DSP芯片即將實施標準：集成電路被列為科技攻關(guān)的7大前沿領(lǐng)域之一

• 袁靜美 2023年9月14日 來源：中研網(wǎng) 1445 96
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DSP芯片即將實施標準

《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》終于公布，集成電路被列為科技攻關(guān)的7大前沿領(lǐng)域之一。

此前北京、上海、天津、重慶、陜西、江蘇、江西、浙江、貴州、甘肅、寧夏、黑龍江、青海等13個直轄市、省及自治區(qū)已發(fā)布“十四五”規(guī)劃及2035年遠景目標綱要，并且均談及將影響集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)劃。云南、海南、內(nèi)蒙古等省及自治區(qū)則在其綱要中未提及集成電路、芯片相關(guān)規(guī)劃。

一、北京：以設(shè)計為龍頭，以裝備為依托

《北京市國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標綱要》在1月27日獲批準，從其中相關(guān)條例可以看到，北京顯然做足了核心技術(shù)和產(chǎn)業(yè)落地雙手抓的準備，將在集成電路等領(lǐng)域支持建設(shè)一批概念驗證中心、中試轉(zhuǎn)化基地，以打通科技成果轉(zhuǎn)化鏈條。

該綱要提到聚焦集成電路、新材料、5G和通信等重點領(lǐng)域，率先組織開展集成電路產(chǎn)業(yè)一體突破、關(guān)鍵新材料及器件卡脖子技術(shù)攻關(guān)、關(guān)鍵零部件和高端儀器設(shè)備領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。

面向基礎(chǔ)前沿布局，北京將加快智源人工智能研究院和微芯邊緣計算研究院等新型研發(fā)平臺建設(shè)，打造基礎(chǔ)研究多元群落。以大信息、大健康為主導方向，實施底層技術(shù)創(chuàng)新突破計劃，力爭在腦科學、量子信息、集成電路設(shè)計等領(lǐng)域取得一批核心技術(shù)成果。

北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)要制定關(guān)鍵核心領(lǐng)域技術(shù)路線圖，推動集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，在車規(guī)級芯片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新突破，以保障核心產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展;北京市順義區(qū)聚焦第三代半導體等領(lǐng)域，加強關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)、重大技術(shù)集成與應(yīng)用示范。

具體到集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，北京有如下計劃：

1、以設(shè)計為龍頭，以裝備為依托，以通用芯片、特色芯片制造為基礎(chǔ)，打造集成電路產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。

2、開發(fā)IP庫和工具軟件，建設(shè)集成電路裝備工藝驗證與技術(shù)創(chuàng)新平臺，建成中關(guān)村集成電路設(shè)計園二期、中國移動國際信息港、北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)集成電路裝備產(chǎn)業(yè)基地二期和國家信創(chuàng)園。

3、支持先進工藝、制造材料、EDA、碳基集成電路等一批突破性項目，實施集成電路制造業(yè)新生產(chǎn)力布局項目和集成電路裝備產(chǎn)業(yè)基地項目，支持8英寸晶圓產(chǎn)線和8英寸微機電系統(tǒng)(MEMS)高端產(chǎn)線落地，夯實“研發(fā)線+量產(chǎn)線”協(xié)同格局。支持創(chuàng)新企業(yè)共同組建光刻機研發(fā)中心，積極發(fā)展7/5/3納米刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備、離子注入機等高端裝備，支持光刻機中光學鏡頭、光源及工件臺等自主可控項目建設(shè)。

二、上海：建設(shè)國家級集成電路綜合產(chǎn)業(yè)基地

《上海市“十四五”規(guī)劃和二O三五年遠景目標綱要》于1月27日批準，將集成電路列為起引領(lǐng)作用和創(chuàng)新發(fā)展高地的三大產(chǎn)業(yè)之一。

其綱要提到要增強集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力。努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加快建設(shè)張江實驗室，加強前瞻性、顛覆性技術(shù)研發(fā)布局，構(gòu)建上海集成電路研發(fā)中心等為主要支撐的創(chuàng)新平臺體系。

上海擬建立重大戰(zhàn)略任務(wù)直接委托機制，聚焦重點領(lǐng)域關(guān)鍵芯片、裝備、材料研制等國家重大戰(zhàn)略任務(wù)，采用定向擇優(yōu)或定向委托方式，支持企業(yè)等各類優(yōu)勢單位開展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，加快在基礎(chǔ)性通用性技術(shù)等方面形成突破。

圍繞國家重大生產(chǎn)力布局，上海將推動先進工藝、特色工藝產(chǎn)線等重大項目加快建設(shè)盡早達產(chǎn)，加快高端芯片設(shè)計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、EDA設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強長三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，帶動全國集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。

促進人工智能深度賦能實體經(jīng)濟方面，綱要提到在智能芯片等領(lǐng)域持續(xù)落地一批重大產(chǎn)業(yè)項目。

該綱要還在持續(xù)推進上海自貿(mào)試驗區(qū)改革創(chuàng)新方面，提到探索建立集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈保稅模式，并提到培育壯大前沿產(chǎn)業(yè)集群和新興業(yè)態(tài)，聚焦集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)關(guān)鍵核心技術(shù)突破，建設(shè)國家級集成電路綜合產(chǎn)業(yè)基地。

同時，上海將開展芯片制造等行業(yè)綠色供應(yīng)鏈示范試點，提升產(chǎn)業(yè)綠色化水平。

三、天津：重點發(fā)展CPU，解決“缺芯少魂”問題

《天津市國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標綱要》于2月7日印發(fā)，將自主可控芯片、智能感算一體芯片、5G射頻前端模組、量子科技等新一代信息技術(shù)均列為關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)方向。

面向制造業(yè)，該綱要提出聚焦重點產(chǎn)業(yè)和關(guān)鍵領(lǐng)域，構(gòu)建自主可控、安全高效的產(chǎn)業(yè)鏈。堅持重大項目引領(lǐng)、龍頭企業(yè)帶動，實施串鏈補鏈強鏈工程，集中攻堅集成電路等重點產(chǎn)業(yè)鏈，推進全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級。

其串鏈補鏈強鏈工程包括“強鏈”做優(yōu)、“新鏈”做大、“短鏈”延長，其中“短鏈”延長即包括拉伸補齊集成電路等存在短板和薄弱環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈，完善一批引領(lǐng)競爭力提升的優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)鏈。

為打造自主創(chuàng)新重要源頭和原始創(chuàng)新主要策源地，該綱要提出重點圍繞物質(zhì)綠色創(chuàng)造與制造、自主可控信息系統(tǒng)(信創(chuàng))、合成生物學、現(xiàn)代中醫(yī)藥、細胞生態(tài)等5個方向，對標國家實驗室，謀劃建設(shè)天津市實驗室(海河實驗室)。

其中自主可控信息系統(tǒng)(信創(chuàng))方向，即在自主基礎(chǔ)軟件、自主CPU、信息安全等方向突破自主可控信息系統(tǒng)領(lǐng)域前沿基礎(chǔ)和戰(zhàn)略必爭技術(shù)，解決“缺芯少魂”問題，打造自主可控創(chuàng)新高地。

天津在濱海高新區(qū)建設(shè)“中國信創(chuàng)谷”，計劃實現(xiàn)硬件鏈化芯片設(shè)計、高端服務(wù)器制造等優(yōu)勢，補齊芯片制造、封測、傳感器、通信設(shè)備等薄弱或缺失環(huán)節(jié)，建成“芯片—整機終端”基礎(chǔ)硬件產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)全鏈發(fā)展。

集成電路是天津打造信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)高地的重點發(fā)展產(chǎn)業(yè)之一，綱要提出重點發(fā)展CPU、5G、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的處理器芯片設(shè)計，在系統(tǒng)級芯片(SoC)、圖形處理器(GPU)、可編程邏輯門陣列(FPGA)等領(lǐng)域突破一批關(guān)鍵技術(shù)，做強芯片用8-12英寸半導體硅片制造，布局12英寸晶圓生產(chǎn)線項目。

在優(yōu)化制造業(yè)空間布局方面，天津計劃在環(huán)城四區(qū)重點發(fā)展集成電路等產(chǎn)業(yè)，優(yōu)先培育新技術(shù)業(yè)態(tài)的前沿產(chǎn)業(yè)，打造新興產(chǎn)業(yè)先導區(qū)、高端產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

四、重慶：優(yōu)化完善“芯屏器核網(wǎng)”全產(chǎn)業(yè)鏈

《重慶市國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標綱要》于2月10日印發(fā)，提到優(yōu)化完善“芯屏器核網(wǎng)”全產(chǎn)業(yè)鏈，加快集成電路、智能硬件等重點產(chǎn)業(yè)培育發(fā)展，打造一批具有全國影響力的數(shù)字產(chǎn)業(yè)集群。

在打造高水平科技創(chuàng)新基地方面，該綱要提到在集成電路等領(lǐng)域創(chuàng)建國家級創(chuàng)新平臺，選取若干具有全局性帶動性的重大戰(zhàn)略產(chǎn)品、關(guān)鍵共性技術(shù)或重大工程，大力推進應(yīng)用基礎(chǔ)研究。到2025年，市級以上科技創(chuàng)新基地超過1000家。

新一代信息技術(shù)是重慶未來五年的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點方向之一，該綱要提到打造半導體優(yōu)勢產(chǎn)品譜系，加快柔性、超高清顯示產(chǎn)品研發(fā)，增強新型電子元器件配套能力，重點發(fā)展內(nèi)容包括：

(1)功率器件、微機電系統(tǒng)(MEMS)傳感器、模擬/數(shù)?；旌闲酒?、存儲芯片、人工智能芯片、硅基光電芯片等半導體;

(2)有源矩陣有機發(fā)光二極管(AMOLED)、微型發(fā)光二極管(MicroLED)等面板及下游，激光顯示、激光電視，超高清視頻等新型顯示產(chǎn)品及內(nèi)容;

(3)高密度、柔性印制電路板、片式元器件、高端濾波器、天饋線等新型電子元器件等。

包括化合物半導體材料在內(nèi)的新材料，以及將重點發(fā)展車規(guī)級芯片的新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車，同樣是重慶市接下來的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點方向。

該綱要還在推動兩江新區(qū)高質(zhì)量發(fā)展章節(jié)，提到依托兩江數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)園、禮嘉智慧公園、龍盛智能智造城等重大戰(zhàn)略平臺，加快新型顯示、集成電路等高端高質(zhì)高新產(chǎn)業(yè)集聚，高水平建設(shè)國家級先進制造業(yè)創(chuàng)新基地，打造具有全球影響力和競爭力的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)集群。

五、陜西：將編制“卡脖子”關(guān)鍵核心技術(shù)清單

陜西《全省國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標綱要》于3月2日發(fā)布，提出圍繞裝備制造、新材料等省內(nèi)主導產(chǎn)業(yè)以及集成電路等標志性產(chǎn)業(yè)鏈，編制“卡脖子”關(guān)鍵核心技術(shù)清單，組織實施重點產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新工程。

在發(fā)展新一代信息技術(shù)方面，該綱要提出發(fā)揮三星、華為、中國電子、中興等龍頭企業(yè)帶動作用，培育壯大本土高新技術(shù)企業(yè)，加快構(gòu)建集成電路、新型顯示等完整產(chǎn)業(yè)鏈，積極布局第三代半導體，建設(shè)全國重要的新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地。提升集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展能級，突破前端材料制備及大尺寸晶圓設(shè)備產(chǎn)業(yè)化，持續(xù)擴大閃存芯片制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模，提升功率器件高端化制造水平，爭取邏輯代工生產(chǎn)線落地，鞏固提升封裝測試競爭優(yōu)勢。

新材料方面，圍繞高純度氫氟酸、光刻膠等集成電路生產(chǎn)耗材，引進行業(yè)先進企業(yè)，提高集成電路本地配套率。該綱要提出以西安、寶雞國家新材料基地建設(shè)為支撐，發(fā)揮西北有色金屬研究院、陜西有色金屬集團等龍頭企業(yè)引領(lǐng)作用，聚焦航空航天、兵器船舶、核電等國家重大戰(zhàn)略需求及半導體等民用市場領(lǐng)域需求，發(fā)展前沿新材料。

新型顯示方面，陜西將著力向高端化升級，力爭在OLED等顯示面板、觸控面板及顯示模組制造等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)業(yè)化突破。

高端裝備制造方面，陜西依托中科院西安光機所、航天五院、中電科二十所、陜西省測繪地理信息局等單位，發(fā)展北斗終端、核心芯片研發(fā)制造等產(chǎn)業(yè)。

軟件和信息服務(wù)方面，陜西依托華為、中興、中軟國際、阿里巴巴等龍頭企業(yè)，發(fā)展基礎(chǔ)支撐軟件、集成電路設(shè)計等信息服務(wù)業(yè)。

為提升制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平，陜西以光伏、半導體等為重點，支持省內(nèi)企業(yè)加強協(xié)同發(fā)展，提高本地配套率，實現(xiàn)上下游、產(chǎn)供銷有效銜接。支持具備條件的企業(yè)“走出去”，參與全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈整合和治理，加大戰(zhàn)略并購力度，不斷提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈競爭能級。

六、江蘇：前瞻布局第三代半導體

《江蘇省國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標綱要》于2月26日印發(fā)，其中提出全面增強芯片、關(guān)鍵材料、核心部件、工業(yè)軟件等中間品創(chuàng)新能力，帶動內(nèi)循環(huán)加快升級。

集成電路是江蘇省實施關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)工程的重點領(lǐng)域之一，計劃大力發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一，以及江蘇省提出的“50條重點產(chǎn)業(yè)鏈”、“30條優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)鏈”和“10條卓越產(chǎn)業(yè)鏈”之一。

在關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)方面，該綱要稱力爭形成一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的原創(chuàng)性標志性技術(shù)成果，加快改變關(guān)鍵核心技術(shù)受制于人的被動局面，并提出以集成電路特色工藝及封裝測試國家制造業(yè)創(chuàng)新中心(無錫)、無錫先進技術(shù)研究院、第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心(蘇州)等為重大產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新載體。

該綱要還提到要大力培育集成電路、新型顯示等省級先進制造業(yè)集群，到2025年，省級先進制造業(yè)集群產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破6萬億元。

為大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，江蘇省將實施未來產(chǎn)業(yè)培育計劃，前瞻布局第三代半導體等領(lǐng)域，積極開發(fā)商業(yè)化應(yīng)用場景，搶占產(chǎn)業(yè)競爭發(fā)展制高點。鼓勵企業(yè)兼并重組，積極發(fā)展頭部企業(yè)，防止低水平重復建設(shè)、擴張和盲目投資。

加快發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟方面，聚焦高端芯片、傳感器、操作系統(tǒng)、人工智能關(guān)鍵算法等關(guān)鍵領(lǐng)域，推進基礎(chǔ)理論、基礎(chǔ)算法、基礎(chǔ)材料等研發(fā)突破與迭代應(yīng)用。

欲了解更多行業(yè)的未來發(fā)展前景，可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年中國DSP芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資戰(zhàn)略分析報告》。

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