快速發(fā)展的態(tài)勢。

芯片產業(yè)作為數字經濟的支柱，其全產業(yè)鏈自主可控是我國實現科技自立自強的基礎保障。芯片設計產業(yè)是芯片產業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，也是決定芯片性能的首要環(huán)節(jié)。目前，芯片設計行業(yè)是少數巨頭企業(yè)占據主導地位的市場結構。

去年三四季度，大模型領域出了比較大的創(chuàng)新。此前AI領域的熱度和市場關注度都比較低，而這個行業(yè)，尤其是其中的算力芯片，參與者非常少，國內外就只有屈指可數的幾家公司持續(xù)在做。

大模型的創(chuàng)新突破出來后，去年三四季度到今年，行業(yè)需求大爆發(fā)，但是供給端卻仍掌握在少數幾家公司的手里。所以AI算算力芯片行業(yè)，目前的全球格局是非常集中的，屬于寡頭壟斷的情況。

而這種行業(yè)格局，對于我們投資這一領域非常有意義，提供了一個非常好的成長空間。行業(yè)目前處于供不應求的階段，而核心的算力芯片的供貨期都非常長，基本在48周以上，這也給我們國內的創(chuàng)新企業(yè)創(chuàng)造了成長的土壤。

中國境內集成電路行業(yè)市場規(guī)模從 2010 年的 570 億美元增長至 2021 年的 1,870 億美元，預計 2026 年將增長至 2,740 億美元。其中，國產廠商市場份額從 2010 年的 10.2% 增長至 2021 年的 16.7%，預計 2026 年該比例將增長至 21.2%，未來國產替代空間仍然廣闊。

除了存儲芯片，公司在人工智能上也有深度布局。據悉，在人工智能領域，公司圍繞物聯(lián)網家庭智能化推出了全生態(tài)智能攝像機、智能健康穿戴產品、掃地機器人產品以及具備視頻存儲和數據分析能力的存儲相關設備。

5G基站相關芯片市場

作為5G網絡的數字基礎設施，發(fā)展5G基站是推廣5G的重中之重。根據工信部數據，截至2023年4月底我國5G基站總數達273.3萬個。具備千兆網絡服務能力的10G PON端口數達1880萬個，比上年末凈增357萬個。

根據《電信業(yè)采購供應鏈發(fā)展報告》，在云網建設芯片供應市場方面，目前國內5G基站等設備所需芯片的供應主要來自中國國內，占比近90%;而射頻PA等器件由日、歐廠商供應。基帶芯片是指用來將模擬信號轉化為基帶信號(數字信號)，或對接收到的基帶信號進行解碼的芯片。目前華為和中興具備5G基站基帶芯片的設計能力，且產品性能強勁。雖然面臨國外其他產品的競爭，但可以滿足國內運營商的需求。不過國內5G基站基帶芯片的瓶頸主要在制造環(huán)節(jié)，華為與中興的5G基站基帶芯片均依賴于臺積電的7nm制程。

基帶芯片行業(yè)報告對中國基帶芯片行業(yè)的發(fā)展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經營現狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了基帶芯片市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，基帶芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年中國基帶芯片行業(yè)市場供需格局分析及投資前景研究報告》。

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  2023-2028年中國基帶芯片行業(yè)市場供需格局分析及投資前景研究報告

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