半導體材料市場增長穩(wěn)定 半導復合材料市場發(fā)展研究2023

• 吳亞楠 2023年9月15日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1439 95
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2023年國產(chǎn)發(fā)展仍然是主線，半導體供應鏈的國產(chǎn)化將繼續(xù)深入推進，其中，半導體設備及零部件、材料、關鍵芯片等增長較為穩(wěn)定。

半導復合材料行業(yè)是產(chǎn)業(yè)智能化進程中必不可少的關鍵電子元件，是新產(chǎn)品智能化功能實現(xiàn)的基礎平臺，新技術應用的核心載體。總的來看，中國半導復合材料行業(yè)生產(chǎn)技術仍然有面向中低端市場、材料配方工藝落后、實現(xiàn)技術突破難的特點。

目前，國內半導體材料企業(yè)僅在部分領域實現(xiàn)自產(chǎn)自銷，并在在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細分產(chǎn)品已經(jīng)取得較大突破，各主要細分領域國產(chǎn)替代空間廣闊，預計將促進我國半導體材料行業(yè)發(fā)展。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年國內半導復合材料行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》顯示：

半導復合材料市場發(fā)展研究2023

隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，中國大陸的半導體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領域實現(xiàn)快速與全面布局，正逐步驅使全球半導體產(chǎn)業(yè)從韓國、中國臺灣向中國大陸轉移。目前，我國已經(jīng)成為最大的半導體市場，并且繼續(xù)保持最快的增速，預計半導體市場增長將持續(xù)帶動半導體材料行業(yè)快速發(fā)展。

中國擁有世界上最龐大的半導體消費市場，占全球半導體市場的60%左右，但高端芯片的需求自給率低僅為 10%。

半導體材料行業(yè)細分門類多，且技術上存在較大差異，導致子行業(yè)競爭格局相差較大，國內企業(yè)所面臨的市場環(huán)境、競爭對手、下游客戶也不相同。隨著近年來半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對半導體材料的需求逐漸增加，但由于國內高端半導體材料的空缺，導致半導體材料對外依存度較高，特別是靶材、大硅片、高端光刻膠等半導體材料對外依存度高達90%以上。

在半導體存儲市場中，DRAM和NAND Flash占據(jù)主導地位。DRAM是動態(tài)隨機存取存儲器，DRAM的特征是讀寫速度快、延遲低，但掉電后數(shù)據(jù)會丟失，常用于計算系統(tǒng)的運行內存。DRAM是存儲器市場規(guī)模最大的芯片，根據(jù)Trend Force數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021年全球DRAM市場規(guī)模達到844億美元。

NAND Flash是非易失性存儲的一種，是大容量存儲器當前應用最廣和最有效的解決方案。據(jù)Gartner統(tǒng)計，2017-2021年全球NAND Flash市場規(guī)模從537.4億美元增長至652.7億美元，年均復合增長率約為5%。

氮化鎵射頻器件具有卓越的射頻特性和低功耗性能，或將成為 6G 基站射頻器件較佳選擇。

據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)數(shù)據(jù)顯示，2023 年 5 月全球半導體行業(yè)的銷售總額達 407 億美元， 同比下降了 21.1%，但環(huán)比增長 1.7%，全球半導體月度銷售額到 5 月已持續(xù)第三個月上升。

隨著經(jīng)濟復蘇，半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)預計全球半導體銷售總額 2024 年可望回升至 5,760 億美 元，增長 11.8%。

我國工信部數(shù)據(jù)顯示，2023 年預計將新建開通 5G 基站 60 萬個，累計 5G 基站總數(shù)超過 290 萬個。在 5G 通信的優(yōu)勢基礎上，我國持續(xù)推 動 6G 產(chǎn)業(yè)發(fā)展，工信部 2023 年 6 月發(fā)布新版《中華人民共和國無線電頻率劃分規(guī)定》，率先在全球將 6GHz 頻段劃分用于 5G/6G 系統(tǒng)，有利于推動半導復合材料產(chǎn)業(yè)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進展。

半導體材料市場增長穩(wěn)定

數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導體設備零部件市場規(guī)模約為513億美元;根據(jù)SEMI關于全球半導體設備市場規(guī)模的預測，全球半導體設備零部件市場規(guī)模將在2022-2024年分別達到542.7、456、535.8億美元。半導體零部件相關企業(yè)主要集中在美國、日本和歐洲，中國的半導體零部件自給率不足10%，也意味著國產(chǎn)發(fā)展的空間廣闊。

半導體設備增長的邏輯與之類似，該環(huán)節(jié)包括硅片制造設備、前道晶圓制造設備和后道封裝測試設備?！“雽w材料分為晶圓制造材料和封裝材料。2023年國產(chǎn)發(fā)展仍然是主線，半導體供應鏈的國產(chǎn)化將繼續(xù)深入推進，其中，半導體設備及零部件、材料、關鍵芯片等增長較為穩(wěn)定。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。半導復合材料行業(yè)報告對中國半導復合材料行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了半導復合材料市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。同時包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。

想了解關于更多半導復合材料行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年國內半導復合材料行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》。

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